北京時(shí)間11月11日凌晨2點(diǎn)，蘋果如期發(fā)布了傳聞已久的全新Mac產(chǎn)品線，包括MacBook Air、13英寸MacBook Pro以及Mac mini，三款新品全部搭載了蘋果自研的M1處理器，為期兩年的Mac過渡計(jì)劃正式開始。

和此前的預(yù)測(cè)不同，蘋果將這顆基于ARM架構(gòu)的首款自研處理器命名為M1，而非A14X，想必蘋果對(duì)這顆“轉(zhuǎn)型之作”寄予了更多期望。

早在今年6月的WWDC20上，蘋果就宣布了Mac電腦將會(huì)轉(zhuǎn)向蘋果自研的Apple Silicon平臺(tái)，也就是基于ARM架構(gòu)的處理器。這是蘋果自2006年從PowerPC轉(zhuǎn)向x86架構(gòu)后，再一次在Mac上進(jìn)行CPU架構(gòu)的轉(zhuǎn)移。

傳統(tǒng)多芯片封裝

除了兩顆DDR4內(nèi)存顆粒，M1集成了包括CPU、GPU、I/O等在內(nèi)的多種芯片

不同于傳統(tǒng)的多芯片封裝，蘋果M1處理器將CPU、GPU、I/O芯片、T2安全芯片、Thunderbolt控制器全部集成在一片SoC上，盡管蘋果并未公布M1的核心面積，但是我們依然可以從160億晶體管的數(shù)量上一窺M1超高的集成度。

芯片密度越高，對(duì)制造工藝的挑戰(zhàn)就越大，為此，蘋果采用了最新的臺(tái)積電5nm工藝，并且采用蘋果獨(dú)創(chuàng)的封裝方式，一顆完整的M1 SoC由此誕生。

CPU由四個(gè)高性能大核心和四個(gè)高能效小核心組成

四個(gè)高性能大核心

四個(gè)高能效小核心

M1 CPU部分由八個(gè)核心組成，包括四個(gè)高性能大核心和四個(gè)高能效小核心，其中大核心基于超寬執(zhí)行架構(gòu)，每個(gè)核心集成192KB一級(jí)指令緩存、128KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，四個(gè)核心共享12MB二級(jí)緩存。小核心基于寬執(zhí)行架構(gòu)，每個(gè)核心集成128KB一級(jí)指令緩存、64KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，四個(gè)核心共享4MB二級(jí)緩存。

簡(jiǎn)而言之，M1對(duì)兩種核心進(jìn)行了不同的分工，性能核心盡可能高效地運(yùn)行單個(gè)任務(wù)，同時(shí)最大限度地提高性能，能效核心則使用僅十分之一的功率應(yīng)對(duì)更輕的工作負(fù)載。巧妙的大小核心設(shè)計(jì)方案讓全新Mac既能以高性能處理高負(fù)載任務(wù)，同時(shí)也可以在低功耗下運(yùn)行輕度負(fù)載。

蘋果表示，M1在10W功耗（MacBook Air熱設(shè)計(jì)功耗）下能夠提供兩倍于“最新筆記本芯片”的性能，能效比則高達(dá)三倍。

八個(gè)GPU核心

GPU部分同樣為八核心設(shè)計(jì)，包括128個(gè)執(zhí)行單元，支持最多24576個(gè)并發(fā)線程，浮點(diǎn)性能高達(dá)2.6TFlops，紋理填充率每秒820億，像素填充率每秒410億。蘋果號(hào)稱這是世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是“最新筆記本芯片”的兩倍。

統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（UMA）

M1還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（UMA），CPU、GPU、神經(jīng)引擎、緩存、DRAM內(nèi)存全部通過Fabric高速總線連接在一起，得益于此，SoC中的所有模塊都可以訪問相同的數(shù)據(jù)，而無需在多個(gè)內(nèi)存池之間復(fù)制數(shù)據(jù)，帶寬更高、延遲更低，這就大大提高了處理器的性能和電源效率。

此外，M1還整合了Thunderbolt/USB 4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模塊、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、高質(zhì)量ISP、高性能NVMe存儲(chǔ)、高效音頻處理器、HDR視頻處理器、高級(jí)顯示引擎、性能控制器、加密加速器等等。

總的來看，蘋果M1處理器完成了一次從多芯片走向一體化的過程，這也是蘋果打造完整PC生態(tài)鏈的必經(jīng)之路。我們有理由相信，憑借極強(qiáng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化能力，以及為更好適配M1處理器所全新推出的macOS Big Sur操作系統(tǒng)，搭載M1處理器的全新Mac依然能夠?yàn)橛脩魩砣?a target="_blank">iPhone一般的流暢體驗(yàn)。
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