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芯片、半導(dǎo)體和其他行業(yè)的技術(shù)發(fā)展情況

傳感器技術(shù) ? 來(lái)源:傳感器技術(shù) ? 作者:傳感器技術(shù) ? 2020-11-12 13:56 ? 次閱讀
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近來(lái),美國(guó)對(duì)華為等中國(guó)科技企業(yè)的限制和制裁,越來(lái)越升級(jí)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是從半導(dǎo)體行業(yè)尤其是芯片制造上對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行各種限制。今天,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)芯片、半導(dǎo)體和其他行業(yè)的技術(shù)發(fā)展情況。

國(guó)家很早就重視半導(dǎo)體,為什么現(xiàn)在我們還被限制?中國(guó)早就在大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,為什么現(xiàn)在還被美國(guó)限制,且受影響面如此大呢?回顧歷史,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的起步并不算太晚。1953年,中國(guó)第一個(gè)五年計(jì)劃期間,蘇聯(lián)援建的北京電子管廠(774廠)一度是亞洲最大的半導(dǎo)體晶體管廠。它也是京東方的前身。

改革開(kāi)放后又先后進(jìn)行了發(fā)展集成電路的“908”和“909”工程。雖然,我們?cè)谙喈?dāng)長(zhǎng)時(shí)期與世界先進(jìn)水平一直有差距,但在美國(guó)開(kāi)始全面在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)限制之前,這個(gè)差距已經(jīng)大大縮小了。但是,因?yàn)槎喾矫娴脑颍@個(gè)領(lǐng)域中國(guó)追趕世界先進(jìn)水平的困難遠(yuǎn)大于其他領(lǐng)域,原因如下:技術(shù)發(fā)展太快可以說(shuō),半導(dǎo)體芯片是當(dāng)今世界科技發(fā)展速度最快的領(lǐng)域。根據(jù)摩爾定律,芯片的集成度、運(yùn)算能力等每18個(gè)月提升一倍。并且,這個(gè)定律從半導(dǎo)體集成電路技術(shù)出現(xiàn)的一開(kāi)始,一直到2010年之后都與實(shí)際發(fā)展過(guò)程高度吻合。2010年之后雖然摩爾定律的速度有所放慢,但只是倍增的周期有所拉長(zhǎng),芯片行業(yè)仍在以指數(shù)規(guī)律發(fā)展。這樣的發(fā)展速度在人類科技史上是空前的。它也帶動(dòng)了整個(gè)IT業(yè)以指數(shù)的速度迅猛發(fā)展。正因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展太快,使得學(xué)習(xí)模仿的后發(fā)優(yōu)勢(shì)難以得到發(fā)揮——學(xué)習(xí)的速度跟不上領(lǐng)先者進(jìn)步的速度。

雖然表面看來(lái)芯片集成度以規(guī)律性的速度在提升,但并不意味著只是單純的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)步,而是每過(guò)一段時(shí)間,基本技術(shù)架構(gòu)、生產(chǎn)技術(shù)工藝體系等都可能發(fā)生顛覆性的變化,并不是原來(lái)技術(shù)體系改進(jìn)性的進(jìn)步就可以長(zhǎng)期滿足需要的。一旦在相應(yīng)顛覆性技術(shù)進(jìn)步時(shí)方向判斷失誤,會(huì)使原來(lái)的芯片巨頭很快陷入衰落。 現(xiàn)在中國(guó)在芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)了超越的勢(shì)頭,一方面是中國(guó)技術(shù)全面的進(jìn)步和積累,另一方面也是芯片技術(shù)進(jìn)步的速度在放慢,這給了趕超者更好的條件。涉及領(lǐng)域太廣芯片上游產(chǎn)業(yè)涉及的領(lǐng)域太廣,使得單純某些領(lǐng)域的進(jìn)步甚至突破,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以跟上整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展。例如,現(xiàn)在中國(guó)刻蝕設(shè)備已經(jīng)世界領(lǐng)先,可以做到5納米了,芯片設(shè)計(jì)能力也不錯(cuò),封裝能力也很高。

但芯片生產(chǎn)涉及的設(shè)備、材料太多,上下游產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng)。因此,如果不能全面突破,只要有一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)上存在薄弱點(diǎn),理論上就存在被限制的可能。又因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展太快,帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)都跟著一起在技術(shù)上高度變化,這使后發(fā)者要進(jìn)行追趕的確困難重重。美國(guó)領(lǐng)先并最為重視從半導(dǎo)體技術(shù)出現(xiàn),直到現(xiàn)在的芯片,主要技術(shù)發(fā)明和驅(qū)動(dòng)者都是美國(guó)。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基石,而信息產(chǎn)業(yè)又是今天信息社會(huì)的基石,是大量其他領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力,因此具有重大的戰(zhàn)略價(jià)值。包括軍事技術(shù)的進(jìn)步等,主要都體現(xiàn)在芯片和信息技術(shù)的進(jìn)步上。 因此,美國(guó)從政府到產(chǎn)業(yè)界、金融界對(duì)芯片技術(shù)都極為重視,并且大力推動(dòng)其技術(shù)進(jìn)步。其他國(guó)家或地區(qū)發(fā)展部分芯片產(chǎn)業(yè)是可以的,一旦呈現(xiàn)全面發(fā)展的態(tài)勢(shì),美國(guó)就會(huì)全力打壓。例如,光刻機(jī)現(xiàn)在是荷蘭ASML居領(lǐng)先地位,芯片生產(chǎn)臺(tái)積電最領(lǐng)先,日本和韓國(guó)都在芯片部分領(lǐng)域領(lǐng)先,這些美國(guó)可以接受。 但當(dāng)年美日貿(mào)易戰(zhàn)時(shí),也配合進(jìn)行了科技戰(zhàn),其中半導(dǎo)體芯片就是美國(guó)重點(diǎn)打擊日本的領(lǐng)域之一,就是因?yàn)槿毡驹谛酒I(lǐng)域呈現(xiàn)出了全面超越的趨勢(shì)?,F(xiàn)在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片業(yè)全面進(jìn)行打壓,也是因?yàn)橹袊?guó)開(kāi)始在芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)出了全面超越的跡象。

芯片技術(shù)的趕超,為啥特別難?正如前面所介紹的,中國(guó)在芯片技術(shù)上趕超的過(guò)程特別艱難,是有其特殊產(chǎn)業(yè)原因的。作為對(duì)比,其他技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)趕超起來(lái)要容易很多。在國(guó)防、軍事等尖端科技領(lǐng)域,從我們建國(guó)到現(xiàn)在,始終受到“巴統(tǒng)”——“瓦森納協(xié)議”等限制的,例如2013年美國(guó)推動(dòng)日本對(duì)中國(guó)高模量的碳纖維進(jìn)行禁運(yùn)。尖端技術(shù)不僅無(wú)法通過(guò)引進(jìn)學(xué)習(xí),甚至產(chǎn)品都難以買到。中國(guó)在長(zhǎng)期的受限制甚至禁運(yùn)的環(huán)境中,不斷完成了絕大多數(shù)科技領(lǐng)域接近甚至趕超世界先進(jìn)水平的歷史積累。芯片是剩下的美國(guó)可以有效對(duì)中國(guó)進(jìn)行限制的幾乎唯一領(lǐng)域。

我們有哪些技術(shù)世界領(lǐng)先?從總體上說(shuō),中國(guó)科技已經(jīng)處于越來(lái)越跟緊美國(guó),并開(kāi)始甩開(kāi)第二梯隊(duì)的歐洲與日本的地位。有部分領(lǐng)域的超越,如在大型的工程機(jī)械、高鐵、5G系統(tǒng)、導(dǎo)彈、量子技術(shù)、太陽(yáng)能、風(fēng)能等。

客觀地說(shuō),現(xiàn)在中國(guó)超越美歐的領(lǐng)域,一部分是通過(guò)改進(jìn)性的提升(功能更多更適用),量上的擴(kuò)大(如把機(jī)械設(shè)備做得更大),產(chǎn)能更大,成本更低等獲得的,真正原創(chuàng)性的超越還是比較少的。我們自身該如何發(fā)展?如此說(shuō)來(lái),似乎中國(guó)的科技很快就會(huì)領(lǐng)先世界了。是否如此呢?可以說(shuō)有這個(gè)潛力,但很多人也會(huì)感覺(jué)差距還非常遠(yuǎn),可以說(shuō)兩種判斷都正確,原因何在?如果單純從一個(gè)又一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域來(lái)分析,可以說(shuō)中國(guó)與世界最領(lǐng)先的水平差距都不遠(yuǎn)了。只要再努力一下,超上或超過(guò)距離都不太遠(yuǎn)。但另一方面,就是這“最后一百米”,卻又是難如登天的。關(guān)鍵原因在于:追趕與超越是完全不同的兩個(gè)概念追趕時(shí)即有后發(fā)劣勢(shì),也有后發(fā)優(yōu)勢(shì)。后發(fā)劣勢(shì)有很多,它換句話說(shuō)就是領(lǐng)先者優(yōu)勢(shì)。如,領(lǐng)先者會(huì)吸引更多人才,使落后者更加落后。領(lǐng)先者有更多資金,可進(jìn)行更多投入。會(huì)率先建立專利保護(hù)帶,有利于自己的行業(yè)規(guī)則。擁有進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展的話語(yǔ)權(quán)。率先研究清楚并控制相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈。率先建立各種行業(yè)保護(hù)帶。無(wú)人攔阻,反過(guò)來(lái)可以對(duì)追趕者進(jìn)行各種遏制、專利打壓等。

當(dāng)然,追趕者也有后發(fā)優(yōu)勢(shì)。學(xué)習(xí)優(yōu)勢(shì),這是追趕者最大的后發(fā)優(yōu)勢(shì)。學(xué)習(xí)有充分的可參考的知識(shí)信息,避免各種領(lǐng)先者探索的風(fēng)險(xiǎn),避免領(lǐng)先者已經(jīng)犯過(guò)的錯(cuò)誤。產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì),新的產(chǎn)業(yè)開(kāi)創(chuàng)需要新開(kāi)拓很多產(chǎn)業(yè)鏈,一個(gè)企業(yè)往往難以去建立所有的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。因此,領(lǐng)先戰(zhàn)略的長(zhǎng)期執(zhí)行往往并不是單一企業(yè)可以完成的,它需要大量產(chǎn)業(yè)鏈條上各個(gè)環(huán)節(jié)的共同創(chuàng)新和進(jìn)步。這對(duì)領(lǐng)先者是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。對(duì)于追趕者來(lái)說(shuō),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟了,因此可以直接利用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟資源,自己只要做一個(gè)最有優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)就可以了。 中國(guó)在從追趕瞬間轉(zhuǎn)向領(lǐng)先者戰(zhàn)略時(shí),需要從學(xué)習(xí)和模仿國(guó)外具體的先進(jìn)技術(shù),轉(zhuǎn)向?qū)W習(xí)和模仿其原創(chuàng)能力。原創(chuàng)能力它是有規(guī)律的,我們現(xiàn)在最需要的就是研究和掌握其內(nèi)在規(guī)律,并且學(xué)習(xí)和研究如何掌握原創(chuàng)性的科技進(jìn)步能力。未來(lái)幾年最大的風(fēng)口對(duì)于未來(lái)的科技原創(chuàng)一個(gè)最重要的方面,是判斷出主要的科技發(fā)展方向在哪里。我們今天經(jīng)常用“風(fēng)口”一詞來(lái)表達(dá),原因在于全社會(huì)的科技推動(dòng)力往往存在于科技發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域。因?yàn)槠浒l(fā)展最為迅猛,它的技術(shù)能力進(jìn)步會(huì)進(jìn)而帶動(dòng)其他領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。 信息技術(shù)的進(jìn)步速度在摩爾定律的作用下帶動(dòng)了整個(gè)社會(huì)的技術(shù)跟著一起進(jìn)步。未來(lái)是否還會(huì)出現(xiàn)新的這類風(fēng)口技術(shù),或者是否就只是一個(gè)領(lǐng)域具備這樣的能力,我們很難去下結(jié)論。但有一些基本的判斷是可以初步分析一下的。 芯片領(lǐng)域雖然越來(lái)越遇到發(fā)展的極限約束,但離真正的不可能再提升的物理極限還有一定空間。如從7納米發(fā)展到2納米。另外各類固體存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展,如新型閃存、相變存儲(chǔ)、磁存儲(chǔ)等很可能會(huì)引發(fā)另一場(chǎng)IT領(lǐng)域的革命性改變。新能源領(lǐng)域正面臨一場(chǎng)革命性突破的前夜。太陽(yáng)能和風(fēng)能的成本在2020年已經(jīng)低于火電,并且未來(lái)有很大的成本下降空間。這樣也會(huì)使新能源替代化石能源的進(jìn)程大大加快。純電動(dòng)車離平價(jià)進(jìn)入市場(chǎng)也不遠(yuǎn),并且其改進(jìn)潛力巨大。

這些都會(huì)使能源領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域發(fā)生革命性的變化,并使這些變革漫延到其他領(lǐng)域。能源和交通是全社會(huì)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),因此其影響極為深遠(yuǎn)。

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原文標(biāo)題:除了光刻機(jī)、芯片,還有哪些技術(shù)要發(fā)展?

文章出處:【微信號(hào):WW_CGQJS,微信公眾號(hào):傳感器技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    2025年全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>10大<b class='flag-5'>技術(shù)</b>趨勢(shì)

    2025年,半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

    之際,技術(shù)繼續(xù)以前所未有的速度發(fā)展。隨著科技行業(yè)的變化,半導(dǎo)體行業(yè)也在發(fā)生變化,該行業(yè)正在轉(zhuǎn)型以
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    2025年,<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>三大<b class='flag-5'>技術(shù)</b>熱點(diǎn)