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      蘋果M1芯片MacBook Pro拆機：內(nèi)部與上代基本相同

      璟琰乀 ? 來源：IT之家 ? 作者：孤城 ? 2020-11-20 10:35 ? 次閱讀
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      B 站 Up 主艾奧科技現(xiàn)已發(fā)布了 “全球首拆搭載 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”，新機的內(nèi)部設(shè)計與老款幾乎相同。

      上圖即為搭載 M1 芯片 MacBook Pro 13，內(nèi)部設(shè)計一如既往的簡潔、工整、美觀。新款 MacBook Pro 13 仍舊采用了單風(fēng)扇 + 單熱管的設(shè)計，SoC 上面是兩顆粒板載的 SSD 顆粒。

      IT之家了解到，MacBook Pro 13 搭載了與 MacBook Air（高配版） 相同的 M1 芯片，從外媒發(fā)布的跑分來看兩款性能差距不大。MacBook Air 由于沒有風(fēng)扇，長時高負載會出現(xiàn)降頻，這個問題在 MacBook Pro 13 上可能會得到改善。

      責(zé)任編輯：haq

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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