聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組：基于5nm或6nm制造工藝
據(jù)昨天的消息稱，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。
微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。
該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
據(jù)獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+，它配備了Cortex-A77核心，基于7nm工藝開發(fā)。因此，新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升，而且也將更加省電。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441004 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48815瀏覽量
573881
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數(shù)款芯片成為2
發(fā)表于 03-14 00:14
?1625次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片
發(fā)表于 02-17 10:45
?710次閱讀
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)
MT8781_MTK8781_聯(lián)發(fā)科MTK安卓核心板模塊方案
MT8781安卓核心板是一款由聯(lián)發(fā)科公司推出的高性能智能模塊，基于MTK8781 SoC設(shè)計。該SoC由兩個Cortex A76核心和六個C
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
工商網(wǎng)監(jiān)
評論