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寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān):緩慢的開關(guān)沿可減少過沖和EMI

電子設(shè)計 ? 來源:powerelectronicsnews ? 作者:Peter Losee ? 2021-03-18 14:36 ? 次閱讀
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在寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)的新時代,器件類型的選擇包括具有自己的特性并聲稱具有最佳性能的SiCMOSFET和GaN HEMT單元。但是,這兩者都不是理想的開關(guān),這兩種器件類型在某些方面都有局限性,特別是在柵極驅(qū)動要求和“第三象限”操作方面。

SiC FET是替代選擇

但是,還有另一種選擇。UnitedSiC FET是SiC JFET和低壓Si MOSFET的共源共柵組合,可生產(chǎn)出具有SiC所有速度的器件,并具有SiC最低的導(dǎo)通損耗優(yōu)勢,但柵極驅(qū)動容易且快速,低功耗。用于三象限傳導(dǎo)的損耗體二極管(圖1)。

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圖1:SiC FET — SiC JFET和Si MOSFET的級聯(lián)

SiC FETS的速度非???,其邊沿速率為50 V / ns或更高,這對于最大程度地降低開關(guān)損耗非常有用,但所產(chǎn)生的di / dt可以為每納秒許多安培。通過封裝和電路電感,這會產(chǎn)生高電平的電壓過沖和隨后的振鈴。在這些電流變化速率下,簡單的分析告訴我們,即使幾十納米的亨利也可能產(chǎn)生數(shù)百伏的過沖(來自E= –L(di/dt))。對于快速切換的WBG器件,最小化該雜散電感至關(guān)重要。但是,這在實際的布局中很難實現(xiàn),因為這些布局必須在高壓組件之間實現(xiàn)安全距離,并且為了獲得更好的熱性能而使用更大的半導(dǎo)體封裝。

過沖有超過器件額定電壓的風(fēng)險,并增加了組件的長期應(yīng)力,但是快速邊緣也會引起絕緣擊穿,并會產(chǎn)生更多的EMI,因此需要更大,更昂貴且損耗更高的濾波器。因此,實用電路通常會故意降低此類快速開關(guān)的邊沿速率,從而可能允許使用具有更好傳導(dǎo)損耗和更小濾波器的低壓設(shè)備,從而抵消了稍高的開關(guān)損耗。

緩慢的開關(guān)沿可減少過沖和EMI

有兩種常見的減慢開關(guān)沿速度的方法:通過增加?xùn)艠O電阻和在器件的漏極-源極端子之間使用緩沖器來實現(xiàn)。

柵極電阻的增加確實會降低dV / dt,從而減少過沖,但是對漏極電壓的隨后振鈴影響很小。柵極電阻器的減慢效果取決于器件的總柵極電荷,而柵極電荷又取決于諸如柵極-源極電容和“米勒”效應(yīng)的參數(shù),隨著器件切換,“米勒”效應(yīng)表現(xiàn)為變化的柵極-漏極電容。可以通過使用兩個帶二極管控制的柵極電阻來分別控制導(dǎo)通和關(guān)斷延遲,但是要在所有工作條件下優(yōu)化條件都很難實現(xiàn)總體效果。此外,增加?xùn)艠O電阻會給柵極驅(qū)動波形帶來延遲,這在高頻時可能會出現(xiàn)問題。

相反,簡單的Rs-Cs緩沖器可通過有效地向開關(guān)的漏極增加電容來減慢dV / dt。另一個效果是,由于一些電流被轉(zhuǎn)移到充電Cs中,因此減小了關(guān)斷時電壓上升和電流下降之間的重疊,從而降低了器件開關(guān)損耗。開關(guān)導(dǎo)通時,必須限制電容器的放電電流,因此要串聯(lián)一個電阻,當(dāng)器件關(guān)閉時,該電阻還可以抑制振鈴。缺點是電阻器在此過程中不可避免地會消耗一些功率,并且半導(dǎo)體開關(guān)效率的增益會在一定程度上被抵消。

緩沖器可以成為低損耗的解決方案

SiC FET技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者UnitedSiC所做的工作表明,與增加?xùn)艠O電阻相比,只需要一個非常小的緩沖電容器和一個相應(yīng)的低功率電阻即可實現(xiàn)dV / dt,過沖和振鈴的更有效控制。獨自的。當(dāng)小型設(shè)備緩沖器與可以使用的較低Rg結(jié)合使用時,結(jié)果是波形更清晰的總損耗也更低。這種方法對于UnitedSiC的FET和傳統(tǒng)的SiC MOSFET都適用。在圖2中比較了阻尼器為200 pF / 10Ω的器件(左)與添加了5Ω柵極電阻的器件(右)之間的振鈴和dV / dt。雖然兩種方法都類似地調(diào)整到相同的VDS在關(guān)斷期間達(dá)到峰值時,緩沖版本明顯顯示出更短的延遲時間和更好的振鈴阻尼。

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圖2:使用RC器件緩沖器可降低dV / dt,ID / VDS重疊以及SiC MOSFET的振鈴。(ID = 50 A,V = 800 V,TO247-4L;左,SiC MOSFET的關(guān)斷波形,Rg,off = 0Ω,Rs = 10Ω,Cs = 200 pF;右,SiC MOSFET的關(guān)斷波形,Rg,off = 5Ω,無設(shè)備緩沖)

總損耗是傳導(dǎo)損耗,上升沿和下降沿上的器件開關(guān)損耗以及緩沖電阻器中消耗的任何功率的總和。通過與SiC MOSFET器件進(jìn)行比較,在UnitedSiC上進(jìn)行的測試表明,在高漏極電流下,采用緩沖解決方案時的關(guān)斷能量損耗(EOFF)可能僅為峰值電壓僅通過柵極電阻器等效調(diào)諧時的損耗的50%。同時,導(dǎo)通能量(EON)略高(僅約10%),因此,例如,對于以40 kHz和48 A / 800 V開關(guān)的40mΩ器件,凈效應(yīng)是總的好處。每個周期約275 μJ的緩沖器,或11W。這種比較在圖3中以藍(lán)色和黃色曲線表示。黑色曲線是具有緩沖和優(yōu)化的柵極開/關(guān)電阻的40mΩUnitedSiC SiC FET器件的性能,

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圖3:比較有無緩沖的SiC開關(guān)的總開關(guān)損耗

緩沖電容器在每個開關(guān)周期都充滿電和放電,但要注意的是,這種存儲的能量并沒有全部消耗在電阻器中。實際上,大多數(shù)CV2能量實際上是在導(dǎo)通期間在設(shè)備中耗散的。在引用的示例中,在40 kHz,ID 40 A,VDS 800 V和220-pF /10-Ω緩沖器的情況下,耗散的總功率約為5 W,但電阻中只有約0.8W。其余的在開關(guān)中。這樣就可以在適當(dāng)?shù)念~定電壓下使用物理上較小的電阻器(甚至是表面貼裝電阻器)。

UnitedSiC提供D2pk7L和DFN8×8封裝的器件以及TO247-4L,以實現(xiàn)最佳的散熱性能。TO247-4L部件與源極之間具有開爾文連接,可有效消除源極電感的影響,改善開關(guān)損耗,并在高漏極di / dt時產(chǎn)生更清晰的柵極波形。

結(jié)論

器件緩沖似乎是管理開關(guān)過沖,振鈴和損耗的“強力”解決方案,而諸如IGBT之類的較老技術(shù)的情況則尤其如此,因為它們的“尾電流”長,需要大型且有損耗的緩沖網(wǎng)絡(luò)。但是,寬帶隙器件,特別是SiC FET,可以使用該技術(shù)作為柵極電阻調(diào)諧的優(yōu)良替代方案,以提供總體較低的損耗,并且可以采用緊湊,廉價的組件來實現(xiàn)。

編輯:hfy

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