高通公司宣布了Snapdragon X605G調(diào)制解調(diào)器，新的5nm基帶芯片比其前身Snapdragon X55有了很大改進(jìn)。不久之后，有傳言稱蘋果將利用高通為其Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器生產(chǎn)iPhone 12系列產(chǎn)品。不幸的是，最近的拆解視頻顯示，所有iPhone 12型號都使用Snapdragon X55，根據(jù)許可協(xié)議，可能會將2021 iPhone 13系列視為速度更快的5G調(diào)制解調(diào)器。

根據(jù)協(xié)議，蘋果將在2024年之前使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器

還記得蘋果與高通達(dá)成的和解協(xié)議嗎？據(jù)說這家iPhone制造商將支付約90億美元的專利使用費？好吧，MacRumors發(fā)現(xiàn)了該文檔中的詳細(xì)信息，聲稱Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器將在2021年6月1日至2022年5月31日之間使用。

蘋果公司打算將（i）2020年6月1日至2021年5月31日期間的新產(chǎn)品（以下簡稱“ 2020年產(chǎn)品”）商業(yè)發(fā)布，其中一些使用SDX55高通芯片組，（ii）新產(chǎn)品發(fā)布。 2021年6月1日至2022年5月31日期間的Apple產(chǎn)品（“ 2021年發(fā)布”），其中一些使用SDX60 Qualcomm芯片組，以及（iii）6月1日之間的Apple產(chǎn)品的新型號。 2022年和2024年5月31日（“ 2022/23發(fā)射”），其中一些使用SDX65或SDX70 Qualcomm芯片組（每個都是“發(fā)射”，統(tǒng)稱為“發(fā)射”）。

這意味著，不僅是2021年的iPhone 13系列產(chǎn)品，而且可能是明年初推出的價格較低的Apple型號也可能配備該基帶芯片。此外，預(yù)計該公司將繼續(xù)使用高通公司的5G芯片組，直到2024年。您可能想知道為什么上述細(xì)節(jié)都沒有提到蘋果單獨使用其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器？好吧，這是有原因的。根據(jù)之前的一份報告，我們最早可能會在2025年看到這種硅，因此暫時而言，庫比蒂諾科技巨頭將不得不依靠高通的基帶芯片。

得益于Snapdragon X60的5nm架構(gòu)，我們可以期望2021 iPhone 13系列具有更高的效率。一份報告表明，蘋果決定保留5G支持并跳過120Hz屏幕，因為它想優(yōu)先考慮電池壽命，而營銷5G連接對于客戶而言將更加簡單。

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