11月1日晚間，聞泰科技發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超90億元?？鄢l(fā)行費用后，本次募集資金將投資于聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）、聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金及償還銀行貸款。

據(jù)公告中介紹，聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目分為智能終端ODM生產(chǎn)制造子項、MOSFET 器件及SiP 模組封裝測試子項。本項目的智能終端ODM生產(chǎn)制造子項擬新建年產(chǎn)2500萬臺智能終端（包含智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS 耳機等產(chǎn)品類型）的生產(chǎn)制造產(chǎn)線。
聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）是擬新建年產(chǎn)3,000萬臺智能手機的生產(chǎn)制造產(chǎn)線，擴充聞泰科技目前已有的智能手機生產(chǎn)產(chǎn)能。聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目擬在印度新建年產(chǎn)1,500萬臺智能終端的生產(chǎn)制造產(chǎn)線，擴充海外制造基地產(chǎn)能，提高對全球知名客戶的服務(wù)能力。而移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目則是聞泰科技為滿足研發(fā)需求，擬在西安新建研發(fā)中心。

聞泰科技表示，為迎接5G商用帶來的新機遇，公司擬擴大智能終端ODM的制造產(chǎn)能，補充產(chǎn)能缺口，促進公司智能終端ODM業(yè)務(wù)的進一步發(fā)展，鞏固聞泰科技作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 生產(chǎn)廠商的優(yōu)勢地位，提高對全球知名客戶的服務(wù)能力。

另一方面，聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目的MOSFET器件及SiP 模組封裝測試子項將新建年產(chǎn)24.40億顆MOSFET器件及SiP模組（System in Package，系統(tǒng)級封裝）的封裝測試產(chǎn)線，有利于擴大安世半導(dǎo)體在國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)能，夯實在MOSFET器件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局；同時SiP技術(shù)充分利用了聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導(dǎo)體的封裝測試能力，本項目的實施有利于加快推進 SiP 技術(shù)的落地和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，促進協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

聞泰科技談到：“本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券所募集的資金主要投資于聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目、聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）、聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目以及移動智能終端及配件研發(fā)中心建設(shè)項目，符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司的發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟效益。本次募集資金投資項目建成和投產(chǎn)后，將推動公司主業(yè)升級，擴充生產(chǎn)制造產(chǎn)能，豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使得公司的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率進一步提高；同時也將提高海外知名度，增強對全球知名客戶的服務(wù)能力，對公司長期可持續(xù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義?！?/p>

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原文標題：【企業(yè)動態(tài)】聞泰科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超90億元

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