1、美光：已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存

11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。

美光科技表示，與美光的上一代大容量3D NAND產(chǎn)品相比，176層NAND將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了35%以上。美光的176層NAND采用緊湊型設(shè)計，裸片尺寸比市場最接近同類產(chǎn)品縮小近30%。據(jù)悉，美光176層三層單元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圓制造工廠量產(chǎn)并向客戶交付，包括通過其英睿達(Crucial)消費級SSD產(chǎn)品線。美光將在2021日歷年推出基于該技術(shù)的更多新產(chǎn)品。

2、聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品今年營收將破百億美金

聯(lián)發(fā)科官方消息顯示，天璣700采用7nm工藝，支持先進的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻高達2.2GHz。

在發(fā)布天璣700的同時，聯(lián)發(fā)科還宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。在市場需求激增、產(chǎn)品多樣化、技術(shù)顯著提升等因素助力下，聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年將創(chuàng)史上最高營收。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、財務(wù)長、企業(yè)發(fā)言人顧大為表示，2020年聯(lián)發(fā)科營收有望超過100億美元。

3、Microchip發(fā)布PCIe 5.0芯片

微芯（Microchip）發(fā)布了兩款Retimer芯片，特點是支持PCIe 5.0的32GT/s鏈接速率。兩款Xpress Connect芯片的型號分別為RTM-C8xG5和RTM-C16xG5，在擴展PCIe信號范圍的同時，僅增加不到10nm的延遲。顯然，隨著PCIe速率的提升，電路板上的PCIe信號的傳輸長度也相對部分縮短，服務(wù)器市場更是很早就包含了PCIe信號中繼器。

4、東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室揭牌

11月11日上午，東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在江北新區(qū)舉辦?；顒由希瑬|南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室簽約及揭牌，東南大學(xué)首席教授時龍興被聘為EDA創(chuàng)新中心首席顧問。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室（簡稱“聯(lián)合實驗室”）由南京集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（NiiCEDA，簡稱“EDA創(chuàng)新中心”）聯(lián)合東南大學(xué)和北京華大九天軟件有限公司（簡稱“華大九天”）共同建立，合實驗室將落戶在位于南京市江北新區(qū)的EDA創(chuàng)新中心南京總部。

5、華為副董事長胡厚崑：中國擁有全世界最好的5G網(wǎng)絡(luò)

11月12日消息，在今日舉辦的2020華為全球移動寬帶論壇上，華為副董事長胡厚崑發(fā)表主題為《跨越商業(yè)裂谷，共創(chuàng)5G新價值》的演講，他表示，5G網(wǎng)絡(luò)部署進入快車道，談到5G的發(fā)展，中國是一道最亮麗的風(fēng)景線。

目前國內(nèi)各大運營商已經(jīng)擁有60萬個5G基站，5G部署覆蓋超過300個城市，一年多的時間中國5G連接數(shù)達到1.6億。胡厚崑強調(diào)：“毫無疑問，中國擁有全世界最好的5G網(wǎng)絡(luò)。”

6、北京硬科技二期基金啟動將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)

在北京中關(guān)村舉行的2020硬科技生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展大會上，“北京硬科技二期基金”正式啟動。同時，寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國技術(shù)交易所、實創(chuàng)集團、中科創(chuàng)星共同簽訂戰(zhàn)略合作，設(shè)立硬科技金融實驗室。

“北京硬科技基金”是北京地區(qū)首支專注于硬科技投資領(lǐng)域的基金，該基金一期于去年首期關(guān)閉并實現(xiàn)超募，目前已投資項目56個（58次投資）。二期基金將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)乎國家科技“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相關(guān)應(yīng)用。

7、紫光展銳：基于展銳6納米5G芯片的手機將于明年量產(chǎn)

紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機將于明年量產(chǎn)，展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。“T7520很快會達到CS（商業(yè)樣品）的狀態(tài)，我們一直在這個產(chǎn)品上投入很多資源。這個產(chǎn)品是我們整個5G，特別是面向消費類產(chǎn)品很重要的根。我們基于T7520后續(xù)規(guī)劃的是系列化的5G SoC產(chǎn)品，也都在路上?！?br />
8、第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板

昨日（11月11日），利揚芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板，其股票正式于科創(chuàng)板上市。上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。根據(jù)上市公告書，利揚芯片本次公開發(fā)行股票3410.00萬股，占本次發(fā)行后總股本的25.00%，全部為公開發(fā)行新股；本次發(fā)行募集資金總額為5.36億元，扣除發(fā)行費用（不含增值稅）后，募集資金凈額為4.71億元，將投入于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

9、IBM與AMD宣布將在云平臺和人工智能的加密運算領(lǐng)域展開合作

11月12日消息，IBM與AMD共同宣布達成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，雙方將在云平臺和人工智能的加密運算展開合作。據(jù)悉，兩家公司將在開源軟件、開放標(biāo)準(zhǔn)和開放系統(tǒng)架構(gòu)的基礎(chǔ)上擴展這一愿景，推動混合云環(huán)境中的機密計算（Confidential Computing），并支持高性能計算（HPC）和企業(yè)關(guān)鍵功能（虛擬化和加密等）等一系列廣泛的加速器。

10、奔馳柏林發(fā)動機工廠主管跳槽特斯拉，遭工會抗議

德國工會IGMetall當(dāng)?shù)貢r間周三表示，奔馳運營的柏林發(fā)動機工廠的負(fù)責(zé)人已經(jīng)跳槽到競爭對手特斯拉。該工會呼吁會員對這位負(fù)責(zé)人的跳槽提出抗議。IGMetall說，周四將在奔馳工廠前舉行抗議活動，并呼吁戴姆勒提出解決方案，以確保該工廠的未來。工會擔(dān)心的是，電動汽車正在取代傳統(tǒng)能源汽車，這可能會嚴(yán)重影響工人的就業(yè)。

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