由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)舉行揭牌儀式。這也意味著，這所被稱為中國首個芯片大學(xué)正式成立，由東南大學(xué)首席教授時龍興擔(dān)任校長。此消息一出，也為推進集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)學(xué)研的融合添了一把火。

據(jù)不完全統(tǒng)計，僅11月，就有不少高校和企業(yè)在積極布局，進一步加大產(chǎn)業(yè)、學(xué)院以及企業(yè)之間的交流。其中包括清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校，以及華為、華大九天、新華三等企業(yè)。

加速集成電路領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研融合需求迫切

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，當(dāng)前以人工智能、高端芯片、大數(shù)據(jù)等為代表的新一代信息技術(shù)已成為我國發(fā)展的新焦點，同時，我國還面臨著國際上的壓力。在這種情況下，集成電路工程師在迎來巨大發(fā)展機遇的同時，也面臨全新的技術(shù)方面的挑戰(zhàn)，如更小的尺寸更低功耗的實現(xiàn)等。

對于集成電路產(chǎn)業(yè)來說，培養(yǎng)新時代集成電路工程師綜合研發(fā)實力迫在眉睫。

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》數(shù)據(jù)顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右，其中設(shè)計業(yè)為27.04萬人，制造業(yè)為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。

除了人才緊缺的難題之外，科研和生產(chǎn)之間的“死亡之谷”也是促使產(chǎn)學(xué)研融合的重要原因。由于科研與生產(chǎn)脫節(jié)，使得許多技術(shù)成果在實驗室終止，科研成果不能轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。

在集微網(wǎng)職場頻道負責(zé)人陳磊看來，企業(yè)需求和學(xué)校教學(xué)之間的偏差是一直存在的，學(xué)校教學(xué)更偏重基礎(chǔ)、理論，而企業(yè)則更需要員工擁有產(chǎn)業(yè)項目經(jīng)驗，不過目前很多學(xué)校已經(jīng)開始加強產(chǎn)學(xué)研的合作，增加學(xué)生的實操經(jīng)驗，但是產(chǎn)學(xué)研的道路依然很長。

加強集成電路產(chǎn)業(yè)、學(xué)院和企業(yè)的融合作為學(xué)校與企業(yè)之間的橋梁以及培育集成電路產(chǎn)業(yè)所需人才的場所，受到了大家的認可。

各地推進產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展動作頻現(xiàn)

僅11月，杭州、南京、無錫、深圳、成都等地區(qū)，清華大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校，以及華為、華大九天、新華三等企業(yè)均在積極布局成立研究院、微電子學(xué)院或是聯(lián)合實驗室，推進集成電路產(chǎn)學(xué)研融合。

西安電子科技大學(xué)杭州研究院

11月9日，杭州蕭山區(qū)政府與西安電子科技大學(xué)簽署合作協(xié)議，雙方將共建西安電子科技大學(xué)杭州研究院。

根據(jù)協(xié)議，西電杭州研究院將充分依托西電學(xué)科優(yōu)勢，聚焦高端智能裝備制造、半導(dǎo)體、集成電路等“硬核”科技領(lǐng)域，從全球選聘高層次人才。

未來還將與?？?、紫光、阿里巴巴等在杭企業(yè)集團深入合作，最終目標(biāo)建設(shè)成為高層次人才集聚高地、重大科學(xué)研究陣地、人才培養(yǎng)產(chǎn)教融合示范基地。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室

11月11日，南京集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（NiiCEDA，以下簡稱“ EDA創(chuàng)新中心 ”）、東南大學(xué)和北京華大九天軟件有限公司三方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式舉辦，東南大學(xué)首席教授時龍興被聘為EDA創(chuàng)新中心首席顧問。

聯(lián)合實驗室將開展EDA及集成電路領(lǐng)域內(nèi)的科技創(chuàng)新等主要工作，同時還將結(jié)合東南大學(xué)、華大九天和EDA創(chuàng)新中心現(xiàn)有的科技與產(chǎn)業(yè)資源基礎(chǔ)上，進一步向國內(nèi)外的同行及用戶開放交流、研發(fā)和應(yīng)用平臺。

深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子學(xué)院

11月12日，深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院（簡稱“深信院”）微電子學(xué)院揭牌，這是全國高職院校的首家微電子二級學(xué)院。

此外，深信院與華為技術(shù)有限公司共建的華為ICT學(xué)院鯤鵬中心，與北京華大九天軟件有限公司共建的華大九天集成電路設(shè)計實踐基地，與杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成電路測試實踐基地，與紫光集團旗下新華三集團共建的紫光芯片工藝制造仿真實訓(xùn)基地等也在活動上舉行了揭牌儀式。

清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院“集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺”

11月13日，清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院“集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺”正式啟用。

該平臺今年9月正式啟動建設(shè)，以集成電路設(shè)計類企業(yè)為主要服務(wù)對象，通過提供包括可靠性測試、失效分析、研發(fā)方案開發(fā)等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同服務(wù)，幫助集成電路中小企業(yè)快速補強產(chǎn)業(yè)鏈核心節(jié)點。

清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院鄭永平介紹說，清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院累計孵化企業(yè)近百家，孵化出江蘇卓勝微電子股份有限公司等一批發(fā)展良好的企業(yè)。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點實驗室

11月19日，浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點實驗室在北京航空航天大學(xué)杭州創(chuàng)新研究院掛牌。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點實驗室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設(shè)計與制造、非硅基微納集成技術(shù)與裝備，將在高精度中遠紅外太赫茲激光傳感芯片開發(fā)、新型智能傳感器的研發(fā)與制造、典型新型復(fù)合傳感材料研制等方面實現(xiàn)重點突破。

目前，北航杭州創(chuàng)新研究院已與宇視科技、當(dāng)虹科技等區(qū)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)啟動共建了11個聯(lián)合實驗室，產(chǎn)學(xué)研融合打開了新局面。

集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心

11月，成都高新區(qū)與電子科技大學(xué)、成都高真科技有限公司共同簽署項目協(xié)議，推動共建成都集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心。

此次共建的成都集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心，將依托成都高真科技有限公司建立集成電路工藝試驗線，聯(lián)合中科院微電子所、電子科大等國內(nèi)優(yōu)勢單位，圍繞產(chǎn)線工藝提升、國產(chǎn)設(shè)備驗證、核心器件研究及代工服務(wù)、專業(yè)人才培育進行合作創(chuàng)新。

總結(jié)

目前，南京集成電路大學(xué)、深信院微電子學(xué)院等集成電路技術(shù)學(xué)校接連成立。集微網(wǎng)職場頻道負責(zé)人陳磊透露，集成電路大學(xué)等大學(xué)設(shè)立是為了緩解我國集成電路行業(yè)人才短缺的問題，滿足集成電路人才培養(yǎng)的數(shù)量、質(zhì)量以及多樣性的要求。對于學(xué)生而言，能夠在進入企業(yè)之前，擁有更多的產(chǎn)業(yè)項目經(jīng)驗，降低企業(yè)的培養(yǎng)成本。不過目前這種模式才剛剛開始，最終能不能達到理想的效果還是有待后續(xù)觀察。

此外，陳磊也表示，集微網(wǎng)作為集成電路行業(yè)專業(yè)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，也將發(fā)揮橋梁作用，策劃更多的活動，帶領(lǐng)企業(yè)進入校園，協(xié)助企業(yè)和學(xué)校更緊密的合作。

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