據(jù)國外媒體報道，高通股價自今年 3 月觸底以來已經(jīng)飆升 138%，達(dá)到約 145 美元的歷史高點。

截至上周五美股收盤，該公司股價下跌 0.28%，報收于 145.01 美元。但在盤后交易中，該公司股價回升，上漲 0.16%，至 145.24 美元。

自今年 3 月觸底以來，高通股價一直在急劇上漲，這得益于該公司好于預(yù)期的第四財季業(yè)績。

11 月 4 日，高通發(fā)布了 2020 財年第四財季財報。財報顯示，該公司實現(xiàn)營收 83.46 億美元，同比增長 73%，超出了該公司的預(yù)期（73 億美元到 81 億美元）；凈利潤為 29.6 億美元，同比大增 484.98%；攤薄之后的每股收益為 2.58 美元，高于 2019 財年第四財季的 0.42 美元。

外媒稱，高通可能成為蘋果 iPhone 5G 需求的一大受益者。根據(jù)蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容 5G 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到 2023 年。

2019 年 4 月，蘋果和高通達(dá)成和解，雙方結(jié)束了長達(dá)兩年的專利許可之爭。當(dāng)時，兩大公司還簽署了一項為期 6 年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項多年芯片組供應(yīng)協(xié)議，這為蘋果 iPhone 12 系列以及其他產(chǎn)品使用高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

最近，蘋果新發(fā)布的 iPhone 12 被拆解。拆解顯示，該公司在新款 iPhone 12 系列手機(jī)中使用了高通驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器芯片。

此外，和解文件的第 71 頁顯示，蘋果計劃在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期間推出搭載有驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時，該公司還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的 X65 和 X70 調(diào)制解調(diào)器。

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