通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處，包括降低成本和更小，更快的電路板。

表面貼裝技術(shù)（SMT）幾乎完全由PCB組件使用，并且有充分的理由。 SMT是一種快速，全自動(dòng)化的工藝，可提高元件貼裝的準(zhǔn)確性，減少手工勞動(dòng)，提供一致的質(zhì)量并降低成本。將現(xiàn)有的通孔技術(shù)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為SMT是一個(gè)相當(dāng)便宜的過(guò)程，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可以為您節(jié)省大量資金。要成功地將通孔電路板適配到SMT，您需要選擇具有電氣工程專(zhuān)業(yè)知識(shí)和SMT工藝全面知識(shí)的公司。

通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)是什么？

表面貼裝元件（通常稱為SMD - 表面貼裝器件）比通孔元件更小更輕。這允許輕質(zhì)板和更高密度的部件。

SMT不需要預(yù)先鉆孔板，從而減少了制造的時(shí)間和成本。該過(guò)程也是完全自動(dòng)化的，可以快速生產(chǎn)具有精確性和可重復(fù)性的電路板，從而進(jìn)一步降低成本。

由于元件引線不能穿過(guò)電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側(cè)。這開(kāi)辟了更多的設(shè)計(jì)可能性，更多功能可以打包到同一個(gè)電路板區(qū)域。

制造商停止使用許多通孔部件，大多數(shù)先進(jìn)部件與通孔安裝不兼容。 SMD通常也比通孔同類(lèi)產(chǎn)品便宜。

自動(dòng)裝配可提高貼裝可靠性并減少錯(cuò)誤。它還允許對(duì)電路板進(jìn)行更徹底和準(zhǔn)確的測(cè)試。

SMT轉(zhuǎn)換的通孔涉及什么？

在評(píng)估產(chǎn)品進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)，我們會(huì)識(shí)別可能影響電路板的所有潛在問(wèn)題，例如：

1.產(chǎn)品最終用途（特別是溫度和溫度循環(huán)）

2.機(jī)械約束（形狀因子，振動(dòng)等）

3.元件電壓，電流和額定功率

4.組件可用性

5.編程和可測(cè)試性問(wèn)題

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