蘋果M1芯片MacBook Pro拆機(jī)：內(nèi)部與上代基本相同
B 站 Up 主艾奧科技現(xiàn)已發(fā)布了 “全球首拆搭載 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”，新機(jī)的內(nèi)部設(shè)計(jì)與老款幾乎相同。
上圖即為搭載 M1 芯片 MacBook Pro 13，內(nèi)部設(shè)計(jì)一如既往的簡潔、工整、美觀。新款 MacBook Pro 13 仍舊采用了單風(fēng)扇 + 單熱管的設(shè)計(jì)，SoC 上面是兩顆粒板載的 SSD 顆粒。
IT之家了解到，MacBook Pro 13 搭載了與 MacBook Air（高配版） 相同的 M1 芯片，從外媒發(fā)布的跑分來看兩款性能差距不大。MacBook Air 由于沒有風(fēng)扇，長時(shí)高負(fù)載會出現(xiàn)降頻，這個(gè)問題在 MacBook Pro 13 上可能會得到改善。
責(zé)任編輯：haq
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