2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海稷以科技有限公司（下稱“稷以科技”）。

稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子技術(shù)研發(fā)和制造的半導(dǎo)體設(shè)備公司。其推出的各類型設(shè)備覆蓋了PCB、LED、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、芯片制造等多個(gè)領(lǐng)域。據(jù)悉，稷以科技的下游客戶包括景旺電子、深南電路、三安光電、華天、立昂東芯等半導(dǎo)體知名企業(yè)以及科研院所等。

稷以科技專業(yè)等離子體應(yīng)用設(shè)備 稷以科技創(chuàng)始人兼總經(jīng)理?xiàng)钇皆诮邮芗⒕W(wǎng)采訪時(shí)介紹到：“現(xiàn)階段公司產(chǎn)品主要是服務(wù)于業(yè)內(nèi)一些芯片廠和封裝廠，為其提供設(shè)備。例如，我們向封裝廠提供的表面處理設(shè)備以及去殘膠設(shè)備，而芯片廠方面，主要是為客戶提供等離子去膠機(jī)?！? 據(jù)集微網(wǎng)了解，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多個(gè)領(lǐng)域基本上都實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外競(jìng)品的替代。 楊平指出：“其實(shí)國(guó)產(chǎn)替代的實(shí)現(xiàn)，最主要還是需要有‘殺手锏’，并非單純通過價(jià)格取勝，而是要有技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。與國(guó)外競(jìng)品相比，我們產(chǎn)品最大優(yōu)勢(shì)就在于去膠速率要遠(yuǎn)高于對(duì)方，另外在均勻性和降低芯片損傷兩個(gè)方面，我們都是優(yōu)于競(jìng)品的。

同時(shí)面對(duì)客戶要求的響應(yīng)速度，也是我們比較看重的一點(diǎn)。” 值得提出的是，雖然2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊，但中美貿(mào)易問題帶來的變化也使得國(guó)產(chǎn)替代速度加快，稷以科技也在這一波浪潮下快速成長(zhǎng)；不僅借此獲得國(guó)內(nèi)許多芯片大廠訂單，業(yè)績(jī)方面預(yù)計(jì)較去年同期實(shí)現(xiàn)了3倍的增長(zhǎng)。 楊平指出：“當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)等離子去膠設(shè)備有很大需求，起量也非常塊，因此，我們相關(guān)的業(yè)務(wù)在未來3-5年內(nèi)也將給公司帶來相當(dāng)可觀的收益。”業(yè)績(jī)上的優(yōu)秀表現(xiàn)，也讓稷以科技成功斬獲了至純科技、南通衡凱產(chǎn)業(yè)投資基金、深圳達(dá)晨創(chuàng)通股權(quán)投資等投資者們的青睞，公開資料顯示，稷以科技已于今年完成了B輪融資。

談及公司下一階段的布局時(shí)，楊平表示：“在業(yè)務(wù)推廣上，8吋的Fab廠將會(huì)是我們接下來的發(fā)力點(diǎn)，另外在產(chǎn)品上，我們也會(huì)從去膠這一相對(duì)簡(jiǎn)單的制程擴(kuò)展到像化合物半導(dǎo)體材料刻蝕這樣難度非常高的環(huán)節(jié)，為客戶提供相關(guān)設(shè)備。當(dāng)然，公司還是會(huì)從化合物芯片的刻蝕環(huán)節(jié)作為切入點(diǎn)，可以與我們現(xiàn)有的化合物芯片去膠設(shè)備產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)?！? “與此同時(shí)，我們也會(huì)把成熟的產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用領(lǐng)域的外部延伸。比如將表面處理設(shè)備從現(xiàn)在應(yīng)用的LED芯片封裝領(lǐng)域，外延到汽車電子和醫(yī)療這兩個(gè)領(lǐng)域。其實(shí)在汽車和醫(yī)療領(lǐng)域我們都已經(jīng)有了目標(biāo)客戶，目前都在積極推進(jìn)中。”楊平補(bǔ)充道。 事實(shí)上，在實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代這一目標(biāo)的過程中，雖然給國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了許多挑戰(zhàn)，卻也創(chuàng)造了更多機(jī)遇。 稷以科技也表示：“除了加強(qiáng)技術(shù)方面的開發(fā)和升級(jí)，提供更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，另一項(xiàng)核心競(jìng)爭(zhēng)力就是我們能夠更加貼近本土市場(chǎng)的客戶，為客戶提供更快捷、更迅速的服務(wù)。因此在產(chǎn)業(yè)風(fēng)口來臨之際，我們也會(huì)好好抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。”

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原文標(biāo)題：稷以科技：預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)3倍增長(zhǎng)，設(shè)備產(chǎn)品將向8英寸Fab廠發(fā)力｜中國(guó)IC風(fēng)云榜新銳公司候選企業(yè)

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