近日,中國(guó)移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了最新的《中國(guó)移動(dòng)5G通信指數(shù)報(bào)告》,該報(bào)告對(duì)2019年11月至2020年5月上市的11個(gè)品牌共47款5G手機(jī)進(jìn)行了通信表現(xiàn)測(cè)試,同時(shí)包括華為麒麟、高通驍龍、三星Exynos、聯(lián)發(fā)科天璣等4個(gè)品牌的5G芯片。從此次測(cè)試的榜單來(lái)看,搭載華為麒麟5G芯片的手機(jī)幾乎占據(jù)了整個(gè)榜單的前三,而搭載高通驍龍和三星5G芯片的手機(jī)卻沒(méi)有一臺(tái)終端手機(jī)上榜,搭載聯(lián)發(fā)科天璣的手機(jī)上榜1臺(tái),華為可謂贏了個(gè)大滿貫。

除了5G通信表現(xiàn)碰壁之外,高通在此次的5G手機(jī)通信功耗性能測(cè)試中的表現(xiàn)也差強(qiáng)人意,華為和聯(lián)發(fā)科的多個(gè)終端幾乎占據(jù)了待機(jī)功耗、下載功耗、上傳功耗、語(yǔ)音功耗這四個(gè)單項(xiàng)測(cè)試的排行榜,都取得了相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn),僅有一款搭載驍龍765G的紅米K30在語(yǔ)音功耗單項(xiàng)測(cè)試中上榜。由此可見(jiàn),高通和三星在5G功耗優(yōu)化上明顯是要差于華為和聯(lián)發(fā)科。

另外,在中國(guó)移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室的5G通信指數(shù)總榜單中,采用華為麒麟5G芯片的手機(jī)完全占據(jù)了榜首,搭載聯(lián)發(fā)科天璣的手機(jī)緊隨其后,而高通驍龍的5G手機(jī)基本都在榜單的尾部。從5G功耗到5G通信綜合表現(xiàn),高通整體成績(jī)不佳,這也使得不少網(wǎng)友對(duì)高通的5G性能產(chǎn)生了疑惑。

實(shí)際上,高通之所以成績(jī)不佳,與其自身的5G技術(shù)和產(chǎn)品布局有很大的關(guān)系。首先,高通旗艦級(jí)的驍龍865+X55方案采用的是較為落后的外掛式基帶設(shè)計(jì),相較于當(dāng)前主流的集成式基帶,外掛不僅更占機(jī)身內(nèi)部空間,同時(shí)功耗也會(huì)大幅增加,外加高分辨率、高刷新率等一系列高功率硬件的綜合作用,使得搭載驍龍865+X55方案的5G手機(jī)都出現(xiàn)了續(xù)航表現(xiàn)不盡人意的情況。

其次,在高通5G市場(chǎng)的產(chǎn)品布局中,“擠藥膏”式的產(chǎn)品升級(jí)也讓高通在5G中端市場(chǎng)的表現(xiàn)不盡人意,除了性能沒(méi)有達(dá)到網(wǎng)友的預(yù)期之外,5G的功耗和傳輸表現(xiàn)也不如當(dāng)前主流的中高端芯片,5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性也存在問(wèn)題。

與此同時(shí),高通在國(guó)內(nèi)的5G市場(chǎng)布局頻頻碰壁,其中還有一部分與高通的5G策略有不少關(guān)系。由于早期高通跟隨美國(guó)的大方向,側(cè)重于毫米波技術(shù),忽略了中國(guó)主推的Sub-6GHz頻段的5G技術(shù),因此在國(guó)內(nèi)的5G環(huán)境中,高通出現(xiàn)了“水土不服”的情況。雖然高通試圖通過(guò)發(fā)布中低端產(chǎn)品來(lái)救市,但由于手機(jī)遲遲未上市,讓高通錯(cuò)失了搶占更多市場(chǎng)份額的機(jī)會(huì)。從產(chǎn)品到策略,一步步的錯(cuò)誤讓高通步入如今的處境,如果高通不及時(shí)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)做出改變,在中美貿(mào)易戰(zhàn)的緊張局勢(shì)下,其5G市場(chǎng)份額將進(jìn)一步受到影響。

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