隨著國產(chǎn)“山寨機”的崛起，艾為電子取得了成功。不過，水能載舟亦能覆舟，市場需求收縮的當(dāng)下，也同樣會導(dǎo)致艾為電子營收的下降。

IC設(shè)計小巨頭科創(chuàng)板IPO

艾為電子成立于2008年，專注于混合信號、模擬、射頻等IC設(shè)計，聚焦在手機、可穿戴、智能硬件、IoT等消費電子領(lǐng)域。

華為、小米、OPPO、vivo等知名手機品牌公司以及華勤通訊、聞泰科技等企業(yè)均是艾為電子的客戶。

11月3日，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

艾為電子此次IPO擬募集資金24．68億元，此次擬募集資金為公司凈資產(chǎn)的7．66倍。

孫洪軍為艾為電子的控股股東和實際控制人。截至本招股說明書簽署日，孫洪軍直接持有公司56．01%的股份，并通過上海艾準(zhǔn)及上海艾準(zhǔn)的有限合伙人上海集為間接持有公司0．01%的股份，合計持有公司56．02%的股權(quán)。

據(jù)招股書披露，公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片等，產(chǎn)品型號達(dá)到400余款。

2019 年度產(chǎn)品銷量超過24億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機為代表的新智能硬件領(lǐng)域。

艾為電子本次擬公開發(fā)行不超過4180萬股人民幣普通股（A股），本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、馬達(dá)驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、電子工程測試中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。

近年負(fù)債大幅高于同行水平

2017—2019年以及2020年上半年，艾為電子分別實現(xiàn)營收5．24億元、6．94億元、10．18億元、5．08億元;分別實現(xiàn)凈利潤2782．22萬元、3829．75萬元、9008．89萬元、4884．94萬元。

2017—2019年以及2020年上半年各期期末，艾為電子短期借款分別為6400萬元、7029．71萬元、1．45億元、4．24億元。

相較艾為電子的負(fù)債水平，可比同行圣邦股份、卓勝微、芯朋微和思瑞浦的資產(chǎn)負(fù)債率則要低得多。

截至2017—2019年末和2020年上半年末，可比同行資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為22．57%、20．50%、17．31%、14．78%。

特別是截至2020年上半年末，可比同行資產(chǎn)負(fù)債率均值反而從上一年期末17．31%降至14．78%。

同樣是受疫情影響，可比同行資產(chǎn)負(fù)債率在下降，而艾為電子的資產(chǎn)負(fù)債率在上升，且公司負(fù)債水平遠(yuǎn)高于可比同行均值。

而艾為電子在招股書中則稱，負(fù)債率高于可比同行，主要原因系公司處于高速發(fā)展期，且公司資本性支出金額較大，主要通過增加銀行借款以滿足資金需求。

2019年末、2020年半年度末，艾為電子存貨賬面價值分別為3．00億元、3．96億元，分別較上期增加1．11億元、0．96億元。

近年營收上升主因是漲價

從營業(yè)收入看，艾為電子已跨入10億元的門檻，2018-2019年，增長了46．67%。2019年的凈利潤為2018年的2．3倍。

不過，細(xì)看艾為電子主營產(chǎn)品的銷售情況，卻有下滑的跡象。

招股書顯示，報告期內(nèi)，音頻功放芯片產(chǎn)品收入分別為3．45億、3．80億、5．44億、2．52億。

看上去，營收持續(xù)增長，但是這一產(chǎn)品占主營收入的比例卻在下滑，分別為65．94%、54．74%、53．52%、49．70%。

在四類主要產(chǎn)品中，兩類銷量大規(guī)模下滑，一類增長放緩，艾為營收卻仍保持三年上升，一個主要原因是芯片單價呈上升趨勢。

漲價保證了在銷量下滑的情況下營收的增長，不過卻并未帶來高的毛利率。

而一旦艾為電子成功登陸科創(chuàng)板，增發(fā)新股將稀釋每股收益。艾為電子在研發(fā)、費用方面大額投入后，凈資產(chǎn)收益率在未來一段時間內(nèi)仍會下降。

銷量與生產(chǎn)有差距，存貨規(guī)模較大

根據(jù)Gartner 的報告，2020年二季度全球智能手機市場出貨量為2．95億部，同比下滑20．40%。

市場的萎縮，對艾為這樣以消費電子為主要方向的芯片設(shè)計企業(yè)將產(chǎn)生不利影響。

今年，艾為電子芯片產(chǎn)量為13．82億顆，銷量為10．87億顆，導(dǎo)致了產(chǎn)銷率下滑。

這讓艾為電子出現(xiàn)存貨規(guī)模較大的問題。

招股書顯示，艾為電子存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品和在途物資構(gòu)成。

2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，艾為電子存貨賬面價值分別為1．52億元、1．89億元、3億元和3．96億元，存貨價值增幅較大。

存貨積壓，不僅會導(dǎo)致存貨跌價風(fēng)險的增加，對艾為未來盈利能力也將產(chǎn)生不確定的影響。

技術(shù)研發(fā)占比不及行業(yè)平均值

事實上，中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展，建立在手機行業(yè)的發(fā)展之上。整體大環(huán)境的向上趨勢是艾為業(yè)績發(fā)力的關(guān)鍵因素。

如今國產(chǎn)代替熱潮來襲，但消費電子領(lǐng)域需求卻收縮，要在如此激烈的競爭中拔得頭籌，就要擁有更強的技術(shù)壁壘。

近年來下游可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、高速通信等新興領(lǐng)域迅速發(fā)展，對芯片的性能和技術(shù)等方面提出了新要求，技術(shù)更新需要大量的持續(xù)投入。

從研發(fā)創(chuàng)新看，艾為電子擁有400余種芯片型號產(chǎn)品。招股書顯示，艾為電子研發(fā)費用分別為5983．68萬元、9137．14萬元、1．39億元和7208．97萬元。

從研發(fā)費用比例看，艾為電子保持了逐年遞增的趨勢，報告期內(nèi)分別為11．43%、13．17%、13．71%和14．19%，但同期行業(yè)平均值分別為15．42%、19．76%、16．03%和15．38%，艾為電子仍不及行業(yè)平均值。

OVP和射頻產(chǎn)品優(yōu)勢明顯尾：

目前，艾為電子五大產(chǎn)品線“聲光電射手”，不同的產(chǎn)品線在細(xì)分領(lǐng)域都能獨樹一幟，其中在OVP電壓保護(hù)和射頻器件方面更能直接比拼國際模擬IC大廠。

在OVP電壓保護(hù)方面，艾為電子在業(yè)界第一個采用OV-chip封裝，其它廠商都采用CSP裸帶的封裝。

艾為電子OVP通過ov-chip封裝后使用時就很安全，業(yè)界其它廠商后續(xù)也開始采用OV-chip封裝。

此外，在觸覺反饋產(chǎn)品線上，艾為電子搭乘游戲手機細(xì)分市場崛起的契機，率先推出多款馬達(dá)驅(qū)動觸覺反饋產(chǎn)品。

音頻業(yè)務(wù)是艾為電子重頭戲

從早期的K類大音量功放，到自創(chuàng)的Multi_Level AGC專利技術(shù)的音樂功放K8，再到由艾為獨創(chuàng)DO-Chargepump技術(shù)的K9 Plus和Digital Smart K系列產(chǎn)品都備受市場認(rèn)可。

音頻產(chǎn)品分為AB類、D類、或G類、H類，而K類則是艾為獨創(chuàng)的架構(gòu)。多年來，艾為音頻功放IC全系列持續(xù)演進(jìn)，現(xiàn)處于國內(nèi)No．1的地位。

目前，艾為Smart K智能音頻功放產(chǎn)品系列已有高壓、數(shù)字、模擬等近30款產(chǎn)品，集合SK Tune神仙算法，致力于為智能硬件提供更高品質(zhì)、更大音量的優(yōu)質(zhì)音效，滿足不同市場品牌客戶的多樣性需求。

結(jié)尾：

科創(chuàng)板開板以來，為芯片企業(yè)迎來了利好，IC設(shè)計企業(yè)扎堆登陸科創(chuàng)板，勢必會推動行業(yè)的快速發(fā)展，不過，競爭也在加劇。

艾為電子債臺高筑，償債能力降低，未來只有推出其核心優(yōu)勢產(chǎn)品類型中更強的產(chǎn)品以及覆蓋更廣的產(chǎn)品型號，才能緩解資金的緊張。

責(zé)任編輯：xj