半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測(cè)廠第四季陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20～30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10％。

據(jù)了解，龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲，以及反應(yīng)產(chǎn)能供不應(yīng)求市況。業(yè)界預(yù)期，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn)。法人表示，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊，價(jià)格調(diào)漲勢(shì)不可擋，看好日月光投控、超豐等封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)一路好到明年第二季。

美國(guó)華為禁令導(dǎo)致封測(cè)廠9月15日后無法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會(huì)補(bǔ)足，但沒想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測(cè)業(yè)者幾乎都對(duì)此一情況直呼不可思議。

據(jù)業(yè)界消息，封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20～30％以上。過去11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以紓解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢(shì)在必行。

由于封裝是以量計(jì)價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。業(yè)界分析其中原因，一是原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫(kù)存，開始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝製程生產(chǎn)。二是新冠肺炎疫情帶動(dòng)的遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等賣到缺貨，OEM廠及系統(tǒng)廠自然會(huì)提高芯片拉貨量。

三是車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫(kù)存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出。四是銷售火熱的5G智能手機(jī)芯片含量（silicon content）與4G手機(jī)相較增加將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

業(yè)者指出，晶片供應(yīng)鏈庫(kù)存向后段移轉(zhuǎn)，疫情再起帶動(dòng)遠(yuǎn)距及宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)，車用電子市場(chǎng)景氣回溫，5G手機(jī)世代交替，這些大趨勢(shì)至少會(huì)延續(xù)明年一整年，所以封裝產(chǎn)能至明年中都會(huì)供不應(yīng)求。
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