蘋果最新發(fā)布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術(shù)亮點(diǎn)總結(jié),結(jié)合其性能表現(xiàn)、技術(shù)革新及市場(chǎng)定位進(jìn)行綜合分析:一、性能突破與架構(gòu)升級(jí)性能提升幅度CPU性能 :M3 Ultra 采用
發(fā)表于 03-10 10:42
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到,Mac mini和iMac也有望在2025年底前獲得M5芯片的升級(jí)。這意味著,蘋果將全面推動(dòng)其電腦產(chǎn)品線向更高性能、更高效的芯片邁進(jìn)。
發(fā)表于 02-18 09:38
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您好!我現(xiàn)在在使用THS8135的過程中遇到了點(diǎn)小麻煩,我想進(jìn)行YUV輸出,但是不知道如何配置M1,M2,還有SYNC_T這些信號(hào),出來的結(jié)果和想要的結(jié)果不一樣
發(fā)表于 02-14 06:26
近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果
發(fā)表于 02-06 14:17
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近日,外媒VideoCardz曝光了英偉達(dá)RTX 5090顯卡的一組3DMark測(cè)試成績,引發(fā)了廣大玩家和硬件愛好者的關(guān)注。 此次曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)將RTX 5090與英偉達(dá)RTX 4090、RTX
發(fā)表于 01-23 15:12
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M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺(tái),成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 印度班加羅爾2025年1月15日?/美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者6D Technologies欣然宣布
發(fā)表于 01-15 15:42
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。 其中,高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強(qiáng)悍的M4 Ultra芯片。據(jù)悉,M4 Ultra將采用臺(tái)積電先進(jìn)的
發(fā)表于 01-15 10:27
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中軟高科這款機(jī)具除了二代身份證閱讀功能,還可以對(duì)M1卡進(jìn)行讀寫操作,從而實(shí)現(xiàn)身份證識(shí)讀與M1制卡二合一。
機(jī)具照片
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發(fā)表于 01-04 11:25
近日,蘋果公司正式揭曉了三款全新的M4系列芯片組,但遺憾的是,備受矚目的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而,據(jù)知名爆料專家馬克
發(fā)表于 11-06 15:35
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11月14日最新消息,蘋果公司近期雖然推出了三款全新的M4芯片組,但備受關(guān)注的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而,據(jù)知名爆料人
發(fā)表于 11-05 14:37
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據(jù)彭博社11月4日的報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記
發(fā)表于 11-04 14:58
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蘋果公司在推出iPad mini之后,又驚喜地發(fā)布了搭載M4芯片的全新iMac。相較于M1芯片,M
發(fā)表于 10-29 14:13
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10月28日有報(bào)道指出,蘋果計(jì)劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機(jī)型。
發(fā)表于 10-28 16:37
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蘋果營銷高管格雷格·喬斯維克(Greg Joswiak)在社交媒體上透露,蘋果即將舉辦一場(chǎng)Mac電腦系列發(fā)布會(huì),預(yù)示著搭載全新M4芯片的
發(fā)表于 10-26 15:31
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據(jù)國外媒體報(bào)道,與去年在iPhone 15系列發(fā)布后的次月推出搭載M3系列芯片的MacBook Pro和iMac等產(chǎn)品線的做法相似,外界普遍預(yù)測(cè)蘋果將在今年秋季新品發(fā)布會(huì)后,繼續(xù)對(duì)Mac
發(fā)表于 10-24 16:18
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評(píng)論