印制電路板（PCB）是當今使用的電子設備的組成部分。這些PCB是使用幾個細小零件制造的，這些零件經過精心設計并安裝在板上，以獲得所需的結果。因此，電路板的制造是一個復雜而漫長的過程，需要對細節(jié)的精心關注。PCB制造過程分為兩部分– PCB制造服務，在此過程中構造和組裝電路板布局，其中所有組件都安裝在電路板上。兩種方法都很重要，任何較小的錯誤都可能影響性能。這篇文章詳細討論了PCB的制造過程，并著重于簡化該過程的重要準則。

PCB制造工藝概述

本節(jié)詳細介紹了PCB制造過程。了解PCB制造中涉及的步驟可以提供啟發(fā)和使制造過程更容易的策略。因此，讓我們來看一下。

PCB制造過程分為三個不同的階段-制造，組件采購和組裝。盡管這些階段彼此不同，但是它們是相互關聯的，并且許多設計選擇都會影響所有這些。例如，在電路板組裝期間安裝的每個組件以及在制造過程中固定在PCB上的焊盤的占位面積應與所獲取的組件封裝類型完全匹配。

PCB制造中涉及的步驟及其可制造性問題

為了簡化PCB的制造過程，了解電路板步驟以及可能出現并威脅到電路板性能的可制造性問題非常重要。

l影像創(chuàng)作：

這樣，在電路板上創(chuàng)建了內層和外層的圖像。如果未正確對準，則可能導致鉆孔和安裝 孔出現問題。

l蝕刻內層：

這是制造過程中的重要一步，因為它去除了多余的銅區(qū)域。僅所需的銅區(qū)域保留在走線 和焊盤上。蝕刻工藝不當可能會導致痕跡相關的問題。沒有足夠間距的走線會阻止信號 流，導致制造過程中止直到校正。

l疊起：

電路板堆疊的對準在制造期間執(zhí)行。在此步驟中，將PCB層壓緊并對齊。對齊問題可 能會導致操作失敗。

l鉆孔：

鉆孔可以鍍通孔或PTH，不鍍通孔或通孔。就像對齊問題一樣，間距和間隙問題也會影 響焊料掩膜。長寬比在這里也很重要，因為它定義了可以使用的鉆孔類型。

l蝕刻外層：

蝕刻去除面板上多余的銅，并暴露出痕跡和焊盤。

l孔電鍍：

在此，執(zhí)行用于PTH和過孔的導電材料。排氣是組裝過程中可能發(fā)生的主要問題。

l阻焊劑：

阻焊膜充當保護罩。它覆蓋了保護電路板的焊盤和走線上的整個表面。該防護裝置可防 止幾種組裝問題，例如可能導致短路和損壞的焊料橋接。

l絲網印刷：

這是制造過程中至關重要的步驟之一，因為它將重要信息打印在電路板上。絲網印刷錯 誤可能會妨礙組裝過程，并可能會對操作產生負面影響。

3個簡化PCB制造過程的基本準則

如前所述，電路板設計中的錯誤可能會導致危險問題，如果在制造之前未發(fā)現這些錯誤，則這些重大問題需要昂貴的維修費用。實際上，除了進行重新設計之外，還必須制造一塊新板。幸運的是，可以通過采用基于可制造性（DFM）設計的策略來避免這些錯誤。遵循以下準則，可以使制造過程高效。

l設置適當的設計規(guī)則檢查（DRC）約束：

這是DFM使用的第一條也是最有效的規(guī)則，將適用于制造商用來制造電路板的設備。 在許多情況下，制造商可能會應用一些默認規(guī)則。但是，建議不要依賴這些，因為CM 會為您提供規(guī)則和容忍度。相反，您可以下載可以直接上載到PCB設計包中的規(guī)則文 件。

l清理所有DRC違規(guī)行為之前的預制件：

在提交制造文件之前，應該糾正DRC違規(guī)，因為設計更改將糾正一些錯誤。

l在制造之前進行所需的設計更改：

將設計文件提交給CM后，它們將再次執(zhí)行DRC檢查。如果有任何錯誤，請進行適當 的更正以避免過多的費用。