蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。

雖然半導體工藝越來越先進，但在芯片設計上，廠商的設計反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu)，沒有使用4+4核設計的了。

所謂4+4、1+3+4，指的是手機處理器的CPU設計，大家對8核大小核搭配是沒異議了，但如何做8核還是個問題，前幾年是4大核+4小核的設計，而現(xiàn)在變了，變成了1個大核3個中核、4個小核的組合——當然，廠商宣傳的好聽，會說成1個超大核、3個大核，加上4個小核。

高通從驍龍865開始用1+3+4設計，華為麒麟990上使用的是2+2+4架構(gòu)，麒麟820就變成1+3+4了，今年的麒麟9000系列也正式變成了1+3+4，由一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心組成。

在麒麟9000之后，高通的驍龍875也幾乎板上釘釘了，據(jù)傳CPU內(nèi)置1個2.84GHz X1超大核，3個2.42GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核。

三星的旗艦芯片Exynos 2100不出意外也是如此，由Cortex X1超大核+三顆Cortex A78核心+四顆Cortex A55核心，基于5nm工藝制程打造。

聯(lián)發(fā)科的天璣新旗艦——可能叫做天璣20000系列，也會從天璣1000系列的4+4變成1+3+4核架構(gòu)——別忘了，三從架構(gòu)實際上最早還是聯(lián)發(fā)科使用的，當年的Helio X20可是吃了螃蟹的，可惜當時敗了。

至于為什么廠商都要改用1+3+4架構(gòu)，拼命也要上個高頻率大核，說起來很簡單，那就是單核跑分還是要的，用一個所謂的超大核來提高Geekbench之類的跑分。

不過正如前面所說，從4+4到1+3+4架構(gòu)，實際上廠商在新工藝上越來越保守了，同時做4個大核的代價越來越高，現(xiàn)在堅持做多個大核的就剩下蘋果了，A14是2大核+4小核，不過蘋果的4小核性能一點也不弱，這點上依然讓安卓陣營吃癟。
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