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中國6G研究新進(jìn)展，成功發(fā)射全球首顆6G試驗(yàn)衛(wèi)星

11月6日，據(jù)澎湃新聞報(bào)道，當(dāng)天11時(shí)19分，全球首顆6G試驗(yàn)衛(wèi)星“電子科技大學(xué)號(hào)”（星時(shí)代-12/天雁05）搭載長征六號(hào)遙三運(yùn)載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心成功升空，并順利進(jìn)入預(yù)定軌道。

Kevin點(diǎn)評：是的，你沒看錯(cuò)，這是我國進(jìn)行6G研究的新進(jìn)展。雖然還有很多人連5G都還沒用上，但我們對于6G研究已經(jīng)開始了。其實(shí)早在2018年的美國移動(dòng)世界大會(huì)上，美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)的以為官員就在公開場合展望6G了。不只美國，我國在2018年3月份也公開宣稱已經(jīng)著手研究6G了。據(jù)悉，除了中國和美國外，歐盟、芬蘭和俄羅斯也正在緊鑼密鼓地開展相關(guān)工作。

在5G時(shí)代，毫米波技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高帶寬和低延時(shí)的關(guān)鍵，而到6G時(shí)代，太赫茲通信將會(huì)是6G通信的關(guān)鍵技術(shù)之一，因?yàn)樘掌澩ㄐ啪哂蓄l譜資源豐富、傳輸速率高、易實(shí)現(xiàn)通信感知一體化等優(yōu)勢，在地面和空間通信領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。在我國本次發(fā)射的“電子科技大學(xué)號(hào)”衛(wèi)星上，就搭載了由電子科技大學(xué)與國星宇航設(shè)計(jì)開發(fā)的太赫茲衛(wèi)星通信載荷，將在衛(wèi)星平臺(tái)上建立收發(fā)鏈路并開展太赫茲載荷試驗(yàn)，這也將成為太赫茲通信在空間應(yīng)用場景下的全球首次技術(shù)驗(yàn)證。

蘋果備貨250萬部 ARM Mac追加訂單

日經(jīng)評論引用消息人士說法，蘋果正要求供應(yīng)鏈在2021年初先行生產(chǎn)250萬部Apple Silicon MacBook產(chǎn)品，加速脫離依賴英特爾處理器的產(chǎn)品策略。

消息人士指出，首批搭載Apple Silicon的MacBook總產(chǎn)量，在1260萬部左右，約為2019年MacBook全線產(chǎn)品出貨總量20%。此外，消息人士還透露，蘋果將在2021年第2季度繼續(xù)推出使用自家處理器產(chǎn)品的MacBook產(chǎn)品。預(yù)計(jì)蘋果將在11月10日的新品發(fā)表會(huì)中，推出3款MacBook產(chǎn)品。

Lily點(diǎn)評：蘋果公司從基于Intel的處理器，變更為基于ARM的處理器在整個(gè)Mac平臺(tái)，將影響消費(fèi)者未來數(shù)十年。蘋果選擇ARM架構(gòu)的自研芯片，可以很好地滿足Apple對輕型計(jì)算機(jī)的偏愛，基于ARM的MacBooks可能會(huì)進(jìn)行重大改進(jìn)，從而可以重新設(shè)計(jì)機(jī)箱，延長電池壽命并減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

Arm處理器與Mac OS的融合，也將會(huì)隨著11月10日新品的上市，有更多的消費(fèi)者可以體驗(yàn)到。蘋果追加訂單，因?yàn)槟甑踪徫锿竞吞嵩鐬?021年市場需求做準(zhǔn)備，基于美國疫情發(fā)展，居家辦公和遠(yuǎn)程在線需求不斷上升，全球芯片需求增長，這些都加大產(chǎn)品備貨的必要性。

國產(chǎn)電源管理芯片上市后面臨的問題

11月5日，據(jù)江蘇證監(jiān)局最新披露的輔導(dǎo)備案信息公示表顯示，蘇州賽芯電子科技股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并上市，現(xiàn)已接受國泰君安的輔導(dǎo)，并于2020年10月19日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。

資料顯示，蘇州賽芯電子科技有限公司致力于依靠自主專利的功率器件結(jié)構(gòu)及排他的半導(dǎo)體工藝為客戶提供設(shè)計(jì)簡潔，性能優(yōu)良，成本低廉，集成度高的電源信息管理方案及鋰電池保護(hù)方案。

Kitty點(diǎn)評：國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)上市以及正在上市的例子在今年非常多，比如思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、力芯微、昆騰微等等。

我們不難發(fā)現(xiàn)，其一，目前國內(nèi)模擬芯片企業(yè)普遍面臨的問題是毛利率不高，相比于國際大廠50%、60%的毛利率，有的國內(nèi)模擬廠商的毛利率甚至不到20%。沒有好的利潤，就會(huì)影響到研發(fā)投入，那么同樣其研發(fā)投入也會(huì)比國外廠商少許多。因此，這也是我們關(guān)注芯片企業(yè)的一個(gè)主要方面，而已經(jīng)或正在上市的企業(yè)應(yīng)該說是行業(yè)里面的先鋒，他們同樣面臨著如何提升毛利率的問題。上市或許能為企業(yè)籌集更多的資金進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)升級(jí)，那么更有競爭力的產(chǎn)品創(chuàng)造更大的利潤空間。

其二，一些上市企業(yè)過份依賴于某家大客戶的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，蘊(yùn)藏巨大的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。一旦大客戶的采購下滑，必將影響到該企業(yè)的業(yè)績營收。對于上市公司來說，這不僅是企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)，也是投資者的風(fēng)險(xiǎn)。

其三，尚未形成行業(yè)收購的趨勢，我們的模擬芯片還沒有像國外那樣通過收購做強(qiáng)做大，即便是收購，最近的一筆案例圣邦微收購鈺泰終止了。因此，行業(yè)收購可能比想象中的要難?；蛟S要等模擬芯片上市窗口期過了之后，才會(huì)迎來行業(yè)的大規(guī)模并購。

三星將向小米、OV等提供手機(jī)芯片 自己都不用的芯片別人會(huì)用嗎？

11月3日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星LSI業(yè)務(wù)部表示將在2021年向中國智能手機(jī)制造商小米、OPPO和vivo提供其用于智能手機(jī)的Exynos系列處理器。

目前，三星智能手機(jī)芯片已經(jīng)成功接入進(jìn)vivo的供應(yīng)鏈當(dāng)中。據(jù)了解，三星尋求向中國手機(jī)大廠提供自己芯片的原因之一是為了緩解低利潤率的壓力。

Simon點(diǎn)評：從三星的戰(zhàn)略角度來考慮，目前中國智能手機(jī)市場即將面臨大變局。華為市占率被迫縮小，其他廠商正在抓緊追趕。同時(shí)見到華為的遭遇，選擇多一些退路也成為手機(jī)廠商的正常訴求，三星的出現(xiàn)，正好滿足了各大廠商尋找備胎的需求。

此外，自三星Note 7爆炸門事件之后，其在中國市場的份額一落千丈，想要單純依靠手機(jī)來挽回中國市場近乎不可能，從C端轉(zhuǎn)向B端，向其他手機(jī)廠商提供芯片也成為必然的發(fā)展路徑。從這幾點(diǎn)來看，三星的戰(zhàn)略并沒有什么問題。

但最大的問題在于三星Exynos芯片本身，如三星即將發(fā)布最高端的芯片Exynos 1080，但問題在于高通驍龍875也將要發(fā)布，同時(shí)從過去一直以來的規(guī)律來看，同樣定位的芯片，三星就是沒有高通的好。

一個(gè)例子就是今年三星發(fā)布的Note 20 Ultra，這款手機(jī)采用了2個(gè)版本，其中一個(gè)采用驍龍芯片，供應(yīng)韓國、美國、中國地區(qū)，而另一個(gè)版本采用三星自家的Exynos芯片，供應(yīng)給除上述以外的其他地區(qū)。

顯然，就連韓國人自己都不太喜歡用Exynos芯片，這也變相承認(rèn)了自己的芯片不如高通。實(shí)測結(jié)果也顯示，Exynos 990對比驍龍865在性能上仍然有一定差距。

因此，三星想要依靠Exynos芯片獲得國內(nèi)手機(jī)廠商的大量訂單，除非在售價(jià)、性能、功耗等方面有非常凸出的亮點(diǎn)，不然很難獲得其他廠商的大規(guī)模推廣。當(dāng)然，可以預(yù)見的是，國內(nèi)廠商也會(huì)積極配合三星進(jìn)行一定的優(yōu)化，并放出少量機(jī)型進(jìn)行試水，不過這一切都需要看市場表現(xiàn)。

英飛凌、SK海力士、三星陸續(xù)推出ToF圖像傳感器，或動(dòng)搖索尼霸主地位

近日，三星電子推出ToF圖像傳感器產(chǎn)品“ ISOCELL Vizion 33D”，該產(chǎn)品像素尺寸為7μm，配備VGA（640X480）分辨率，能夠測量20cm至5m遠(yuǎn)的物體或物體。

這是三星電子首次推出ToF圖像傳感器，該公司可能進(jìn)軍ToF圖像傳感器市場，以針對以智能手機(jī)為中心的ToF技術(shù)不斷增長的需求。

Carol點(diǎn)評：早前，三星電子和LG曾將ToF技術(shù)應(yīng)用于其產(chǎn)品中，但是應(yīng)用量非常少，今年年初，蘋果決定在其iPad Pro中首次應(yīng)用ToF模塊，后來還將ToF模塊應(yīng)用于兩種型號(hào)的iPhone 12 Pro上，并且還在考慮在未來發(fā)布的其他產(chǎn)品中繼續(xù)使用，ToF技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用似乎也要被帶火的跡象。

TOF是一種3D傳感技術(shù)，可測量發(fā)射到對象的光信號(hào)返回所花費(fèi)的時(shí)間，并用于了解距離，物體的尺寸和空間信息，傳感器用于識(shí)別反射光信號(hào)。

目前索尼基本壟斷全球TOF圖像傳感器市場，據(jù)報(bào)道索尼是蘋果TOF圖像傳感器的唯一供應(yīng)商。不過今年以來多家廠商開始推出相關(guān)產(chǎn)品，逐漸進(jìn)入TOF圖像傳感器市場，除了上文提到的三星電子之外，還有SK海力士、英飛凌等。

為了平衡業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，作為加強(qiáng)非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)計(jì)劃的一部分，SK海力士正在開發(fā)自己的TOF圖像傳感器，并在不久前舉辦的SEDEX 2020上推出了原型，這是SK海力士的首款TOF圖像傳感器，由10微米像素組成，可提供QVGA（四分之一視頻圖形陣列）分辨率。

日前，英飛凌發(fā)布了一款全新ToF 3D圖像傳感器，支持10米遠(yuǎn)距離性能，這款名為REAL3的飛行時(shí)間傳感器可以集成到小型化的攝像頭模塊中，并在短距離和長距離精確測量AR的深度。該款芯片同時(shí)能夠滿足低功耗要求，可幫助成像儀節(jié)省40%以上的功耗，該芯片將于2021年Q2季度開始批量交付。

因?yàn)門OF可用于3D建模和對象長度的測量，所以它可以實(shí)現(xiàn)更加逼真和詳細(xì)的AR和VR內(nèi)容，隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)的興起，TOF技術(shù)的市場需求將會(huì)逐漸增長，而半導(dǎo)體公司有可能敲響全球TOF圖像傳感器市場的大門，索尼的市場份額或?qū)⑹艿酵{。

Arm公布下一代高性能CPU

今年5月，Arm就推出了高性能移動(dòng)解決方案的CPU內(nèi)核Arm-Cortex-A78。如今Arm打算面向?qū)π阅芤蟾叩氖袌?，在近日公布了下一代CPU Cortex-A78C，該CPU基于Cortex-A78，專為筆記本和VR等高性能隨身設(shè)備打造。Arm Cortex-A78C最多支持8個(gè)大核心與8MB的三級(jí)緩存，用于滿足需要密集計(jì)算的工作。

與支持4個(gè)大核與4個(gè)小核的Cortex-A78相比，8個(gè)大核的配置可以大幅提高多線程的性能。大小核結(jié)構(gòu)雖然已經(jīng)成了移動(dòng)設(shè)備CPU中的標(biāo)準(zhǔn)，但A78C的8核配置可以為數(shù)字沉浸式的工作提供更高的多線程性能。A78C還將A78的4MB三級(jí)緩存提升至8MB，進(jìn)一步提高了CPU對大數(shù)據(jù)的處理性能。此外A78C還增加了對Armv8.3-A中指針驗(yàn)證（PAC）的支持，有效減小攻擊面，確保設(shè)備數(shù)據(jù)安全。

Leland點(diǎn)評：Arm此次公布新款CPU的時(shí)間比較微妙，因?yàn)樘O果11月11日即將召開新的發(fā)布會(huì)，很可能就是公布基于Arm核心的Mac電腦。蘋果一直在iPhone和iPad等設(shè)備上使用最新架構(gòu)的Arm內(nèi)核，早在2018年推出的A12系列芯片，就已經(jīng)支持Armv8.3-A指令集。

由此來看，蘋果此次發(fā)布的Mac電腦說不定也將采用多個(gè)大核的設(shè)計(jì)。此前開發(fā)者計(jì)劃測試的是搭載A12Z的Mac Mini，GPU性能已經(jīng)可以媲美一些中端移動(dòng)GPU，但往年Mac高端機(jī)型都使用了AMD的GPU，此次轉(zhuǎn)為Arm CPU后，是否繼續(xù)使用移動(dòng)芯片的GPU依然存疑。而Arm若被Nvidia成功收購后，蘋果甚至有可能再度用上Nvidia的GPU。

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