日前，根據(jù)《日本工業(yè)新聞》的報導，因為多位關(guān)系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售2座半導體工廠給聯(lián)電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達成協(xié)議。

不過，東芝隨后發(fā)出聲明否認該項消息，并指公司目前正積極進行相關(guān)的業(yè)務整合作業(yè)，以為公司尋求更高的利潤。

根據(jù)先前日本媒體的報導指出，現(xiàn)今半導體市場在5G應用的持續(xù)擴大之下，許多由8英寸晶圓廠生產(chǎn)的零組件需求大增，使得整體的產(chǎn)能吃緊，難以滿足強勁的市場需求。因此，包括聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠商也都在尋求收購8英寸晶圓廠的可能，用以提高相關(guān)產(chǎn)能而滿足市場的需求。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也曾表示，只要符合公司經(jīng)營方向與股東權(quán)益的都會采取開放的態(tài)度，而對象方面也都一直有在尋找當中，所以只要合適的都會進行評估。另外，相關(guān)并購對象的評估標準，其重點將是在客戶的需求上，再加上并購之后能產(chǎn)生多大的綜效，而且最后對股東能產(chǎn)生多大的利益，這些都是重要的考量指標。

因此，對于聯(lián)電在并購上采取開放的態(tài)度，使得日本媒體傳出東芝可能出售旗下分別位于大分市和巖手縣北上市的兩座晶圓廠給予聯(lián)電的消息。

其中，位于大分市的工廠擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，而位在巖手縣北上市的工廠則是擁有8英寸的晶圓產(chǎn)線，該兩座工廠目前由東芝子公司Japan Semiconductor負責營運。而先前傳出聯(lián)電將并購這兩個工廠的方式，預計是東芝將Japan Semiconductor股權(quán)出售給聯(lián)電，以達到經(jīng)營權(quán)的轉(zhuǎn)換。

報導還強調(diào)，目前聯(lián)電與東芝還處于協(xié)商的初期階段，今后也有破局可能性，而且，目前除了聯(lián)電之外，東芝同樣也在尋找市場上其他的買家。

對此，東芝在19日下午隨即透過官網(wǎng)正式發(fā)布聲明，否認將對聯(lián)電或其他買家出售晶圓廠一事。

東芝在聲明中強調(diào)，目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導體業(yè)務，以及專注于發(fā)展用于電機控制和微處理器的模擬IC產(chǎn)品，而這兩者業(yè)務具有高度協(xié)同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業(yè)務結(jié)構(gòu)。
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