Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)走來：Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經(jīng)發(fā)布并上市，針對游戲市場的Xe HPG、數(shù)據(jù)中心市場的Xe HP兩個(gè)高性能架構(gòu)將在明年成品，最頂級還有用于高性能計(jì)算的Xe HPC。

Xe HP架構(gòu)首個(gè)產(chǎn)品代號(hào)Arctic Sound，Xe HPG首發(fā)的則是DG2系列，目前來看二者都有單芯封裝（512單元4096核心）、雙芯封裝（1024單元8192核心）、四芯封裝（2048單元16384核心）三種配置。

不同的是，Xe HP采用高端的HBM2顯存，Xe HPG則是更平民的GDDR6顯存，當(dāng)然在具體規(guī)格、技術(shù)上也會(huì)有較大差異。

此前架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel曾經(jīng)展示過Xe HP NOE的規(guī)格和性能，512單元單芯封裝版本，核心頻率1.3GHz，F(xiàn)P32單精度浮點(diǎn)性能超過10TFlops，四芯的則能超過42TFlops。

如今，Xe HP第一次出現(xiàn)在了GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中，被識(shí)別為Gen12HP NEO，隸屬于12代圖形家族，512單元，但核心頻率只有1.15GHz，顯存搭配6.36GB。

跑分都是OpenCL計(jì)算成績，對比5888核心的RTX 3070，都是數(shù)倍乃是數(shù)十倍的差距，當(dāng)然這其中有頻率偏低、優(yōu)化不到位的原因，但看起來競爭力并不是特別強(qiáng)。

當(dāng)然，Intel還有雙芯、四芯封裝，如果真的能線性擴(kuò)展性能，干掉RTX 3070是沒啥問題，但這只是競品的主流檔次型號(hào)……

Intel獨(dú)顯，依然任重而道遠(yuǎn)。

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