文章從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在 PCB 設(shè)計過程中需要特別注意的重要因素。

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射頻電路仿真之射頻的界面

無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部分?；l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。

基頻的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率?；l是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmi ssion medium）的負(fù)荷。

因此，PCB 設(shè)計基頻電路時，需要大量的信號處理工程知識。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉(zhuǎn)換、升頻至指定的頻道中，并將此信號注入至傳輸媒體中。

相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號，并轉(zhuǎn)換、降頻成基頻。

發(fā)射器有兩個主要的 PCB 設(shè)計目標(biāo)：

它們必須盡可能在消耗最少功率的情況下，發(fā)射特定的功率。

它們不能干擾相鄰頻道內(nèi)的收發(fā)機(jī)之正常運作。

就接收器而言，有三個主要的 PCB 設(shè)計目標(biāo)：

首先，它們必須準(zhǔn)確地還原小信號；

第二，它們必須能去除期望頻道以外的干擾信號；

最后一點與發(fā)射器一樣，它們消耗的功率必須很小。

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射頻電路仿真之大的干擾信號

接收器必須對小的信號很靈敏，即使有大的干擾信號（阻擋物）存在時。這種情況出現(xiàn)在嘗試接收一個微弱或遠(yuǎn)距的發(fā)射信號，而其附近有強(qiáng)大的發(fā)射器在相鄰頻道中廣播。

干擾信號可能比期待信號大 60～70 dB，且可以在接收器的輸入階段以大量覆蓋的方式，或使接收器在輸入階段產(chǎn)生過多的噪聲量，來阻斷正常信號的接收。

如果接收器在輸入階段，被干擾源驅(qū)使進(jìn)入非線性的區(qū)域，上述的那兩個問題就會發(fā)生。為避免這些問題，接收器的前端必須是非常線性的。

因此，“線性”也是 PCB 設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。由于接收器是窄頻電路，所以非線性是以測量“交調(diào)失真（inte rmodulati on distorTI on）”來統(tǒng)計的。這牽涉到利用兩個頻率相近，并位于中心頻帶內(nèi)（in band）的正弦波或余弦波來驅(qū)動輸入信號，然后再測量其交互調(diào)變的乘積。

大體而言，SPI CE 是一種耗時耗成本的仿真軟件，因為它必須執(zhí)行許多次的循環(huán)運算以后，才能得到所需要的頻率分辨率，以了解失真的情形。

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射頻電路仿真之小的輸入信號

接收器必須很靈敏地偵測到小的輸入信號。一般而言，接收器的輸入功率可以小到 1 μV。接收器的靈敏度被它的輸入電路所產(chǎn)生的噪聲所限制。

因此，噪聲是 PCB 設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。而且，具備以仿真工具來預(yù)測噪聲的能力是不可或缺的。

典型的超外差（superheterodyne）接收器接收到的信號先經(jīng)過濾波，再以低噪聲放大器（LNA）將輸入信號放大。然后利用第一個本地振蕩器（LO）與此信號混合，以使此信號轉(zhuǎn)換成中頻（IF）。

前端（front－end）電路的噪聲效能主要取決于 LNA、混合器（mixer）和 LO。雖然使用傳統(tǒng)的 SPICE 噪聲分析，可以尋找到 LNA 的噪聲，但對于混合器和 LO 而言，它卻是無用的，因為在這些區(qū)塊中的噪聲，會被很大的 LO 信號嚴(yán)重地影響。

小的輸入信號要求接收器必須具有極大的放大功能，通常需要 120 dB 這么高的增益。在這么高的增益下，任何自輸出端耦合（couple）回到輸入端的信號都可能產(chǎn)生問題。

使用超外差接收器架構(gòu)的重要原因是，它可以將增益分布在數(shù)個頻率里，以減少耦合的機(jī)率。這也使得第一個 LO 的頻率與輸入信號的頻率不同，可以防止大的干擾信號“污染 ”到小的輸入信號。

因為不同的理由，在一些無線通訊系統(tǒng)中，直接轉(zhuǎn)換（direct convers ion）或內(nèi)差（homodyne）架構(gòu)可以取代超外差架構(gòu)。在此架構(gòu)中，射頻輸入信號是在單一步驟下直接轉(zhuǎn)換成基頻，因此，大部份的增益都在基頻中，而且 LO 與輸入信號的頻率相同。

在這種情況下，必須了解少量耦合的影響力，并且必須建立起“雜散信號路徑（stray signal path）”的詳細(xì)模型，譬如：穿過基板（substrate）的耦合、封裝腳位與焊線（bondwire）之間的耦合、和穿過電源線的耦合。

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射頻電路仿真之相鄰頻道的干擾

失真也在發(fā)射器中扮演著重要的角色。發(fā)射器在輸出電路所產(chǎn)生的非線性，可能使傳送信號的頻寬散布于相鄰的頻道中。這種現(xiàn)象稱為“頻譜的再成長（spectral regrowth）”。

在信號到達(dá)發(fā)射器的功率放大器（PA）之前，其頻寬被限制著；但在 PA 內(nèi)的“交調(diào)失真”會導(dǎo)致頻寬再次增加。

如果頻寬增加的太多，發(fā)射器將無法符合其相鄰頻道的功率要求。當(dāng)傳送數(shù)字調(diào)變信號時，實際上，是無法用 SPICE 來預(yù)測頻譜的再成長。

因為大約有 1000 個數(shù)字符號（symbol）的傳送作業(yè)必須被仿真，以求得代表性的頻譜，并且還需要結(jié)合高頻率的載波，這些將使 SPICE 的瞬態(tài)分析變得不切實際。

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