11月22日蘋果公司推出了首款自研基于 ARM 架構(gòu)的 Mac 芯片 M1，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，CPU、GPU、機器學(xué)習(xí)的性能及能效，較目前的產(chǎn)品都有明顯提升。蘋果自研 M1 采用目前行業(yè)最先進的 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管。蘋果MacBook Air 、MacBook Pro 13英寸、Mac mini 首批搭載M1芯片。

M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro拆解

隨后著名拆解機構(gòu)iFixit帶來了搭載蘋果M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro的拆解。這兩款M1芯片的Mac與之前英特爾機型的內(nèi)部設(shè)計基本相同，但也有一些亮點。

左：英特爾版Air 右：M1芯片的Air

首先來看看MacBook Air， 搭載M1芯片的MacBook Air最大的改變就是采用了無風(fēng)扇設(shè)計，左邊散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過D面金屬將熱量導(dǎo)出。原本的風(fēng)扇已由位于主板左側(cè)的鋁制擴展器取代。

無風(fēng)扇設(shè)計是最大的改變

除了新主板和散熱器外，“ MacBook Air”的內(nèi)部設(shè)計與之前的產(chǎn)品幾乎相同。iFixit說，維修程序“可能幾乎完全保持不變”。

不過iFixit還是對于MacBook Air無風(fēng)扇設(shè)計表示了擔(dān)憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續(xù)輸出高性能的穩(wěn)定性會是個隱患。

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit開玩笑說，必須仔細(xì)檢查一下免得拆錯了機器。

左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內(nèi)部的改變比MacBook Air還少，iFixit很樂意看到MacBook Pro內(nèi)部沒有大的改變，這意味著一些零部件可以和上代產(chǎn)品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評測中，搭載M1芯片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，并且風(fēng)扇在運轉(zhuǎn)中幾乎聽不到聲音。

iFixit也很好奇，MacBook Pro的風(fēng)扇會不會有什么與眾不同的設(shè)計，或者采用了新的冷卻技術(shù)。

風(fēng)扇和13寸英特爾版一樣

結(jié)果并非如此，M1 MacBook Pro的風(fēng)扇設(shè)計與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1芯片本就是很出色，沒有其他因素。

兩款產(chǎn)品都是使用蘋果M1芯片

iFixit也指出，盡管MacBook Air和MacBook Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與英特爾版本幾乎相同，但它們確實搭載了擁有蘋果標(biāo)識的亮銀色M1芯片，芯片旁邊則是蘋果的集成存儲芯片。

最后iFixit表示，集成內(nèi)存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 并未配備蘋果設(shè)計的T2芯片，因為T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

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