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中國6G研究新進展，成功發(fā)射全球首顆6G試驗衛(wèi)星

11月6日，據(jù)澎湃新聞報道，當天11時19分，全球首顆6G試驗衛(wèi)星“電子科技大學號”（星時代-12/天雁05）搭載長征六號遙三運載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心成功升空，并順利進入預(yù)定軌道。

Kevin點評：是的，你沒看錯，這是我國進行6G研究的新進展。雖然還有很多人連5G都還沒用上，但我們對于6G研究已經(jīng)開始了。其實早在2018年的美國移動世界大會上，美國聯(lián)邦通訊委員會的以為官員就在公開場合展望6G了。不只美國，我國在2018年3月份也公開宣稱已經(jīng)著手研究6G了。據(jù)悉，除了中國和美國外，歐盟、芬蘭和俄羅斯也正在緊鑼密鼓地開展相關(guān)工作。

在5G時代，毫米波技術(shù)是實現(xiàn)高帶寬和低延時的關(guān)鍵，而到6G時代，太赫茲通信將會是6G通信的關(guān)鍵技術(shù)之一，因為太赫茲通信具有頻譜資源豐富、傳輸速率高、易實現(xiàn)通信感知一體化等優(yōu)勢，在地面和空間通信領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。在我國本次發(fā)射的“電子科技大學號”衛(wèi)星上，就搭載了由電子科技大學與國星宇航設(shè)計開發(fā)的太赫茲衛(wèi)星通信載荷，將在衛(wèi)星平臺上建立收發(fā)鏈路并開展太赫茲載荷試驗，這也將成為太赫茲通信在空間應(yīng)用場景下的全球首次技術(shù)驗證。

蘋果備貨250萬部 ARM Mac追加訂單

日經(jīng)評論引用消息人士說法，蘋果正要求供應(yīng)鏈在2021年初先行生產(chǎn)250萬部Apple Silicon MacBook產(chǎn)品，加速脫離依賴英特爾處理器的產(chǎn)品策略。

消息人士指出，首批搭載Apple Silicon的MacBook總產(chǎn)量，在1260萬部左右，約為2019年MacBook全線產(chǎn)品出貨總量20%。此外，消息人士還透露，蘋果將在2021年第2季度繼續(xù)推出使用自家處理器產(chǎn)品的MacBook產(chǎn)品。預(yù)計蘋果將在11月10日的新品發(fā)表會中，推出3款MacBook產(chǎn)品。

Lily點評：蘋果公司從基于Intel的處理器，變更為基于ARM的處理器在整個Mac平臺，將影響消費者未來數(shù)十年。蘋果選擇ARM架構(gòu)的自研芯片，可以很好地滿足Apple對輕型計算機的偏愛，基于ARM的MacBooks可能會進行重大改進，從而可以重新設(shè)計機箱，延長電池壽命并減輕設(shè)計負擔。

Arm處理器與Mac OS的融合，也將會隨著11月10日新品的上市，有更多的消費者可以體驗到。蘋果追加訂單，因為年底購物旺季和提早為2021年市場需求做準備，基于美國疫情發(fā)展，居家辦公和遠程在線需求不斷上升，全球芯片需求增長，這些都加大產(chǎn)品備貨的必要性。

國產(chǎn)電源管理芯片上市后面臨的問題

11月5日，據(jù)江蘇證監(jiān)局最新披露的輔導(dǎo)備案信息公示表顯示，蘇州賽芯電子科技股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并上市，現(xiàn)已接受國泰君安的輔導(dǎo)，并于2020年10月19日在江蘇證監(jiān)局進行了輔導(dǎo)備案。

資料顯示，蘇州賽芯電子科技有限公司致力于依靠自主專利的功率器件結(jié)構(gòu)及排他的半導(dǎo)體工藝為客戶提供設(shè)計簡潔，性能優(yōu)良，成本低廉，集成度高的電源信息管理方案及鋰電池保護方案。

Kitty點評：國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)上市以及正在上市的例子在今年非常多，比如思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、力芯微、昆騰微等等。

我們不難發(fā)現(xiàn)，其一，目前國內(nèi)模擬芯片企業(yè)普遍面臨的問題是毛利率不高，相比于國際大廠50%、60%的毛利率，有的國內(nèi)模擬廠商的毛利率甚至不到20%。沒有好的利潤，就會影響到研發(fā)投入，那么同樣其研發(fā)投入也會比國外廠商少許多。因此，這也是我們關(guān)注芯片企業(yè)的一個主要方面，而已經(jīng)或正在上市的企業(yè)應(yīng)該說是行業(yè)里面的先鋒，他們同樣面臨著如何提升毛利率的問題。上市或許能為企業(yè)籌集更多的資金進行產(chǎn)品的研發(fā)升級，那么更有競爭力的產(chǎn)品創(chuàng)造更大的利潤空間。

其二，一些上市企業(yè)過份依賴于某家大客戶的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，蘊藏巨大的不確定性風險。一旦大客戶的采購下滑，必將影響到該企業(yè)的業(yè)績營收。對于上市公司來說，這不僅是企業(yè)的風險，也是投資者的風險。

其三，尚未形成行業(yè)收購的趨勢，我們的模擬芯片還沒有像國外那樣通過收購做強做大，即便是收購，最近的一筆案例圣邦微收購鈺泰終止了。因此，行業(yè)收購可能比想象中的要難。或許要等模擬芯片上市窗口期過了之后，才會迎來行業(yè)的大規(guī)模并購。

三星將向小米、OV等提供手機芯片 自己都不用的芯片別人會用嗎？

11月3日，據(jù)韓國媒體報道，三星LSI業(yè)務(wù)部表示將在2021年向中國智能手機制造商小米、OPPO和vivo提供其用于智能手機的Exynos系列處理器。

目前，三星智能手機芯片已經(jīng)成功接入進vivo的供應(yīng)鏈當中。據(jù)了解，三星尋求向中國手機大廠提供自己芯片的原因之一是為了緩解低利潤率的壓力。

Simon點評：從三星的戰(zhàn)略角度來考慮，目前中國智能手機市場即將面臨大變局。華為市占率被迫縮小，其他廠商正在抓緊追趕。同時見到華為的遭遇，選擇多一些退路也成為手機廠商的正常訴求，三星的出現(xiàn)，正好滿足了各大廠商尋找備胎的需求。

此外，自三星Note 7爆炸門事件之后，其在中國市場的份額一落千丈，想要單純依靠手機來挽回中國市場近乎不可能，從C端轉(zhuǎn)向B端，向其他手機廠商提供芯片也成為必然的發(fā)展路徑。從這幾點來看，三星的戰(zhàn)略并沒有什么問題。

但最大的問題在于三星Exynos芯片本身，如三星即將發(fā)布最高端的芯片Exynos 1080，但問題在于高通驍龍875也將要發(fā)布，同時從過去一直以來的規(guī)律來看，同樣定位的芯片，三星就是沒有高通的好。

一個例子就是今年三星發(fā)布的Note 20 Ultra，這款手機采用了2個版本，其中一個采用驍龍芯片，供應(yīng)韓國、美國、中國地區(qū)，而另一個版本采用三星自家的Exynos芯片，供應(yīng)給除上述以外的其他地區(qū)。

顯然，就連韓國人自己都不太喜歡用Exynos芯片，這也變相承認了自己的芯片不如高通。實測結(jié)果也顯示，Exynos 990對比驍龍865在性能上仍然有一定差距。

因此，三星想要依靠Exynos芯片獲得國內(nèi)手機廠商的大量訂單，除非在售價、性能、功耗等方面有非常凸出的亮點，不然很難獲得其他廠商的大規(guī)模推廣。當然，可以預(yù)見的是，國內(nèi)廠商也會積極配合三星進行一定的優(yōu)化，并放出少量機型進行試水，不過這一切都需要看市場表現(xiàn)。

英飛凌、SK海力士、三星陸續(xù)推出ToF圖像傳感器，或動搖索尼霸主地位

近日，三星電子推出ToF圖像傳感器產(chǎn)品“ ISOCELL Vizion 33D”，該產(chǎn)品像素尺寸為7μm，配備VGA（640X480）分辨率，能夠測量20cm至5m遠的物體或物體。

這是三星電子首次推出ToF圖像傳感器，該公司可能進軍ToF圖像傳感器市場，以針對以智能手機為中心的ToF技術(shù)不斷增長的需求。

Carol點評：早前，三星電子和LG曾將ToF技術(shù)應(yīng)用于其產(chǎn)品中，但是應(yīng)用量非常少，今年年初，蘋果決定在其iPad Pro中首次應(yīng)用ToF模塊，后來還將ToF模塊應(yīng)用于兩種型號的iPhone 12 Pro上，并且還在考慮在未來發(fā)布的其他產(chǎn)品中繼續(xù)使用，ToF技術(shù)在手機中的應(yīng)用似乎也要被帶火的跡象。

TOF是一種3D傳感技術(shù)，可測量發(fā)射到對象的光信號返回所花費的時間，并用于了解距離，物體的尺寸和空間信息，傳感器用于識別反射光信號。

目前索尼基本壟斷全球TOF圖像傳感器市場，據(jù)報道索尼是蘋果TOF圖像傳感器的唯一供應(yīng)商。不過今年以來多家廠商開始推出相關(guān)產(chǎn)品，逐漸進入TOF圖像傳感器市場，除了上文提到的三星電子之外，還有SK海力士、英飛凌等。

為了平衡業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，作為加強非存儲業(yè)務(wù)計劃的一部分，SK海力士正在開發(fā)自己的TOF圖像傳感器，并在不久前舉辦的SEDEX 2020上推出了原型，這是SK海力士的首款TOF圖像傳感器，由10微米像素組成，可提供QVGA（四分之一視頻圖形陣列）分辨率。

日前，英飛凌發(fā)布了一款全新ToF 3D圖像傳感器，支持10米遠距離性能，這款名為REAL3的飛行時間傳感器可以集成到小型化的攝像頭模塊中，并在短距離和長距離精確測量AR的深度。該款芯片同時能夠滿足低功耗要求，可幫助成像儀節(jié)省40%以上的功耗，該芯片將于2021年Q2季度開始批量交付。

因為TOF可用于3D建模和對象長度的測量，所以它可以實現(xiàn)更加逼真和詳細的AR和VR內(nèi)容，隨著增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）技術(shù)的興起，TOF技術(shù)的市場需求將會逐漸增長，而半導(dǎo)體公司有可能敲響全球TOF圖像傳感器市場的大門，索尼的市場份額或?qū)⑹艿酵{。

Arm公布下一代高性能CPU

今年5月，Arm就推出了高性能移動解決方案的CPU內(nèi)核Arm-Cortex-A78。如今Arm打算面向?qū)π阅芤蟾叩氖袌?，在近日公布了下一代CPU Cortex-A78C，該CPU基于Cortex-A78，專為筆記本和VR等高性能隨身設(shè)備打造。Arm Cortex-A78C最多支持8個大核心與8MB的三級緩存，用于滿足需要密集計算的工作。

與支持4個大核與4個小核的Cortex-A78相比，8個大核的配置可以大幅提高多線程的性能。大小核結(jié)構(gòu)雖然已經(jīng)成了移動設(shè)備CPU中的標準，但A78C的8核配置可以為數(shù)字沉浸式的工作提供更高的多線程性能。A78C還將A78的4MB三級緩存提升至8MB，進一步提高了CPU對大數(shù)據(jù)的處理性能。此外A78C還增加了對Armv8.3-A中指針驗證（PAC）的支持，有效減小攻擊面，確保設(shè)備數(shù)據(jù)安全。

Leland點評：Arm此次公布新款CPU的時間比較微妙，因為蘋果11月11日即將召開新的發(fā)布會，很可能就是公布基于Arm核心的Mac電腦。蘋果一直在iPhone和iPad等設(shè)備上使用最新架構(gòu)的Arm內(nèi)核，早在2018年推出的A12系列芯片，就已經(jīng)支持Armv8.3-A指令集。

由此來看，蘋果此次發(fā)布的Mac電腦說不定也將采用多個大核的設(shè)計。此前開發(fā)者計劃測試的是搭載A12Z的Mac Mini，GPU性能已經(jīng)可以媲美一些中端移動GPU，但往年Mac高端機型都使用了AMD的GPU，此次轉(zhuǎn)為Arm CPU后，是否繼續(xù)使用移動芯片的GPU依然存疑。而Arm若被Nvidia成功收購后，蘋果甚至有可能再度用上Nvidia的GPU。

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