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      聯(lián)發(fā)科天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

      工程師鄧生 ? 來(lái)源：TechWeb.com.cn ? 作者：辣椒客 ? 2020-11-20 15:18 ? 次閱讀
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      11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。

      從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。

      聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。

      在媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預(yù)計(jì)今年全球5G智能手機(jī)的出貨量將超過(guò)2億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G處理器出貨超4500萬(wàn)顆，也就意味著今年出貨的5G智能手機(jī)中，將有約20%搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

      在這一次的媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標(biāo)是營(yíng)收超過(guò)100億美元，研發(fā)支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到25億美元。

      責(zé)任編輯：PSY

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