1. 2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況

據(jù)2020年10月19日國家統(tǒng)計局網(wǎng)站消息，2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量總共生產(chǎn)了1822億塊，同比增長14.7%，其中，9月份共生產(chǎn)了241億塊，同比增長16.4%。

據(jù)工信部運監(jiān)局統(tǒng)計報道，2020年7月，中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長9.0%，8月份集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長12.1%。

2. 2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品進出口情況

據(jù)中國海關(guān)總署公布：

2020年1-9月，中國累計進口集成電路3871億塊，同比增長23.0%；

2020年1-9月，中國累計進口集成電路金額17673.2億元，同比增長16.6%；

2020年1-9月，中國累計出口集成電路1868.3億塊，同比增長18.7%；

2020年1-9月，中國累計出口集成電路金額5780.2億元，同比增長14.9%；

2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)品進出口逆差為11893.0億元（約為1703.9億美元）；

2020年1-9月，中國機電產(chǎn)品出口1.31萬億元，同比增長1.4%，占同期對美出口總額的60%。其中，筆記本電腦出口額為1620.9億元，同比增長14.4%，出口手機1286.9億元，同比下降3.4%；集成電路出口占機電產(chǎn)品出口總額的44.1%。

3. 發(fā)改委：個別地方盲目上芯片項目，風險顯現(xiàn)

國家發(fā)改委于10月20日召開10月份例行新聞發(fā)布會，發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋出席。

孟瑋指出，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲，2019年，我國集成電路銷售收入7562億元，同比增長15.8%，已成為全球集成電路發(fā)展增速最快的地區(qū)之一。同時一些沒經(jīng)驗沒技術(shù)沒人才的三無企業(yè)也加入其中，個別地方盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風險顯現(xiàn)。

孟瑋表示，發(fā)改委將從四方面維護產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序：

一是加強規(guī)劃布局。按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則，加強對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。引導(dǎo)行業(yè)加強自律，避免惡性競爭。

二是完善政策體系。加快落實國發(fā)〔2020〕8號文，也就是關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，規(guī)范市場秩序，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

三是建立防范機制。建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào)，降低集成電路重大項目投資風險。

四是壓實各方責任。堅持企業(yè)和金融機構(gòu)自主決策、自擔責任，提高產(chǎn)業(yè)集中度。引導(dǎo)地方加強對重大項目建設(shè)的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。

4. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開

10月15日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開，論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、封裝分會、支撐業(yè)分會承辦。論壇以“新時期、新政策、新發(fā)展”為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會秘書長石瑛、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務(wù)副秘書長徐冬梅共同主持。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康出席了論壇并發(fā)表了主題為《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段》的演講，為大家介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況。于燮康指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)運行質(zhì)量在不斷提高?？梢哉f，集成電路設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品檔次從低檔逐漸走向高檔，高端芯片占比不斷提升；晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值在不斷提高；封測業(yè)的先進封裝占比也在不斷上升。同時針對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段提出了強化頂層設(shè)計和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、優(yōu)化資源配置加大研發(fā)投入、強化應(yīng)用引領(lǐng)應(yīng)用驅(qū)動、加強知識產(chǎn)權(quán)保護、政策普惠分立器件共五個方面的建議。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長馬書英、江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長韓江龍、迪思科科技（中國）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志以及默克中國負責人王美良也參加了論壇，圍繞“新時期、新政策、新發(fā)展”的主題，分別從封測技術(shù)、裝備材料等角度與現(xiàn)場觀眾進行了探討與分享。

隨著5G時代的來臨，新基建的需求對集成電路產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求，也是集成電路產(chǎn)業(yè)新的機遇。本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇的召開，意在加強產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作，推動我國集成電路5G新時期可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。論壇得到了產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注，現(xiàn)場座無虛席，與會人士站滿了通道及入口。

5. 南京集成電路大學正式成立

2020年10月22，由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學，在南京江北新區(qū)舉行了揭牌儀式。

南京市政協(xié)主席、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”劉以安，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，南京市副市長沈劍榮等來自南京市、江北新區(qū)的主要領(lǐng)導(dǎo)以及高校、企業(yè)的代表出席活動?；顒佑赡暇┦懈笔虚L沈劍榮主持。

劉以安為南京集成電路大學揭牌，并為時龍興教授頒發(fā)南京集成電路大學校長聘書。

今年7月，國務(wù)院將集成電路設(shè)為一級學科，同時期發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的重要性進一步凸顯。在此背景下，南京集成電路大學應(yīng)運而生。

南京集成電路大學將以面向產(chǎn)業(yè)人才為定位，與傳統(tǒng)高校取長補短，以機制創(chuàng)新、相互補充的方式，解決當前人才培養(yǎng)難點，促進地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是一個銜接政府、高校、企業(yè)以及推進產(chǎn)教融合的開放平臺?；顒又?，來自高校、科研單位、企業(yè)的相關(guān)代表，與南京集成電路大學就產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)合作進行簽約。

南京集成電路大學揭牌儀式的同期還舉行了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)高端論壇。

6. 首片國產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品在上海臨港正式發(fā)布

據(jù)上海臨港官微報道，10月16日，首片國產(chǎn)6英寸碳化硅（SiC）MOSFET（金屬氧化物場效應(yīng)晶體管）晶圓在上海臨港正式發(fā)布。

據(jù)上海瞻芯電子創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張永熙介紹，如果用了碳化硅MOSFET新能源汽車作電驅(qū)動的話，續(xù)航里程可以有5%到10%的提升。比如說用了碳化硅工藝器件的光伏逆變器的話，效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低50%。目前，這款晶圓已經(jīng)有國內(nèi)10多家客戶進行了試用，其中2家已經(jīng)形成了小批量出貨。

據(jù)悉，上海瞻芯電子提供以SiC功率器件、SiC/Si MOSFET驅(qū)動芯片、SiC模塊為核心的功率轉(zhuǎn)換解決方案，適用于風能逆變、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車、電機驅(qū)動、充電樁等領(lǐng)域。

上海瞻芯電子2017年7月17日在上海臨港正式注冊成立，開發(fā)以6英寸為主的碳化硅晶圓。2017年10月上旬完成工藝流程、器件和版圖設(shè)計，在10月到12月間完成初步工藝試驗，并且從2017年12月開始正式流片，在不到5個月內(nèi)成功地在一條成熟量產(chǎn)的6英寸工藝生產(chǎn)線上完成碳化硅（SiC）MOSFET的制造流程。

7. 國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

10月18日，國聯(lián)集團與聞天下投資有限公司簽署合作協(xié)議，雙方共同發(fā)起成立起始規(guī)模達100億元的國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。這是繼今年8月聞泰科技超級智慧產(chǎn)業(yè)園項目落戶高新區(qū)以來，聞泰與無錫展開全面戰(zhàn)略合作的又一重磅舉措，將為無錫加快集成電路及5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、培育世界級產(chǎn)業(yè)集群注入新動力。

今年8月，聞泰科技投資100億元籌建無錫超級智慧產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)聞泰全球第一個世界最先進水平的智慧超級工廠及研發(fā)中心。此次，無錫與聞泰再度牽手，共同發(fā)起設(shè)立國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，依托聞泰科技和國聯(lián)集團在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金、技術(shù)優(yōu)勢，圍繞聞泰科技及其供應(yīng)鏈，以“數(shù)字新基建”為主題重點布局符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵技術(shù)、市場認可度高的高端智能制造企業(yè)。作為基金的重要合伙人，國聯(lián)集團子公司國聯(lián)資本運營有限公司將參與基金的組建和運營管理，發(fā)揮好國有資本的獨特優(yōu)勢。

作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最前沿和主陣地，無錫高新區(qū)有著涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、配套服務(wù)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。蔣敏表示，無錫高新區(qū)作為太湖灣科創(chuàng)帶的核心區(qū)，在發(fā)展5G通訊和半導(dǎo)體上具有得天獨厚的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和政策鏈優(yōu)勢。下階段，高新區(qū)將全面秉承“無難事、悉心辦”的理念，一如既往地當好“店小二”，為企業(yè)發(fā)展營造良好環(huán)境，實現(xiàn)雙方互利共贏。

8. 華潤微擬增募資50億 主攻功率半導(dǎo)體封測

10月19日晚，華潤微發(fā)公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測基地項目。

公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目預(yù)計建設(shè)期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標準功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型。

9. 12個芯片項目落戶無錫錫山

集微網(wǎng)消息，10月19日，無錫錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦“‘芯’谷啟航 ‘芯’動錫山”開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項目合作交流活動。

活動上簽約落戶12個芯片項目，包括華為、小米生態(tài)鏈企業(yè)瀚昕微，中興、華為戰(zhàn)略合作伙伴賽爾特安，京東方、小米供應(yīng)商海鯨半導(dǎo)體及MEMS傳感器芯片項目、浪涌防護芯片項目、光通信用全集成收發(fā)芯片項目等。

會上還發(fā)布了錫山開發(fā)區(qū)“芯片10條”與1個基金—南京俱成秋實貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)?；鹨?guī)模17.91億人民幣。投資領(lǐng)域包括創(chuàng)業(yè)各階段的新型信息技術(shù)、集成電路設(shè)計制造、新材料、新能源、智能制造等先進制造行業(yè)企業(yè)。

10. 深科技投資存儲先進封測與模組制造項目

近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司發(fā)布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司聯(lián)合大基金二期等設(shè)立沛頓存儲；二是擬非公開發(fā)行募資不超過17.1億元，投入沛頓存儲的存儲先進封測與模組制造項目。

根據(jù)外投資公告，深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》，擬共同出資設(shè)立合肥沛頓存儲科技有限公司，作為存儲先進封測與模組制造項目的實施主體。

根據(jù)公告，沛頓存儲投資總額30.67億元，注冊資本30.60億元，其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權(quán)。

根據(jù)2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，深科技此次擬非公開發(fā)行股份89,328,225股（含本數(shù)），募集資金總額不超過17.1億元，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

據(jù)披露，存儲先進封測與模組制造項目計劃總投資30.67億元，將主要建設(shè)包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆，建設(shè)期3年，可實現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。主要為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產(chǎn)能，項目建設(shè)周期3年，可實現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。

深科技表示，本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產(chǎn)能。本項目實施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國內(nèi)存儲器芯片封測的深度國產(chǎn)化。本次募投項目實施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲器芯片國產(chǎn)化提供保障。

11. 利揚芯片擬公開發(fā)行3410萬股并于科創(chuàng)板上市

10月22日，廣東利揚芯片測試股份有限公司披露的招股意向書顯示，該公司擬首次公開發(fā)行股票3410萬股(占發(fā)行后總股本的比例為25%）并于科創(chuàng)板上市，本次公開發(fā)行后公司總股本不超過13640萬股。本次發(fā)行初步詢價日期為2020年10月27日，申購日期為2020年10月30日。

另外，招股意向書顯示本次發(fā)行僅為發(fā)行人公開發(fā)行新股，發(fā)行人股東不公開發(fā)售其所持股份，即本次發(fā)行不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。

2017年至2019年，利揚芯片分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實現(xiàn)凈利潤1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

據(jù)悉，利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

12. 山東有研“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目”通線量產(chǎn)

10月16日，山東有研半導(dǎo)體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目”量產(chǎn)通線儀式在德州舉行。

該項目由北京有研院與山東德州市政府于2018年6月簽約，2018年7月正式落戶德州經(jīng)開區(qū)，2019年3月動工，總投資80億元。一期投資18億元，規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片276萬片/年、6英寸硅片180萬片/年；300噸12-18英寸大直徑硅單晶生產(chǎn)線。二期建設(shè)12英寸集成電路用大硅片，預(yù)期在2021年開工建設(shè)

作為省級重點“頭號”項目，從2018年7月26日項目簽約，到山東省首根半導(dǎo)體級8英寸直拉單晶硅棒拉制成功，再到德州8英寸集成電路用硅片通線量產(chǎn)，僅僅用了兩年多時間。

據(jù)悉，二期年產(chǎn)360萬片12英寸硅片項目計劃明年開工建設(shè)，建成投產(chǎn)后，將成為我國北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地,可有效輻射北京、天津、無錫、石家莊等我國重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

13. SK海力士宣布收購英特爾閃存業(yè)務(wù)

10月20日，SK海力士在官網(wǎng)宣布，將收購英特爾的SSD、NAND flash、晶圓業(yè)務(wù)以及其于中國大連的產(chǎn)線，總價值大約10.3萬億韓元（約合90億美元）。此次交易后，將使SK海力士市占超越日商鎧俠，躍居存儲器第二的位置。

英特爾表示，被剝離的因為為非核心業(yè)務(wù)，交易將有助于其解決芯片技術(shù)困境，其特有的傲騰TM業(yè)務(wù)部門將被保留。對英特爾來說，剝離非核心業(yè)務(wù)將有助于其解決芯片技術(shù)困境。

兩家公司表示，將爭取在2021年底前取得所需的政府機關(guān)許可。在獲取相關(guān)許可后，SK hynix將通過支付第一期70億美元對價從英特爾收購NAND SSD業(yè)務(wù)（包括NAND SSD相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和員工）以及大連工廠。此后，預(yù)計在2025年3月份最終交割時，SK hynix將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關(guān)資產(chǎn)，包括NAND閃存晶圓的生產(chǎn)及設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員以及大連工廠的員工。

根據(jù)協(xié)議，英特爾將繼續(xù)在大連閃存制造工廠制造NAND晶圓，并保留制造和設(shè)計NAND閃存晶圓相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)(IP)，直至最終交割日。

SK海力士表示將依規(guī)定向中、美、韓等國家政府機關(guān)申請許可，預(yù)計在2021年年底前完成收購。

14. 聯(lián)電晉華案雙方有望以6000萬美元和解

據(jù)臺媒報道，晶圓代工大廠聯(lián)電之前被美國司法部訴訟協(xié)助晉華竊取美光的DRAM制造技術(shù)一案，雙方有望以6000萬美元進行和解，目前方案尚待法院核準。

聯(lián)電10月22日發(fā)布公告稱，聯(lián)電向美國司法部提出和解解決方案，以期在最短時間內(nèi)結(jié)束本案。聯(lián)電提出的建議量刑狀書包含：請求法院處以輕便的罪名，以及原被告雙方協(xié)商的罰金美金6000萬美元。解決方案尚待法院批準。

盜竊知識產(chǎn)權(quán)和竊取商業(yè)機密如果被判事實成立，向來都會面臨最嚴厲的處罰。如今協(xié)商到僅營業(yè)秘密刑事案件，罰金6千萬美元，比之前預(yù)期的結(jié)果好很多。

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