全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?，?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。

隨著AI算力與數(shù)據(jù)量的飛速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)電傳輸已無(wú)法滿足長(zhǎng)距離、高帶寬的通訊需求。環(huán)旭電子此次推出的1.6T光模組，采用最新的光通訊技術(shù)，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模組的兩倍，有效降低延遲，并兼容IEEE802.3dj_D1.1標(biāo)準(zhǔn)，與數(shù)據(jù)中心高速交換機(jī)，建構(gòu)高效率、高擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)中心拓?fù)浼軜?gòu)。

環(huán)旭電子此次推出的1.6T光模組支持1310nm單模光纖，符合當(dāng)前數(shù)據(jù)中心常見的DR8架構(gòu)，500米傳輸距離，透過(guò)單模光纖確保高速數(shù)據(jù)在機(jī)柜與機(jī)柜之間傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。雖然光模組的電接口(如OSFP)與光界面(如MPO-16)各有應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，但環(huán)旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。

在制程方面，環(huán)旭電子導(dǎo)入FlipChip Bonder先進(jìn)設(shè)備，以確保晶粒在覆晶黏晶制程中能高精度對(duì)位，大幅提升模組良率與穩(wěn)定性。針對(duì)光學(xué)組裝環(huán)節(jié)，環(huán)旭電子強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵點(diǎn)在于光纖對(duì)位技術(shù)，產(chǎn)品量產(chǎn)將導(dǎo)入自動(dòng)光纖對(duì)位技術(shù)，提升生產(chǎn)效率與每小時(shí)產(chǎn)能(UPH)。同時(shí)，環(huán)旭電子掌握光學(xué)組裝中關(guān)鍵的UV膠(UV glue)參數(shù)優(yōu)化技術(shù)，并可依據(jù)不同客戶需求制定專屬量測(cè)規(guī)格，提供高度客制化的模組組裝服務(wù)。

為補(bǔ)強(qiáng)光模組測(cè)試與量測(cè)能力，環(huán)旭電子旗下智能連接方案事業(yè)群團(tuán)隊(duì)已規(guī)劃建立自有測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。今年將具備完整的光模組量測(cè)能力，提升產(chǎn)品開發(fā)初期的驗(yàn)證效率與時(shí)效。

環(huán)旭電子智能連接方案事業(yè)群研發(fā)中心AVP戴進(jìn)煌表示：「隨著AI運(yùn)算對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率與帶寬的要求日益嚴(yán)苛，我們看準(zhǔn)市場(chǎng)對(duì)高速光模組的迫切需求，積極布局1.6T光模組技術(shù)。透過(guò)自建測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、導(dǎo)入高精度制程設(shè)備與強(qiáng)化光學(xué)組裝技術(shù)，我們不僅提供高效能產(chǎn)品，更展現(xiàn)環(huán)旭電子在先進(jìn)封裝與高速模組整合上的堅(jiān)強(qiáng)實(shí)力，攜手客戶打造下一代AI數(shù)據(jù)中心。」