聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組：基于5nm或6nm制造工藝
據(jù)昨天的消息稱(chēng)，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。
微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。
該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
據(jù)獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+，它配備了Cortex-A77核心，基于7nm工藝開(kāi)發(fā)。因此，新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來(lái)顯著提升，而且也將更加省電。
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個(gè)先例，其變化形式如圖6所示。
晶背供電技術(shù)已被證明，它可以很好地解決5nm以下芯片的電源完整性問(wèn)題，同樣也證明
它是優(yōu)化特定版圖設(shè)計(jì)任務(wù)的用力工具。
圖6 功能性晶
隨著
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