3月23日，2026中國半導體先進封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進封裝FCBGA的機遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享，與行業(yè)精英共探后摩爾時代先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

當下半導體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時代，芯片制程升級遇阻，先進封裝成為產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵。FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）憑借高密度互連、散熱性優(yōu)、信號傳輸快等優(yōu)勢，成為AI、車載、高性能計算等高端芯片的核心封裝方案，市場需求持續(xù)攀升。

作為半導體封測領(lǐng)域深耕企業(yè)，華宇電子早已提前布局FCBGA技術(shù)賽道，積累了成熟的工藝與研發(fā)實力。在本次大會分享中，公司結(jié)合自身技術(shù)成果，解讀了FCBGA的廣闊發(fā)展前景，也直面行業(yè)面臨的高端材料依賴、工藝良率管控、供應鏈安全等現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

憑借成熟的FCBGA封裝工藝、全流程服務能力，以及多款量產(chǎn)落地的產(chǎn)品，華宇電子已在高端封裝領(lǐng)域形成核心競爭力。此次參會，不僅展現(xiàn)了企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)積淀，更與行業(yè)頭部企業(yè)、專家深度交流，對接產(chǎn)業(yè)資源，共謀國產(chǎn)先進封測產(chǎn)業(yè)升級之路。

FCBGA工藝路線圖

FCBGA產(chǎn)品設計

未來，華宇電子將持續(xù)深耕FCBGA等先進封裝技術(shù)，加大技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)化突破力度，助力我國半導體先進封測產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為高端芯片國產(chǎn)替代注入動力。

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測試領(lǐng)域形成了多項自主核心技術(shù)，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。