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瑞能半導(dǎo)體榮膺2025國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

瑞能半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:瑞能半導(dǎo)體 ? 2025-12-15 15:38 ? 次閱讀
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日前,由21世紀(jì)電源網(wǎng)、電子研習(xí)社聯(lián)合主辦的“第十六屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”在深圳隆重舉行。在活動(dòng)同期舉辦的“2025第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”中,瑞能半導(dǎo)體憑借在功率器件領(lǐng)域的技術(shù)突破,榮膺“國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)由世紀(jì)電源網(wǎng)組織,經(jīng)大眾投票及專家團(tuán)嚴(yán)格評(píng)審,被譽(yù)為電源配套領(lǐng)域的權(quán)威認(rèn)證之一,標(biāo)志著獲獎(jiǎng)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品可靠性獲得了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度共識(shí)。

本次論壇聚焦高性能功率器件、先進(jìn)電源技術(shù)以及新能源趨勢(shì),來(lái)自功率器件、半導(dǎo)體芯片等技術(shù)方向,超3000名工程師齊聚一堂。

瑞能半導(dǎo)體受邀出席,并由現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持高級(jí)經(jīng)理Ben Huang發(fā)表主題演講。

Ben Huang重點(diǎn)圍繞瑞能SiC器件在新能源車(chē)主驅(qū)逆變、OBC/DC-DC、電源系統(tǒng)中的關(guān)鍵表現(xiàn)展開(kāi)分析,并分享了瑞能在高壓、大電流、低損耗方面的最新技術(shù)成果。

瑞能SiC產(chǎn)品進(jìn)階歷程

自2011年啟動(dòng)SiC項(xiàng)目以來(lái),瑞能半導(dǎo)體持續(xù)深耕碳化硅技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不斷的技術(shù)迭代與創(chuàng)新,已成功構(gòu)建覆蓋650V至2200V全電壓范圍的SiC SBD、MOSFET功率模塊產(chǎn)品矩陣,全面布局車(chē)載、電源與新能源等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。

公司產(chǎn)品發(fā)展歷程彰顯了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積累:2021年實(shí)現(xiàn)重大突破,同步發(fā)布Gen-6 SBD與Gen-1 SiC MOSFET,產(chǎn)品體系快速成型;此后,瑞能緊跟SiC技術(shù)前沿不斷迭代,Gen-2 SiC MOSFET隨即推出;車(chē)規(guī)SiC功率器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),SiC 功率產(chǎn)品線電壓平臺(tái)逐步覆蓋1400V、1700V。SiC功率模塊,頂部散熱封裝,瑞能特殊定制封裝等也全面就緒。

近年,瑞能進(jìn)一步完善了高壓產(chǎn)品線,推出2200V SiC SBD & MOSFET及功率模塊,持續(xù)強(qiáng)化了在高壓大功率功率應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。隨著Gen-3 SiC MOSFET逐步投放市場(chǎng),以及Gen1 Trench Gate MOSFET 的產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā),瑞能碳化硅的產(chǎn)品版圖不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位更加穩(wěn)固。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇揭曉:瑞能半導(dǎo)體登頂“國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

文章出處:【微信號(hào):weensemi,微信公眾號(hào):瑞能半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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