隨著各芯片企業(yè)紛紛發(fā)布新款芯片，手機芯片老大高通的新款高端芯片驍龍875也開始在性能測試軟件中現(xiàn)身，從性能方面來看這款芯片毫無疑問將會成為安卓市場的王者，然而讓人遺憾的是這款芯片并沒集成5G基帶。

據(jù)稱驍龍875將采用1+3+4架構，即是一顆X1+三顆A78+四顆A55，X1核心為ARM發(fā)布的最新款高性能核心，性能得到大幅提升，輔以5nm工藝，因此可以提供強大的性能，據(jù)安兔兔的測試這款芯片的跑分可達到85萬分，碾壓當前所有的安卓手機芯片。

高通的新款5G基帶名為X60，同樣采用5nm工藝生產(chǎn)，相比起其他安卓手機芯片，X60最大的特點就是支持5G毫米波技術，這是美國所一直強調的5G技術，中國和歐洲則主推5G厘米波技術，高通的X60基帶為了符合全球各地的需求同時支持5G毫米波和5G厘米波技術，或許是技術過于復雜以及功耗過高而無法與驍龍875芯片整合為SOC芯片。

芯片沒有整合基帶，會導致手機芯片的功耗、成本都過高，高通去年發(fā)布的驍龍865芯片沒有整合5G基帶X55，導致眾多采用驍龍865芯片的5G手機價格昂貴，其中小米方面聲稱采用驍龍865芯片的小米10僅是支付給高通的芯片、專利費等成本就高達1500元，占該款手機售價的近四成。

當前已經(jīng)發(fā)布的5G手機普遍存在功耗過高的問題，日前蘋果發(fā)布的iPhone12就被曝出在開啟5G后耗電量激增導致續(xù)航大幅縮短，其他安卓手機為了確保續(xù)航只能增大電池容量。

導致如此結果在于5G由于采用高頻段導致5G基帶的覆蓋范圍小，數(shù)據(jù)傳輸量大，而高通的5G芯片驍龍875采用外掛基帶的方式無疑會導致手機的續(xù)航進一步受到影響，這也是目前安卓手機普遍重量超過200g的原因，由此安卓5G手機也被嘲諷為半斤機。

由于眾所周知的原因，臺積電無法為華為代工生產(chǎn)芯片，中國手機企業(yè)能選擇的5G高端芯片也就只剩下聯(lián)發(fā)科了，不知聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布的高端芯片能否與高通的驍龍875競爭。如果聯(lián)發(fā)科的5G高端芯片具有自己的優(yōu)勢，它將進一步鞏固在中國手機芯片市場的領先地位，今年以來聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場已取得對高通的領先優(yōu)勢。

面對高通在中國市場走弱提供的機會，韓國的三星也趁機加強進攻中國手機芯片市場，近期就有傳聞指小米、OPPO都有意與三星合作，而此前已與三星合作的vivo將進一步加大合作力度。

高通在5G芯片上未能整合5G基帶，體現(xiàn)出它在技術實力上已被削弱，繼續(xù)保持全球手機芯片老大地位已頗為艱難，聯(lián)發(fā)科和三星加強對高通的進攻，將進一步增大高通在手機芯片市場承受的壓力。
責編AJX