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聯(lián)發(fā)科天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬

工程師鄧生 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:辣椒客 ? 2020-11-20 15:18 ? 次閱讀
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11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。

從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。

聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。

在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的一名高管表示,他們預(yù)計今年全球5G智能手機(jī)的出貨量將超過2億部,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G處理器出貨超4500萬顆,也就意味著今年出貨的5G智能手機(jī)中,將有約20%搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

在這一次的媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息,他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標(biāo)是營收超過100億美元,研發(fā)支出預(yù)計會達(dá)到25億美元。

責(zé)任編輯:PSY

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