武漢弘芯的爛尾，揭開了國產芯片亂象的冰山一角。

這家號稱投資額高達 1280 億元，擁有 “國內首個能生產 7nmASML 高端光刻機”，并有半導體行業(yè)大佬、臺積電前共同營運長蔣尚義坐鎮(zhèn)的芯片項目，成立僅不到 3 年就資金告急，甚至連廠房都沒建設完成。至于那個被大肆宣傳能生產 7nm 芯片的光刻機，干脆就沒啟用，直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款。

10 月 20 日，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋公開回應各地芯片爛尾情況，表示將壓實各方責任，按照 “誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。

僅兩天后，10 月 22 日的國新辦新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調局局長黃利斌再度針對這一問題進行回應。

各地倉促上馬芯片項目的背后，折射出半導體行業(yè)的燥熱與盲目。兩部委回應后，引發(fā)二級市場震蕩，多個芯片明星股股價集體下挫。多家媒體刊發(fā)評論文章，要給芯片行業(yè)降降溫，“別讓投機者鉆空子”。

爛尾

至少在一年之前，武漢弘芯還是行業(yè)中的明星企業(yè)。這家公司在 2017 年 11 月成立，由武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團和北京光量藍圖科技有限公司共同出資設立，成立之初便宣告其總投資額高達 1280 億元，并在之后兩年接連入選湖北省級重點建設項目。

打開武漢弘芯的官網，可以看到這家公司的宏大愿景。它號稱鎖定 14 納米以及 7 納米以下先進邏輯工藝晶圓制造服務，其理念也是 “以’芯‘報國，圓夢中華”。

按照計劃，武漢弘芯的投資進程分為兩期，首期 14 納米技術已于 2019 年啟動技術研發(fā)工作，7 納米技術將于 2020 年開始研發(fā)，目標在 2021 年 3 季度開始測試片流片及首次 SRAM 母盤功能測試。兩條生產線的總產能都定在每月 3 萬片。

“早期大家還不至于輕易地認定這是一個騙子項目”，一位有著 10 年半導體投資經驗的投資人高達（化名）向鳳凰網科技（微信搜：iFeng 科技）表示。

武漢弘芯剛剛起步時，他們唯一感到的是疑惑是——這家公司此前從未有過半導體行業(yè)從業(yè)經驗，其背后實際控制人也撲朔迷離，“但他們請來了蔣尚義，還買了 7 納米的光刻機，所以業(yè)內有很多傳言，有人說這是一個軍方的項目，還有人說這是華為的項目”，高達表示。

直到弘芯被曝出大面積爛尾，拖欠施工分包商工程款。7 月，據財新網報道，武漢市東西湖區(qū)政府直接在其官網上公開披露，武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。

之后的媒體調查中，更是發(fā)現(xiàn)作為武漢弘芯的大股東北京光量藍圖，其出資金額為零。多家媒體探訪其在北京的注冊地址，均無法找到這家公司。

在半導體行業(yè)浸淫多年的高達至今還是不解，“我們也不清楚為什么這樣的人能請來蔣尚義”。

事實上，武漢弘芯已經是諸多地方爛尾芯片項目中看似 “靠譜”的一家。《瞭望》新聞周刊此前報道，短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 5 省的 6 個百億級半導體大項目先后停擺。

成立較早的南京德科瑪，擬投資金額近 30 億美元，2015 年成立，2016 年建廠，僅兩年不到就因資金問題被迫爛尾。

整個行業(yè)似乎都處在亢奮之中，幾乎一夜之間，所有人都在跑步進入半導體行業(yè)。商業(yè)數據公司天 眼查此前披露，2019 年，我國新增集成電路相關企業(yè)超過 5.3 萬家，增速達 33.01%，為歷年最高。僅今年 3 季度，我國就新增集成電路相關企業(yè)近 1.9 萬家。

2020 年 9 月 8 號，上峰水泥宣布將投入 5.5 億元進行新經濟產業(yè)股權投資

甚至不少原本和半導體毫無關聯(lián)的上市公司，也紛紛加碼投資半導體，涉及家電、房地產、金融等諸多領域，甚至還包括了一家水泥企業(yè)。

熱潮

很長一段時間以來，芯片產業(yè)并不是一個熱門的投資賽道。2017 年，德聯(lián)資本合伙人賈靜剛開始系統(tǒng)性投資半導體產業(yè)時，行業(yè)內少有同行者，“大家都還會奇怪，怎么會看這個既不掙錢、周期又長的產業(yè)？”

不掙錢、周期長——這是許多 VC 對半導體行業(yè)最直觀的印象。擅長燒錢、投出過諸多獨角獸企業(yè)的金沙江創(chuàng)投董事長朱嘯虎曾在一次活動上訴苦水，“我們不是不投芯片，之前投了好幾個都血本無歸”。

芯片公司前期投入大，但公司估值卻比不上互聯(lián)網企業(yè)?！安幌耱v訊、阿里可以估值四五千億美元，芯片最成功的可能就是 10 億到 20 億美元。對 VC 來說，這種投入和回報不成比例”，朱嘯虎說。

“中興及華為被制裁是一個明顯的時間點”，高達說，“更多人看到了國內發(fā)展集成電路的必要性、緊迫性和確定性”。再加上科創(chuàng)板的設立，為 VC 們確立了一個明確的退出通道。

云岫資本董事總經理趙占祥此前分享過一組數據，今年上半年受到疫情影響，一級市場募資總額同比下降 29.5%，投資總額同比下降 21.5%，投資案例同比下降 32.7%。

但半導體領域卻逆勢崛起：今年前 7 個月中，半導體領域股權投資金額超 600 億人民幣，是去年全年總額的 2 倍；預計年底將超過 1000 億，達去年全年總額的 3 倍。

“今年再出去，幾乎所有的頭部機構都開始看半導體了”，賈靜說。年初因為疫情影響，行業(yè)曾認為今年半導體的需求會下降，“但實際上整個產業(yè)鏈的需求特別旺，現(xiàn)在最難的是沒有產能，制造沒產能、封裝沒產能、測試沒產能”。

8 月底，她去廈門參加一場半導體的行業(yè)峰會，以往都是產業(yè)鏈人士為主，但今年，“基本上整個投資圈的人都去了”。

人們對芯片產業(yè)的瘋狂更體現(xiàn)在科創(chuàng)板上。中芯國際回科創(chuàng)板上市，市值近 6000 億元。寒武紀上市，股價漲幅達 288%，市值近千億元。

趙占祥此前統(tǒng)計的數據顯示，9 月份科創(chuàng)板 159 家上市公司中，半導體公司就有 29 家，但其市值總額占據科創(chuàng)板總市值的 36.7%?？苿?chuàng)板市值排名前 10 的公司中，半導體公司占據了近一半。

VC 們蜂擁入場的結果，是半導體項目估值的節(jié)節(jié)攀升。賈靜向鳳凰網科技（微信搜：iFeng 科技）表示：“整個行業(yè)項目的估值，比過去翻了至少兩到三倍，好項目都得去搶，太明顯了”。

泡沫

泡沫幾乎是無法避免的。

即便 VC 們對于半導體行業(yè)投資熱情高漲，但很快高達就發(fā)現(xiàn)，VC 們投資最火爆的還是二級市場，同時帶動一級市場后端項目投資的火爆，“B 輪、C 輪以后的項目極其火熱，大家投的最多的還是 Pre-IPO 的項目，能上科創(chuàng)板的所有人都來搶，但天使輪的比較早期的項目，依然沒人投”。

云岫資本的趙占祥同樣發(fā)現(xiàn)，今年上半年半導體行業(yè) C 輪以后的投資比重大幅增加，由 2017 年全年的 8.0% 增加至 21.9%。

“（VC 們）不敢投”，高達說。相較于互聯(lián)網行業(yè)，半導體行業(yè)對投資人的要求更高，需要具備更多的行業(yè)背景及專業(yè)知識。習慣了互聯(lián)網顛覆式創(chuàng)新的國內投資人們，還不敢貿然出手。

熱錢涌來，卻很難說這是件值得慶幸的事情。“在這個行業(yè)里，資金只是其中一部分資源，但卻不是核心的資源，（半導體）不是砸錢就能砸出來的”，賈靜說，“尤其是那些早期的項目，如果早期把估值提得很高，到后期科創(chuàng)板熱潮降下來，不一定是件好事”。

她用 “直線追趕型”來形容半導體行業(yè)，它不像是互聯(lián)網人們熟知的顛覆式發(fā)展，“這個行業(yè)里分工明確，你該走的路，基本上一步都不能跨過去”。

但在高達看來，半導體行業(yè)需要適當的泡沫，“這個行業(yè)不是點的競爭，而是整個國家、行業(yè)的競爭”。

他預計，資本對科創(chuàng)板的熱潮仍將會持續(xù)一段時間，但到了明年下半年，Pre-IPO 項目瘋搶的情況會較少出現(xiàn)，“VC 們最終會發(fā)現(xiàn)，之前高價搶進去的項目，上市之后可能漲不了多少”。賈靜同樣表示，市場最終會回歸到理性，科創(chuàng)板帶來的熱潮也將褪去，“不可能是現(xiàn)在動不動一家公司一兩百倍的 PE”。

半導體行業(yè)仍然是一個道阻且長的工作，它仍然面臨巨大挑戰(zhàn)。中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院此前發(fā)布數據顯示，我國集成電路產業(yè)人才缺口仍十分巨大，預計到 2021 年，仍然存在 26.1 萬人的人才缺口。
責任編輯：PSY