11月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。

在臺(tái)積電、三星這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。

但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。

透露這一消息的，是芯片封裝和測(cè)試服務(wù)商Amkor的一名高管，這一高管透露，雖然主要的芯片代工商加快部署3D封裝，但目前他們與專業(yè)芯片封測(cè)廠商依舊是合作伙伴，并非競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，從此前外媒的報(bào)道來(lái)看，主要芯片代工商與專業(yè)芯片封測(cè)廠商在封裝領(lǐng)域依舊是合作伙伴的日子，可能并不會(huì)持續(xù)很久。在8月下旬的報(bào)道中，外媒稱三星正在加快部署3D封裝技術(shù)，希望在明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。三星加快部署，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，可能也會(huì)加快3D封裝技術(shù)的部署進(jìn)度，以求早日大規(guī)模投產(chǎn)。

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