在兩側(cè)均具有SMD組件且至少具有常規(guī)組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業(yè)上使用，因此消除了手動(dòng)焊接工藝的誤差因素。

這項(xiàng)技術(shù)的主要目的是保護(hù)SMD組件免受傳統(tǒng)波峰焊過(guò)程中封裝完全浸入而產(chǎn)生的熱沖擊。該過(guò)程在已經(jīng)完成SMD組件的烤箱焊接過(guò)程并且已經(jīng)插入傳統(tǒng)組件（THT）的板上執(zhí)行。卡或面板由CNC機(jī)取用，在施加助焊劑后，將要焊接的每個(gè)焊盤(pán)和/或端子逐點(diǎn)浸入噴嘴，該噴嘴會(huì)產(chǎn)生微小的熔融焊料波，從而產(chǎn)生時(shí)間和溫度受控制的接縫，因此兩者均具有所需的可靠性可重復(fù)。

處理步驟：

l熔焊階段：系統(tǒng)將卡精確地定位在噴嘴上，這樣，助焊劑僅應(yīng)用于需要焊接的點(diǎn)。

l預(yù)熱步驟：大號(hào)卡暴露于預(yù)熱階段110℃和150℃之間，以允許關(guān)節(jié)表面的通量和脫氧的活化。溫度還會(huì)降低焊盤(pán)和焊料之間的表面張力，從而獲得更好的焊料附著力。

l焊接階段：系統(tǒng)將要焊接的每個(gè)點(diǎn)定位在產(chǎn)生微型波的噴嘴上，并將其浸入一段時(shí)間，直到通過(guò)毛細(xì)管效應(yīng)使焊縫通過(guò)包含孔的金屬化壁而上升。端子被焊接。

由于組件的單個(gè)端子同時(shí)浸沒(méi)在焊料中，因此此過(guò)程旨在自動(dòng)焊接SMD組件，由于其對(duì)溫度和THT（常規(guī)）組件的敏感性，SMD組件無(wú)法被其他加熱所有封裝的過(guò)程焊接。就可靠性而言，它們位于需要可重復(fù)和可追溯的焊接過(guò)程的SMD組件之間。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

l焊盤(pán)

間距： THT焊盤(pán)周?chē)鷳?yīng)與相鄰的SMD組件焊盤(pán)保持3mm的間隙，以防止微型波接觸它們并熔化其焊料或使組件脫離。

l組件的方向：

如果有可能，帶有兩個(gè)端子的無(wú)源組件中只有一個(gè)位于通過(guò)該方法焊接的焊盤(pán)前面。如果組件必須在該位置具有兩個(gè)焊盤(pán)，則從其焊盤(pán)的邊緣到常規(guī)焊盤(pán)的邊緣必須保持4 mm的距離

如果我們無(wú)法實(shí)現(xiàn)這些距離，則有兩種選擇：一種是在產(chǎn)品要求允許的情況下手動(dòng)焊接組件，第二種是考慮額外的制造步驟以預(yù)先固定非?？拷谜澈蟿┖附拥狞c(diǎn)的組件。這可能會(huì)受到該過(guò)程的影響。

l孔的直徑：

為確保焊縫因通道中的毛細(xì)作用而上升，我們必須設(shè)計(jì)一個(gè)孔，其直徑要比為要通過(guò)其焊接的常規(guī)焊墊的孔選擇的直徑大0.2毫米至0.4毫米。

l組件高度：

如果要通過(guò)此方法焊接的傳統(tǒng)焊盤(pán)的相鄰組件的高度大于10毫米，則應(yīng)考慮使要焊接的焊盤(pán)邊緣的間距等于或大于與之相鄰的組件的高度。在燃燒過(guò)程中，通過(guò)燃燒其封裝來(lái)防止噴嘴的主體接觸噴嘴。