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聯(lián)發(fā)科最新5G芯片曝光,Redmi或將首發(fā)

如意 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2020-11-15 11:41 ? 次閱讀
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說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。

很多人認為聯(lián)發(fā)科芯片雖然動不動就是10核心起步,但工作效率非常低,導致搭載的手機性能得不到真正發(fā)揮,曾經(jīng)網(wǎng)上有一張非常流行的圖,就是用來嘲諷聯(lián)發(fā)科芯片工作效率低下,蘋果芯片強如俄羅斯大媽,聯(lián)發(fā)科芯片就像一群圍觀工友做事,自己卻無所事事的人,我嚴重懷疑這張圖是某位果粉的杰作。

但雖能想得到,三十年河東、三十年河西,今年由于行業(yè)環(huán)境的重大變化,聯(lián)發(fā)科芯片突然又成了香饃饃,被國產手機大量采用,華為更是一舉成為聯(lián)發(fā)科最大客戶之一,天璣1000系列也被一些中高端機廣泛采用。

但聯(lián)發(fā)科想在中高端市場站穩(wěn)腳跟,總感覺還差那么點火候,可近日一款MT6893芯片的曝光讓這種可能性大增,從跑分結果來看,這款MT6893單核成績比天璣1000+稍強,多核成績稍弱,基本就是用來充實聯(lián)發(fā)科5G芯片隊伍的。

但根據(jù)某些大V博主的爆料,目前MT6893還只是用在了工程測試機上,還沒有進入量產測試,相關性能表現(xiàn)還有進一步優(yōu)化的潛力,優(yōu)化后的整體性能表現(xiàn)估計可以比肩前不久發(fā)布的三星Exynos 1080。

芯片參數(shù)方面,是A78+A55的組合,注定了只能在中端機市場有所作為,而近年來一些廠商都喜歡為國產手機量身定制芯片,三星Exynos 1080由vivo X60首發(fā),而這款聯(lián)發(fā)科MT6893不出意外,將有redmi新機首發(fā)。

目前暫不知道redmi是否對這款芯片有獨占期,但不管怎么樣,MT6893必定成為后續(xù)2000元左右國產5G手機的新寵兒,這點是毫無疑問的。
責編AJX

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