揭牌儀式上，芯?？萍级麻L盧國建與聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)寶科技研發(fā)部及PC業(yè)務(wù)群組負(fù)責(zé)人袁康先后致辭，揭示了產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同的核心價值。

盧國建強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)從無孤島式創(chuàng)新，唯有與行業(yè)燈塔并肩前行，才能定義未來標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)寶科技作為聯(lián)想集團(tuán)的全球智造標(biāo)桿，是年產(chǎn)千萬級筆記本的“行業(yè)燈塔”，更是AI PC技術(shù)革命的先行者。通過聯(lián)合實驗室的深度協(xié)同，芯海必將加速新品場景化研發(fā)和產(chǎn)品落地，帶來更智能、更穩(wěn)定、更具成本競爭力的解決方案。

袁康指出，芯海科技的技術(shù)積淀與聯(lián)寶科技的前沿產(chǎn)業(yè)需求非常契合。聯(lián)合實驗室將成為技術(shù)突破與場景落地的關(guān)鍵平臺，將為雙方共同探索AI PC時代下，芯片與終端設(shè)備的深度協(xié)同創(chuàng)造更大價值。

聯(lián)寶科技作為聯(lián)想集團(tuán)全球領(lǐng)先的PC研發(fā)制造基地，覆蓋筆記本、臺式機、智能設(shè)備與方案等多品類，其“燈塔工廠”地位與前沿需求洞察，為行業(yè)樹立標(biāo)桿。

芯海自2019年進(jìn)軍PC領(lǐng)域，依托20多年“模擬+MCU”雙平臺技術(shù)優(yōu)勢，已構(gòu)建完善的全場景計算外圍芯片矩陣，成為全球少數(shù)通過Intel、AMD及國產(chǎn)CPU平臺全兼容認(rèn)證的芯片供應(yīng)商。目前，公司不僅實現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局，更完成了從筆記本電腦到臺式機、工控機、邊緣計算及服務(wù)器的縱向延伸，最終形成面向AI PC時代的新一代智能計算產(chǎn)品布局。產(chǎn)品性能和可靠性達(dá)到國際一流水平，質(zhì)量體系全面滿足國際一流廠商的需要。

在此次揭牌活動中，雙方技術(shù)團(tuán)隊圍繞“AI PC外圍芯片架構(gòu)革新”、“多平臺兼容性優(yōu)化”等議題，展開了深度交流與研討。

當(dāng)前，AI正驅(qū)動PC從工具向智能伙伴進(jìn)化，對底層芯片提出更高要求。隨著“芯?？萍?聯(lián)寶科技聯(lián)合實驗室”的創(chuàng)新引擎啟動，將有望推動雙方在AI PC浪潮中搶占先機，通過底層芯片與整機系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新，為全球用戶創(chuàng)造超越期待的智能體驗，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端價值鏈不斷攀升。