2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典現(xiàn)場(chǎng)

深福保集團(tuán)副總經(jīng)理尹忠華在致辭中表示，值深圳特區(qū)成立40周年之際，深福保集團(tuán)攜手芯師爺舉辦了2020硬核中國(guó)芯活動(dòng)，未來(lái)將與芯師爺持續(xù)聚力，共同為芯產(chǎn)業(yè)賦能，共建芯生態(tài)。

峰瑞資本創(chuàng)始合伙人李豐在《新格局下，中國(guó)集成電路發(fā)展機(jī)遇》主題演講中表示，全球較大的國(guó)家紛紛尋找什么是下一個(gè)最重要的生產(chǎn)效率驅(qū)動(dòng)因素，誰(shuí)掌握了這個(gè)因素誰(shuí)就可以長(zhǎng)周期的獲得發(fā)展與經(jīng)濟(jì)進(jìn)步。這是近年來(lái)芯片、科技投資呈現(xiàn)多種助力因素的原因之一。

平頭哥半導(dǎo)體生態(tài)運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人于大伍發(fā)表主題演講《芯片，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代新引擎》，于大伍認(rèn)為，以往半導(dǎo)體行業(yè)通用芯片時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)方法難以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的挑戰(zhàn)，強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和場(chǎng)景碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)催生小批量、定制化的芯片設(shè)計(jì)需求。在此背景下，平頭哥半導(dǎo)體立志成為AIoT時(shí)代芯片基礎(chǔ)設(shè)施的提供者。

2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典演講嘉賓

芯旺微電子VP丁丁在《車規(guī)級(jí)MCU全系布局，推進(jìn)KungFu生態(tài)建設(shè)》演講中分享道，目前芯旺微電子車規(guī)MCU應(yīng)用方案已全面覆蓋汽車領(lǐng)域。基于芯旺微電子自研內(nèi)核的KungFu MCU憑借低功耗、高可靠、高性能，良好的一致性和穩(wěn)定性的特征，成功應(yīng)用于諸多著名品牌企業(yè)，目前累計(jì)出貨超7億片。

納芯微市場(chǎng)副總裁兼傳感器產(chǎn)品線總監(jiān)高洪連帶來(lái)主題演講《傳感器與數(shù)字隔離器助力汽車核心芯片國(guó)產(chǎn)化》，高洪連介紹，納芯微長(zhǎng)期聚焦于傳感器和隔離與接口驅(qū)動(dòng)這兩大產(chǎn)品線。其數(shù)字隔離器已大量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)汽車MiniEV純電動(dòng)車型的充電管理中，汽車產(chǎn)業(yè)核心芯片國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)不是一個(gè)口號(hào)，而是已經(jīng)滲入汽車產(chǎn)業(yè)中。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊發(fā)表主題演講《凝“芯”聚力，加速助力國(guó)產(chǎn)替代》，陳磊認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)進(jìn)口替代巨大利好，對(duì)存儲(chǔ)器來(lái)說(shuō)尤為明顯。存儲(chǔ)器在全球約有1600億美元的市場(chǎng)，其中2/3在中國(guó)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)正積極從做低容量、低端、低可靠的產(chǎn)品往高可靠性產(chǎn)品方向發(fā)展。

2020硬核中國(guó)芯峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典圓桌論壇

在富士康集團(tuán)采購(gòu)中心經(jīng)理鮑三華的主持下，芯旺微電子VP丁丁、納芯微電子市場(chǎng)副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品線總監(jiān)高洪連、兆易創(chuàng)新市場(chǎng)總監(jiān)金光一、比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊云、東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊等嘉賓以“破局深耕創(chuàng)新”為主題進(jìn)行圓桌論壇，共同探討2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展歷程以及展望未來(lái)產(chǎn)業(yè)。