長期以來，IGBT市場一直被英飛凌、三菱、富士電機、安森美等少數(shù)供應商所壟斷，缺貨漲價更是持續(xù)了較長時間，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

2020年，客戶需求旺盛依舊，國內(nèi)IGBT市場供應緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應不足的問題持續(xù)至今。

產(chǎn)能不足

隨著國外IGBT產(chǎn)品供應不足，交期一再拉長，國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時，也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國內(nèi)IGBT廠商一個“試錯”機會。

業(yè)內(nèi)人士表示，受疫情影響，原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產(chǎn)供應商。

因此，“國產(chǎn)化替代”的市場機遇是驅(qū)動國內(nèi)IGBT廠商成長的關(guān)鍵。

值得注意的是，較多國內(nèi)IGBT廠商受限于資金、技術(shù)、人才等因素，只能采用Fabless模式，需要通過晶圓代工廠合作生產(chǎn)IGBT芯片，而代工資源緊缺也是導致國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢的一大制約。

據(jù)了解，華虹半導體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態(tài)，國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張。也有不止一家國內(nèi)IGBT芯片設計廠商向集微網(wǎng)表示，公司今年有客戶需求，但晶圓工廠產(chǎn)能供應不足，限制了公司的產(chǎn)能擴張，也因此流失了訂單。

時至今日，晶圓代工產(chǎn)能緊缺的問題日趨嚴重，而IGBT需要應用在高壓領(lǐng)域，芯片內(nèi)的線條尺寸都比較大，想要把產(chǎn)品尺寸做小很難，是個“吃片”大戶。對于一般芯片產(chǎn)品而言，一片8英寸晶圓進行工藝加工可能能產(chǎn)出幾千個甚至上萬個芯片，但做IGBT卻只能切割出大概200個。

因此，在市場需求旺盛，產(chǎn)品供應不足，而代工資源又處于緊缺狀態(tài)的情況下，采用IDM模式的IGBT廠商就處于有利地位，既擺脫了對晶圓代工廠商的依賴，又能自行調(diào)整生產(chǎn)計劃擴大產(chǎn)能，抓住市場機遇。

半導體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，也是資本密集型產(chǎn)業(yè)，亟待投資擴產(chǎn)的國內(nèi)IGBT廠商均在加速融資。

2020年2月，同屬于IGBT廠商的斯達半導自上市以來就獲得資本市場的熱捧，連收22個漲停，也驅(qū)動了包括中車時代電氣、比亞迪半導體在內(nèi)已經(jīng)在市場上有所突破的IGBT廠商加速登陸資本市場的步伐。

在國內(nèi)眾多IGBT廠商中，中車時代電氣以及比亞迪半導體是為數(shù)不多采用IDM模式，且率先取得技術(shù)和市場突破的企業(yè)，二者又在今年同時加入拆分上市大軍，受到市場和業(yè)內(nèi)的重點關(guān)注。

分拆上市

中國中車發(fā)布公告稱，公司下屬間接控股子公司株洲中車時代電氣股份有限公司（以下簡稱“中車時代電氣”）申請于境內(nèi)首次公開發(fā)行A股股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

資料顯示，中車時代電氣成立于2005年9月，主營業(yè)務為研發(fā)、制造及銷售軌道交通裝備產(chǎn)品。其全資子公司中車時代半導體擁有國內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線，早在1964年就開始功率半導體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，2008年戰(zhàn)略并購英國丹尼克斯公司，公司將矢志邁進世界功率半導體行業(yè)前三強，致力成為軌道交通、輸配電、新能源汽車等領(lǐng)域功率半導體器件首選供應商。

中國中車表示，本次發(fā)行完成后，公司仍是中車時代電氣的間接控股股東，通過本次發(fā)行，將有利于中車時代電氣拓寬融資渠道并提高融資能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，中車的IGBT目前主要應用在軌道交通上，自供的比例很高，大概40%。中車去年IGBT的收入規(guī)模是超4億人民幣，預計今年的營收在6個億左右。中車的IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設項目，針對的是整個電動汽車、新能源車，產(chǎn)能達產(chǎn)之后，營收有翻倍的可能性。

據(jù)了解，上述項目已經(jīng)于2019年開工。據(jù)中車時代電氣副總經(jīng)理余康在2020年度中國汽車工業(yè)統(tǒng)計工作會議上表示，中車時代電氣9月26日下線了中國首條8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品將于近期推出。

與中車時代半導體一樣，比亞迪半導體同為自身體系下培育的半導體企業(yè)，布局的重點均為IGBT，雖然中車時代半導體主要面向軌道交通、電網(wǎng)、風電等市場，比亞迪半導體主要面向新能源汽車市場，目前二者面對的市場并不相同，但二者選擇在同一個時間節(jié)點分拆上市，且皆押寶于新能源汽車領(lǐng)域。

供應補充

資料顯示，比亞迪半導體（曾用名：比亞迪微電子）原為比亞迪的第六事業(yè)部，主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其最受業(yè)內(nèi)關(guān)注是IGBT業(yè)務，自2005年，比亞迪即開始布局IGBT，并于2008年收購寧波中緯半導體晶圓廠，次年其IGBT芯片即通過科技成果鑒定。截至目前，比亞迪已成為國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT廠商。

今年4月14日，比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者，僅42天后完成A輪融資，首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)。又過了20天后完成A＋輪融資，此次投資方陣容實力依舊強大，共30位投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

兩輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，分別融資約19億元和8億元，合計估值已達到102億元。

比亞迪表示，本次增資擴股事項完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權(quán)，后續(xù)比亞迪半導體仍將積極推進分拆上市相關(guān)工作，盡快形成具體方案，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業(yè)務發(fā)展壯大。

上述業(yè)內(nèi)人士進一步指出，整個新能源汽車市場非常大，目前整體來看，IGBT市場的情況供不應求。從這個角度來講，比亞迪半導體和中車時代電氣這兩家IDM模式的IGBT公司，從比亞迪和中國中車的體系中獨立出來，借助資本的力量發(fā)展，更多的是填補市場供應上的不足。
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