當(dāng)涉及電子產(chǎn)品時(shí)，設(shè)計(jì)師有較高的機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，例如導(dǎo)線故障或錯(cuò)誤。印刷電路板（PCB）測(cè)試方法對(duì)于確保產(chǎn)品正常工作至關(guān)重要。使用包括自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）和X射線檢查在內(nèi)的PCB方法可以幫助及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，從而節(jié)省時(shí)間和金錢(qián)。

為什么需要進(jìn)行PCB測(cè)試

任何設(shè)計(jì)者或建造者要獲得最終成功，就必須執(zhí)行PCB測(cè)試方法。通過(guò)測(cè)試電路板，您可以最大程度地減少重大問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)較小的錯(cuò)誤，節(jié)省時(shí)間并降低總體成本。

PCB測(cè)試主要用于緩解整個(gè)制造過(guò)程以及最終生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。這些類型的測(cè)試也可以用在原型或小規(guī)模裝配上，這有助于找出最終產(chǎn)品可能存在的潛在問(wèn)題。

PCB測(cè)試中正在測(cè)試什么

可以在各種PCB測(cè)試方法中測(cè)試電路板的各種組件。

層壓

PCB中的層壓質(zhì)量是至關(guān)重要的組件。使用力或熱量測(cè)試層壓板的抗剝離性。剝落會(huì)導(dǎo)致圍繞PCB最終功能的重大問(wèn)題。

鍍銅

必須測(cè)試PCB板的銅鍍層，PCB板是層壓到板上的銅箔。該覆蓋層具有導(dǎo)電性，應(yīng)進(jìn)行質(zhì)量，抗張強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率的詳細(xì)測(cè)試。

可焊性

可焊性測(cè)試意味著分析電路板上的材料，以確?？梢岳喂痰剡B接其他組件。如果證明電路板不可焊接，則設(shè)計(jì)人員無(wú)法自信地將其他必要的組件連接到該板上。該測(cè)試使用潤(rùn)濕進(jìn)行。

孔壁質(zhì)量

通過(guò)孔壁質(zhì)量測(cè)試，專業(yè)人員可以確定在使用PCB時(shí)孔壁是否會(huì)破裂或分層。該測(cè)試通常涉及快速的溫度變化，以評(píng)估PCB對(duì)熱應(yīng)力環(huán)境的反應(yīng)。

電的

為了使任何PCB正常工作，它必須具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性。電氣測(cè)試將通過(guò)使具有最小泄漏的電流通過(guò)電路板來(lái)確定這一點(diǎn)。

環(huán)境

由于PCB通常在潮濕的氣候下工作，因此設(shè)計(jì)師必須對(duì)其進(jìn)行吸水測(cè)試。在將PCB引入潮濕環(huán)境之前和之后，專家將對(duì)其進(jìn)行稱重。如果重量發(fā)生重大變化，則說(shuō)明PCB發(fā)生了故障。

清潔度

最后，PCB必須能夠承受各種腐蝕，潮濕，污垢和其他外部因素，同時(shí)仍能正常運(yùn)行。專家將測(cè)試PCB及其對(duì)各種潛在環(huán)境條件的抵抗力，并分析每種情況的前后。

PCB測(cè)試方法

如果您想知道如何測(cè)試電路板，可能沒(méi)有意識(shí)到實(shí)際上有幾種PCB測(cè)試方法。以下電路板測(cè)試方法可以幫助您發(fā)現(xiàn)各種問(wèn)題，并且它們都是必不可少的過(guò)程。

在線測(cè)試

在線測(cè)試需要使用在線測(cè)試儀，夾具和專用軟件。該設(shè)備一起使用，可以直接與被測(cè)試的板進(jìn)行交互，而軟件可以指導(dǎo)系統(tǒng)并為每種類型的板提供測(cè)試。

這種方法之所以盛行，是因?yàn)樗軌蜃R(shí)別98％的故障，并且可以測(cè)試單個(gè)組件，而與它所連接的任何其他組件無(wú)關(guān)。

飛針測(cè)試

飛針測(cè)試，也稱為無(wú)夾具在線測(cè)試，無(wú)需使用任何定制夾具即可運(yùn)行。它的主要好處是可以最大程度地降低測(cè)試的總成本，但是它也非常簡(jiǎn)單。

該測(cè)試使用一個(gè)夾具固定電路板，以便測(cè)試引腳可以移動(dòng)并分析各個(gè)點(diǎn)，所有這些點(diǎn)均由軟件控制。它用途廣泛，可快速輕松地適應(yīng)新電路板。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）

AOI測(cè)試將使用一個(gè)2D攝像機(jī)到兩個(gè)3D攝像機(jī)來(lái)捕獲PCB的照片。然后，程序會(huì)將這些圖片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較，以查找缺陷或不匹配。

AOI可用于發(fā)現(xiàn)早期問(wèn)題以停止生產(chǎn)并節(jié)省時(shí)間和金錢(qián)。但是，專家絕不會(huì)僅僅因?yàn)?/span>AOI不能為電路板加電并且無(wú)法測(cè)試所有零件類型而完全依靠AOI。

X射線檢查

技術(shù)人員使用X射線檢查（AXI）來(lái)定位焊料連接，內(nèi)部走線和槍管中的缺陷。借助2D和3D AXI測(cè)試，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)手頭的板塊進(jìn)行選擇-盡管3D測(cè)試通常更快。

功能測(cè)試

功能測(cè)試非常簡(jiǎn)單，因?yàn)樗皇菧y(cè)試電路的功能。功能測(cè)試在制造計(jì)劃結(jié)束時(shí)使用，通過(guò)測(cè)試探針點(diǎn)或邊緣連接器與PCB進(jìn)行接口連接，以模擬PCB的最終環(huán)境。

制造設(shè)計(jì)（DFM）

DFM安排了與制造過(guò)程有關(guān)的PCB拓?fù)?。它測(cè)試銀和島，焊料橋和邊緣的銅–可能引起電路板短路，腐蝕和干擾的所有事物。

DFM測(cè)試通常在流程的早期使用，以幫助降低總體成本和時(shí)間表。他們使用各種軟件程序來(lái)維持成功。

可焊性測(cè)試

如前所述，可焊性對(duì)于PCB的構(gòu)建過(guò)程至關(guān)重要?？珊感詼y(cè)試將確保PCB表面足夠堅(jiān)固，以形成牢固，可靠的焊點(diǎn)。

PCB污染測(cè)試

該測(cè)試確定可能污染PCB板的大塊離子。這些污染物會(huì)引起嚴(yán)重的問(wèn)題，例如腐蝕，應(yīng)盡快發(fā)現(xiàn)并消除。

微截面分析

顯微切片測(cè)試將對(duì)缺陷，斷路，短路和任何其他類型的故障有專業(yè)的了解。

其他功能測(cè)試

其他功能測(cè)試將確定PCB在產(chǎn)品最終使用環(huán)境中的行為。

時(shí)域反射儀

此測(cè)試也稱為TDR，用于定位高頻板上的故障。

剝離測(cè)試

剝離測(cè)試分析了在板上使用的層壓板的強(qiáng)度和回彈力。它將確定剝離層壓板所需的力的大小。

焊錫浮動(dòng)測(cè)試

浮焊測(cè)試使用極端溫度來(lái)測(cè)量PCB孔可以承受的熱應(yīng)力水平。

結(jié)論

印刷電路板故障分析測(cè)試對(duì)于使用PCB的任何產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。PCB性能測(cè)試方法，PCB組件測(cè)試方法和PCB功能測(cè)試方法都是確保您的電路板和材料正常工作的所有方法。