為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái),由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議,CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定,將于11月5日-11月6日在深圳召開(kāi)以“精工智造,智聯(lián)未來(lái)”為主題展開(kāi)的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會(huì)議室3-5——撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專場(chǎng)的演講主題介紹。
11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專場(chǎng)
時(shí)間/場(chǎng)次 |
撓性和剛撓印制板技術(shù) (3樓會(huì)議室3-5) |
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一種新型單面雙層結(jié)構(gòu)無(wú)線充電用柔性電路板 陳亮?景旺電子科技(龍川)有限公司 |
0920 |
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5G FCCL幾種疊層結(jié)構(gòu) 林均秀?珠海元盛電子科技股份有限公司 |
1010 |
高頻高速撓性材料插損影響因素的研究 曹希林?廣東生益科技股份有限公司 |
1135 |
PCB用新型絕緣介質(zhì)膠膜開(kāi)發(fā)及應(yīng)用研究 劉飛?深圳市柳鑫實(shí)業(yè)股份有限公司 |
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高層次HDI剛撓結(jié)合工藝優(yōu)化研究 趙相華?惠州市金百澤電路科技有限公司 利用覆蓋膜阻膠的剛撓結(jié)合板制造技術(shù) 吳軍權(quán)?惠州市金百澤電路科技有限公司 |
備注:論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
責(zé)任編輯:xj
原文標(biāo)題:【論壇專場(chǎng)】2020秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“撓性和剛撓印制板技術(shù)”、“特種印制板與可靠性”專場(chǎng)
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