山西作為我國的煤炭大省，長期以來一“煤”獨大，而這情形也導致山西產業(yè)結構單一。為破解“興于煤，困于煤”這一難題，山西開啟了轉型之路。

近幾年，依托豐富的礦產資源，山西聚焦半導體材料、碳基新材料、合成生物新材料、特種金屬材料等領域，把發(fā)展新興產業(yè)作為轉型重點。

目前，山西半導體產業(yè)主要集聚在太原、忻州、長治等地，以太原中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產業(yè)園、忻州半導體產業(yè)園兩大半導體產業(yè)園為中心，初步形成了砷化鎵、碳化硅等第二/三代半導體襯底材料—芯片—封裝—應用產業(yè)鏈條。

2019年5月，山西省半導體產業(yè)聯盟成立，由山西從事半導體技術研發(fā)、產品生產的企業(yè)、大專院校和科研單位共59家相關機構發(fā)起，實現了對山西半導體產業(yè)、企業(yè)的全覆蓋。

據山西經濟日報報道，下一步，山西將發(fā)揮能源和材料資源優(yōu)勢，以砷化鎵、碳化硅等第二代、第三代半導體、LED、裝備、芯片制造等特色領域為重點，打造國內領先的半導體材料產業(yè)基地，構建專用芯片和器件產業(yè)集聚區(qū)，形成重點領域集成電路裝備產業(yè)新高地，培育集成電路封裝測試與整機協(xié)同發(fā)展新生態(tài)。

半導體相關政策加碼，推動山西轉型

在山西省積極轉型的同時，近兩年，半導體相關政策也不斷加碼。其中，政策皆明確，重點支持太原碳化硅、氮化鎵第三代半導體；忻州砷化鎵第二代半導體，長治深紫外半導體等光電半導體產業(yè)發(fā)展；打造長治—晉城光電產業(yè)集群與太原—忻州半導體產業(yè)集群。

早在2011年初，在國務院印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策之后，山西緊隨“熱潮”，發(fā)布了《貫徹落實國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策通知的實施意見》（以下簡稱《意見》）。

《意見》指出，對集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產企業(yè)，經認定后，自獲利年度起，實行企業(yè)所得稅“兩免三減半”的政策，即自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

同時，在山西新創(chuàng)辦的集成電路設計企業(yè)和符合條件的軟件生產企業(yè)，經認定后，自獲利年度起，享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策。

此后，2019年5月，《山西省推動制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案》發(fā)布，山西將重點發(fā)展第三代/二代半導體、光伏、LED、鋰離子電池、新型顯示、電子專用裝備及材料等產品；推動發(fā)展光通信、光學鏡頭模組、手機機構件、導光板、敏感元件、新型傳感器、新型電阻電容等電子零部件和元器件；支持開展專用集成電路、關鍵電子元器件、新型顯示、關鍵裝備及材料等技術的開發(fā)和產業(yè)示范。重點培育太原-忻州半導體產業(yè)集群、太原-陽泉人工智能產業(yè)集群、長治-晉城光電產業(yè)集群等。

2019年8月，山西出臺《山西省加快推進數字經濟發(fā)展的實施意見》（以下簡稱《意見》），山西將著力打造全國領先的半導體產業(yè)集群。

圍繞5G、電力電子、LED等關鍵應用，山西省重點支持太原碳化硅、氮化鎵第三代半導體、紅外探測芯片，忻州砷化鎵第二代半導體，長治深紫外半導體等光電半導體產業(yè)發(fā)展，提升裝備、材料、襯底、芯片、器件等核心關鍵技術和工藝水平，打造高純半導體材料、襯底、外延、芯片、應用等全產業(yè)鏈產品體系，培育形成全國領先的半導體產業(yè)集群。

此外，《意見》還明確，山西還將打造長治—晉城光電產業(yè)集群與太原—忻州半導體產業(yè)集群。

2020年6月，《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》印發(fā)，提出以太原、忻州為核心，依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產業(yè)園、忻州半導體產業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，以碳化硅、氮化鎵第三代半導體、砷化鎵二代半導體為重點，圍繞功率電子、電力電子、LED、5G等關鍵領域，提升裝備、材料、器件等核心關鍵技術和工藝水平，形成碳化硅、砷化鎵高純半導體材料、藍寶石材料、芯片設計、芯片制造、封測、應用等全產業(yè)鏈產品體系，打造太原-忻州半導體產業(yè)集群。

2020年7月，山西工信廳發(fā)布了《山西省數字產業(yè)2020年行動計劃》，山西將打造半導體、光電產業(yè)集群。以太原、忻州為核心，以碳化硅、氮化鎵第三代半導體等為重點，形成碳化硅、芯片設計、芯片制造等全產業(yè)鏈產品體系，打造太原、忻州半導體產業(yè)集群。以長治、晉城為核心，以光伏、LED顯示、深紫外LED、光通信連接器、光學鏡頭模組、智能制造設備、鋰離子電池等產業(yè)為重點，打造長治-晉城光電產業(yè)集群。

2020年7月，山西工信廳發(fā)布《山西省千億級新材料產業(yè)集群培育行動計劃（2020年）》（以下簡稱《行動計劃》），《行動計劃》表示，山西將圍繞制造業(yè)千億產業(yè)培育工程總體要求，聚焦“半導體材料、碳基新材料、生物基新材料、特種金屬材料”等四個重點領域。

在做強產業(yè)鏈方面，山西將圍繞半導體材料、碳基新材料等新材料特色產業(yè)集群，聚焦建鏈、延鏈、補鏈、強鏈，打造“襯底材料—外延片生產—芯片設計—芯片制作—封裝—應用產品”等8個具有全國比較發(fā)展優(yōu)勢的特色產業(yè)鏈條。

此外，《行動計劃》還表示，將圍繞中電科二所、平晶光電等重點企業(yè)，培育發(fā)展集成電路及半導體器件產業(yè)應用的第三代半導體材料，打造半導體材料產業(yè)集群。

偏愛半導體材料、光電等領域，山西半導體相關項目接連落地、投產

從山西省落地項目來看，落地項目大都屬于半導體材料、光電領域。其中，中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地、中科晶電山西忻州半導體產業(yè)基地砷化鎵項目、中科潞安深紫外LED項目等皆被列入山西省重點項目名單。

中國電科碳化硅產業(yè)基地

據悉，中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地將建成國內最大的碳化硅材料供應基地。

一期項目于2019年4月1日開工建設，同年9月26日封頂，據此前山西綜改示范區(qū)消息，一期項目建筑面積2.7萬平方米，能容納600臺碳化硅單晶生產爐和18萬片N型晶片的加工檢測能力，可形成7.5萬片的碳化硅晶片產能。

2月28日，中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地舉行投產儀式。

目前，中國電科山西碳化硅材料產業(yè)基地已經實現4英寸晶片的大批量產，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經開始工程化驗證，預計年底達到產業(yè)化應用與國際水平相當。

中科晶電山西忻州半導體產業(yè)基地砷化鎵項目

中科晶電山西忻州半導體產業(yè)基地砷化鎵項目由忻州中科晶電信息材料有限公司投資2.5億元，以研發(fā)、生產、銷售砷化鎵襯底材料為主，配套建筑面積約1.7萬平方米，建設有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化鎵襯底材料大規(guī)模生產線，規(guī)劃年產砷化鎵單晶片折合４英寸200萬片。

2018年11月5日，中科晶電山西忻州半導體產業(yè)基地砷化鎵項目正式開業(yè)運營。

北京大學山西碳基薄膜電子研究院

9月，山西省與北京大學簽署了《山西省人民政府與北京大學科技創(chuàng)新戰(zhàn)略合作協(xié)議》，根據協(xié)議，山西省政府和北京大學共建北京大學山西碳基薄膜電子研究院，研究院設在山西大學，開展碳基半導體材料和碳基薄膜電子技術攻關，以政產學研用相結合的模式著力建設國內一流的技術創(chuàng)新平臺和成果轉化基地。

銻化物第四代半導體（山西）研究院項目

10月31日，2020中國（太原）人工智能大會在中國（太原）煤炭交易中心召開。銻化物第四代半導體（山西）研究院項目在活動上簽約。

中科潞安深紫外LED項目

中科潞安深紫外LED項目分兩期建設，總投資約20億元。其中，一期工程為年產3000萬顆紫外LED芯片項目，投資5.4億元；二期工程為年產2億顆紫外LED芯片項目，投資15億元。

2019年5月30日，山西省半導體產業(yè)聯盟授牌儀式、中科潞安半導體技術研究院落成典禮暨中科潞安深紫外LED項目投產儀式舉行。

據當時山西中科潞安紫外光電科技有限公司官微顯示，中科潞安紫外光電科技有限公司董事長李晉閩表示，該項目于2018年12月完成項目的核心建設，經過5個月的調試運轉和工藝驗證，項目產線設備狀態(tài)和生產能力穩(wěn)健提升和完善，并于2019年5月30日正式投產。

長治高新區(qū)半導體光電產業(yè)項目

長治高新區(qū)半導體光電產業(yè)項目總投資10.76億元，位于山西漳澤工業(yè)園區(qū)，建設工期為兩年。項目以紫外LED為特色產業(yè)、以半導體激光產業(yè)、光伏太陽能產業(yè)為主，形成集紫外LED、藍光LED、激光器、太陽能電池等于一體的光電產業(yè)鏈條，擴大光電產業(yè)在全市的產業(yè)占有率。

據黃河新聞網6月報道，目前，山西長治高新區(qū)半導體光電產業(yè)項目施工各環(huán)節(jié)正在進行中，預計將于2021年5月實現試生產。

北緯三十八度集成電路制造有限公司項目

2020年5月，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）廠房基礎建設已經完成，正在驗收階段，預計明年年中可投產，年底可實現量產。據當時新華社報道，BWIC總經理蔣建當時表示，達產以后，如果芯片全部用于制造手機的話，每年可以制造3億多部手機的射頻模組芯片。

2020年9月，北緯三十八度集成電路制造有限公司進行了第一次設備進場。
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