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全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體銷售收入,預(yù)計到2029年將超過50億美元

牽手一起夢 ? 來源:C114通信網(wǎng) ? 作者:Omdia Richard Eden ? 2020-11-13 14:11 ? 次閱讀
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根據(jù)Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導(dǎo)體報告》,全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入,預(yù)計從2018年的5.71億美元增至2020年底的8.54億美元。預(yù)計未來十年,每年的市場收入以兩位數(shù)增長,到2029年將超過50億美元。

這些長期市場預(yù)測的總金額比去年報告中的數(shù)字低約10億美元。這是因為自2018年以來,幾乎所有應(yīng)用的需求都有所放緩。此外,2019年的設(shè)備平均價格也下降了。注意:用于今年預(yù)測的設(shè)備預(yù)測量都是從2019年開始計算的,并沒有考慮到COVID-19大流行的影響。

GaN和SiC功率半導(dǎo)體全球市場收入預(yù)測(單位:百萬美元)

SiC肖特基二極管已經(jīng)上市十多年了,近年來出現(xiàn)了SiC金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(SiC MOSFETs)和結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFETs)。SiC功率模塊也越來越多,包括混合SiC模塊(這種模塊包含帶Si絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)的SiC二極管),以及包含SiC MOSFETs的完整SiC模塊(不論這種模塊是否帶有SiC二極管)。

SiC MOSFETs在制造商中很受歡迎,已經(jīng)有幾家公司提供了這種產(chǎn)品。有幾個因素導(dǎo)致2019年的平均價格下降,比如650伏、700伏和900伏SiC MOSFETs上市,其定價與硅超結(jié)MOSFETs競爭,又比如供應(yīng)商之間的競爭加劇。

“價格下降最終將刺激SiC MOSFET技術(shù)的更快采用?!監(jiān)mdia功率半導(dǎo)體的高級首席分析師Richard Eden說,“相比之下,GaN功率晶體管和GaN系統(tǒng)集成電路最近才出現(xiàn)在市場上。GaN是一種寬禁帶材料,具有類似于SiC的性能優(yōu)勢,但其成本下降的潛力更大。這些價格和性能上的優(yōu)勢是有可能的,因為GaN功率器件可以在硅或藍(lán)寶石襯底上發(fā)展,而硅襯底和藍(lán)寶石襯底比SiC便宜。盡管GaN晶體管現(xiàn)在才上市,但Power Integrations、Texas Instruments和Navitas Semiconductor等公司GaN系統(tǒng)集成電路的銷售額預(yù)計將以更快的速度增長?!?/p>

SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場趨勢

到2020年底,SiC MOSFETs預(yù)計將產(chǎn)生約3.2億美元的收入,與肖特基二極管的收入相當(dāng)。從2021年起,SiC MOSFETs將以略快的速度增長,成為最暢銷的分立SiC功率器件。同時,盡管SiC JFETs的可靠性、價格和性能都很好,但據(jù)預(yù)測,SiC JFETs的收入要比SiC MOSFETs少得多。

“終端用戶很喜歡常關(guān)型SiC MOSFETs,因此SiC JFET似乎可能仍然是專門的、利基產(chǎn)品?!盓den 說,“然而,盡管活躍的供應(yīng)商很少,但預(yù)計SiC JFET的銷售額將以驚人的速度增長。”

結(jié)合Si IGBT和SIC二極管的混合型SiC功率模塊在2019年的銷售額估計約為7200萬美元,全SiC功率模塊在2019年的銷售額估計約為5000萬美元。Omdia預(yù)計到2029年,全SiC功率模塊將實現(xiàn)超過8.5億美元的收入,因為它們將被優(yōu)先用于混合動力和電動汽車動力系統(tǒng)逆變器。相比之下,混合型SiC功率模塊將主要用于光伏(PV)逆變器、不間斷電源系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用,帶來的增長速度要慢得多。

2019年以來發(fā)生了什么變化?

現(xiàn)在,SiC和GaN功率器件都有數(shù)萬億小時的器件現(xiàn)場經(jīng)驗。供應(yīng)商,甚至是新進(jìn)入市場的企業(yè),都在通過獲得JEDEC和AEC-Q101認(rèn)證來證明這一點。SiC和GaN器件似乎不存在任何意外的可靠性問題;事實上,它們通常比硅器件更好。

SiC MOSFET和SiC JFET的工作電壓較低,如650V、800V和900V,使SiC在性能和價格上都能與Si超結(jié)MOSFET競爭。

內(nèi)含GaN晶體管和GaN系統(tǒng)集成電路的終端產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn),特別是用于手機和筆記本電腦快速充電的USB C型電源適配器和充電器。此外,許多GaN器件正由晶圓代工服務(wù)提供商制造,在標(biāo)準(zhǔn)硅片上提供內(nèi)部GaN外延晶體生長,隨著產(chǎn)量的增加,產(chǎn)能可能無限擴(kuò)大。

責(zé)任編輯:gt

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