2020年到2024年，全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠
11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。
SEMI稱，300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長(zhǎng)13％，增至574億美元。
SEMI預(yù)計(jì)，2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)，達(dá)到700億美元。
外媒稱，云計(jì)算、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等需求增長(zhǎng)，相應(yīng)半導(dǎo)體需求增強(qiáng)，設(shè)備投資額也會(huì)增長(zhǎng)。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129804 -
晶圓工廠
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
28瀏覽量
8522
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動(dòng)MEMS制造升級(jí)
方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶
日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，
英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200
全球硅晶圓市場(chǎng)2024年末迎來(lái)復(fù)蘇
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于
Sumco計(jì)劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產(chǎn)
近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓
2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%
據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到12
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%
2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出20
2024年risc-v的發(fā)展總結(jié)
新的一年已經(jīng)來(lái)臨，請(qǐng)問(wèn)有人能將risc-v在2024年的發(fā)展做一個(gè)比較全面的總結(jié)？
發(fā)表于 02-01 18:27
三星2025年晶圓代工投資減半
近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高
2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目
，其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)
去除晶圓表面顆粒的原因及方法
本文簡(jiǎn)單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個(gè)至關(guān)重要的工序。晶圓廠會(huì)購(gòu)買大量的高純度濕化學(xué)品如硫酸，鹽酸，雙氧水，氨水，氫氟酸等用于清
2024年全球硅晶圓市場(chǎng)回暖：SEMI預(yù)測(cè)出貨量將穩(wěn)步增長(zhǎng)
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告，展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出，經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅
2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三
TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。
三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損
三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國(guó)工業(yè)和證券部門的最
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論