OPPO Reno系列新成員入網(wǎng)，最輕聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機
今天，OPPO Reno系列新成員入網(wǎng)。
博主@數(shù)碼閑聊站介紹，這是OPPO Reno5 Pro，工信部證件照顯示OPPO Reno5 Pro采用雙曲面屏，背部相機布局與OPPO Reno4 Pro相似。
參數(shù)顯示，OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，重量只有173g，比OPPO Reno4 Pro重了1g，是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機。
除此之外，OPPO Reno5 Pro的屏幕尺寸增大至6.55英寸，分辨率為2400×1080，刷新率為90Hz，機身厚度只有7.6mm。
此外，OPPO Reno5 Pro最高配備12GB內(nèi)存，前置3200萬像素，后置6400萬AI四攝，電池為4350mAh，支持65W閃充。
值得注意的是，OPPO Reno5系列除了Pro版本外還有一款超大杯，可能會命名為OPPO Reno5 Pro+。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱OPPO Reno5系列超大杯搭載高通驍龍865旗艦處理器，這是OPPO Reno系列首次使用驍龍865芯片，標準版則使用高通驍龍765G芯片。
該機有望在12月份發(fā)布。
責任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18683瀏覽量
185810 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2748瀏覽量
259305 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5292瀏覽量
84746 -
天璣1000
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
44瀏覽量
9685
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MTK雙芯齊發(fā)，天璣8500續(xù)寫神U傳奇，天璣9500s次旗艦體驗爆棚
體驗。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全表示，MTK連續(xù)21個季度全球智能手機SoC市場份額第一。天璣9500作為旗艦芯標桿，廣受好評。MTK在國
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景；搭配
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class='flag-5'>天
聯(lián)發(fā)科野心不小，天璣9500 AI算力直接翻倍
手機不僅可以運行更聰明的大模型，響應(yīng)速度也更加迅速，讓手機的 AI 有了更強的“活人感”。繼去年天璣 9400 創(chuàng)造 AI 性能第一的記錄后，即將到來的
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
倍，可見天璣的AI開發(fā)者解決方案已經(jīng)被開發(fā)者高度認可，天璣AI生態(tài)圈正在飛速成長起來。
聯(lián)發(fā)科與
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、
發(fā)表于 04-13 19:51
官宣！聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主
聯(lián)發(fā)科2024年營收大增，天璣9400芯片功不可沒
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)
AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%
。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量，業(yè)績持續(xù)增長，毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助
工商網(wǎng)監(jiān)
評論