11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。

肖勝利呼吁，封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競(jìng)爭(zhēng)的理念，積極培養(yǎng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備＆材料的建設(shè)，逐步完成試驗(yàn)平臺(tái)。

報(bào)告提到，封裝技術(shù)的機(jī)遇在于，一是摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的必然選澤，承前啟后的“封測(cè)中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，讓封測(cè)企業(yè)迎來良機(jī)。

二是，“顛覆性”技術(shù)創(chuàng)新將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵。未來10-20年，集成電路將主要通過異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成提升密度和性能、實(shí)現(xiàn)功耗降低、集成更多功能。

三是，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)。（傳統(tǒng)封測(cè)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈均在開發(fā)相應(yīng)的先進(jìn)封裝技術(shù)）

與此同時(shí)，封裝技術(shù)也面臨三大挑戰(zhàn)。

一是，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備和材料）的自主可控：先進(jìn)封裝工藝技術(shù)對(duì)設(shè)備、材料具有很大依賴性。目前先進(jìn)制程中所需的光刻膠、電鍍液、粉末樹脂等材料和光刻機(jī)、電鍍機(jī)、準(zhǔn)分子激光機(jī)，及高端測(cè)試機(jī)等設(shè)備均為進(jìn)口。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)和美國(guó)對(duì)華為的制裁，甚至可能存在的進(jìn)一步的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的制裁升級(jí)，受制于人的風(fēng)險(xiǎn)加大。需要國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈互相支持，驗(yàn)證并使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料，不斷的促進(jìn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的能力提升和量產(chǎn)化。

二是，封測(cè)行業(yè)人才的引進(jìn)、培養(yǎng)和留用：武漢、合肥、廈門、南京、成都、重慶、西安等地均在大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，人才供給面臨緊缺，尤其是高端人才。需要政府，學(xué)校和企業(yè)，從人才的選，育，用，留方面，從制度到政策給與全方面的支持。

三是，“顛復(fù)性”的先進(jìn)封裝技術(shù)格局：隨著封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游均從單一業(yè)務(wù)，開始轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝代工業(yè)務(wù)。如臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)Info，COwOS；基板廠ATS，ACEESS的ECP技術(shù)。并且在高端產(chǎn)品的高性能要求上，需要如tV，3D， Hybrid Bonding等技術(shù)，均主要掌握在Fab廠（設(shè)備能力和工藝為主要因素），國(guó)內(nèi)在這塊差距還較大。

而目前國(guó)內(nèi)C封測(cè)產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大的差距，在中美貿(mào)易摩擦的背景下，自給率不足25％，市場(chǎng)自我供給不足的狀況未有大的改變。

一方面，我國(guó)封裝業(yè)有發(fā)展但也有差距。

我國(guó)的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國(guó)內(nèi)廠商通過并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，BGA、TVS、 WLCSP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但是整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)地區(qū)還存在差距；排在世界封裝測(cè)試業(yè)前10位的企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣占5席，市占率為44.1％；中國(guó)大陸占3席，市占率僅為20.1％；在前30家封測(cè)企業(yè)中，外資和臺(tái)資企業(yè)在數(shù)量、規(guī)模及技術(shù)能力上都強(qiáng)于內(nèi)資企業(yè)。

另一方面，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在做大，做強(qiáng)，做精。

經(jīng)過幾年的并購(gòu)狂潮后，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)呈現(xiàn)回落趨勢(shì)，并購(gòu)大潮已退去；可并購(gòu)的目標(biāo)所剩無幾，已并購(gòu)的則需要進(jìn)行調(diào)整和消化；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)，仍然需要通過不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)際合作等各種手段，在先進(jìn)封裝技術(shù)水平方面取得更多、更大、更快的進(jìn)步，才能滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

此外，也面臨著中美貿(mào)易戰(zhàn)技術(shù)產(chǎn)品出口限制，實(shí)體名單擴(kuò)大，華為事件等影響。

為此，他呼吁，上下同欲，技術(shù)創(chuàng)新，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展。

一是上下同欲，加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)，互通研發(fā)成果，積極創(chuàng)新，提升創(chuàng)新的效果和效率。

二是人才培養(yǎng)＆積累。結(jié)合國(guó)家集成電路人才政策，加強(qiáng)校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項(xiàng)資源庫(kù)建設(shè)；鼓勵(lì)結(jié)合國(guó)家相關(guān)政策完善高精尖人才的激勵(lì)機(jī)制；制定并落實(shí)集成電路和軟件人才引進(jìn)和培訓(xùn)年度計(jì)劃，推動(dòng)國(guó)家集成電路和軟件人才國(guó)際培訓(xùn)基地建設(shè)；

三是持續(xù)加強(qiáng)創(chuàng)新技術(shù)能力研發(fā)建設(shè)。企業(yè)加大科技創(chuàng)新投入力度，在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域給集成電路封測(cè)帶來的新商業(yè)機(jī)會(huì)，需要我們大力投入加強(qiáng)先進(jìn)封裝的研發(fā)。

最后他提到，集成電路被稱之為現(xiàn)代工業(yè)“石油”，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也成為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)；目前我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)技術(shù)進(jìn)步較快，行業(yè)發(fā)展也十分迅速在國(guó)產(chǎn)替代以及“新基建”等領(lǐng)域發(fā)展的大環(huán)境下，借助國(guó)家優(yōu)惠政策的東風(fēng)，封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)前景廣闊；封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競(jìng)爭(zhēng)的理念，積極培養(yǎng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備＆材料的建設(shè)，逐步完成試驗(yàn)平臺(tái)；進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力人才培養(yǎng)和累積，加大上下游產(chǎn)品互動(dòng)聯(lián)合，才能在日新月異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更大進(jìn)步。
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