Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
B站網(wǎng)友“結(jié)城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一顆工程樣品,隸屬于至強(qiáng)銀牌4300系列,14核心28線程,17MB二級緩存(每核心獨(dú)享1.25MB),21MB三級緩存(平均每核心1.5MB),基準(zhǔn)頻率2.0GHz,最高睿頻4.0GHz,但實(shí)際運(yùn)行中全核頻率只有1.8-2.0GHz,熱設(shè)計功耗165W。
雖然是一顆工程樣品,但這樣的頻率確實(shí)有點(diǎn)沒法看,而同樣是早期樣品的霄龍7763基準(zhǔn)已達(dá)2.45GHz,加速則為3.55GHz。
二代可擴(kuò)展至強(qiáng)沒有14核心,與之最接近的是12核心至強(qiáng)銀牌4214,頻率2.2-3.2GHz,但熱設(shè)計功耗只有85W,另外新版至強(qiáng)銀牌4214R頻率提至2.4-3.5GHz,熱設(shè)計功耗也不過100W。
難道10nm真的如此弱雞,頻率沒上去,功耗卻控制不住了?只能期待正式版還有大招了。
責(zé)任編輯:pj
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