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      聯(lián)發(fā)科天璣系列5G智能手機處理器預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬

      工程師鄧生 ? 來源：TechWeb.com.cn ? 作者：辣椒客 ? 2020-11-20 15:18 ? 次閱讀
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      11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機處理器。

      從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列5G智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。

      聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。

      在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預(yù)計今年全球5G智能手機的出貨量將超過2億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G處理器出貨超4500萬顆，也就意味著今年出貨的5G智能手機中，將有約20%搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

      在這一次的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標(biāo)是營收超過100億美元，研發(fā)支出預(yù)計會達到25億美元。

      責(zé)任編輯：PSY

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