2025年9月24日,全志科技在上海召開(kāi)“全志工業(yè)生態(tài)研討會(huì)”,正式推出新一代工業(yè)級(jí)處理器——T153。作為T113的迭代升級(jí)型號(hào),T153將核心架構(gòu)升級(jí)為四核ArmCortex-A7
發(fā)表于 12-10 14:25
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Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測(cè)及零待機(jī)
發(fā)表于 11-02 11:18
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在工業(yè)檢測(cè)與設(shè)備維護(hù)領(lǐng)域,菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日,F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8,這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì),更在圖像質(zhì)量、檢測(cè)精度、用戶體驗(yàn)及智能化功能上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),為電氣、機(jī)械維護(hù)、建筑診斷及車輛檢測(cè)等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
發(fā)表于 09-04 17:55
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全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?,?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
發(fā)表于 07-30 10:45
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在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景,集成豐富硬核資源、兼容主流
發(fā)表于 07-02 09:13
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TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開(kāi)放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
發(fā)表于 07-01 14:02
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在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
發(fā)表于 06-11 15:41
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在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品,為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
發(fā)表于 06-06 16:14
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Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
發(fā)表于 06-03 09:54
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近日,在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
發(fā)表于 04-27 14:29
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易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式,實(shí)現(xiàn)從一級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到三級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí),為城市交通治理裝上 “超
發(fā)表于 04-22 15:15
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今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
發(fā)表于 04-10 14:45
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TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
發(fā)表于 04-08 16:59
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隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來(lái)重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法,以三大核心技術(shù)帶來(lái)AI視覺(jué)感知全場(chǎng)景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
發(fā)表于 03-20 13:49
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在即將開(kāi)幕的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏,其中包括一
發(fā)表于 01-07 16:16
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評(píng)論