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一周投融資:華為哈勃入股半導體設(shè)備廠商全芯微;GPU芯片設(shè)計公司沐曦完成近億元天使輪融資

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2020-11-30 14:56 ? 次閱讀
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GPU芯片設(shè)計公司沐曦完成近億元天使輪融資
近日消息,GPU芯片設(shè)計公司沐曦集成電路(上海)有限公司(沐曦)完成近億元天使輪融資,由和利資本領(lǐng)投并協(xié)助發(fā)起設(shè)立。
沐曦集成電路成立于2020年9月,核心團隊來自世界一流的GPU芯片公司,平均擁有15年以上高性能GPU芯片設(shè)計經(jīng)驗和豐富的5nm流片和7nm芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。公司致力于研發(fā)生產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的、安全可靠的高性能GPU芯片,服務(wù)數(shù)據(jù)中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領(lǐng)域,填補國內(nèi)高性能GPU芯片自主可控的空白。

致瞻科技完成Pre-A輪融資 投資方為毅達資本
11月20日消息,碳化硅器件和先進電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資,投資方為毅達資本。
致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先進電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率半導體設(shè)計和驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗,致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先進電驅(qū)系統(tǒng),和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊,成功應(yīng)用于燃料電池汽車、微型燃氣輪機、離心式鼓風機等高速透平裝備,以及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統(tǒng)。據(jù)不完全統(tǒng)計,致瞻科技所屬領(lǐng)域新工業(yè)本年度共有52筆融資。
本輪投資方毅達資本由國內(nèi)老牌國有創(chuàng)投機構(gòu)--江蘇高科技投資集團內(nèi)部混合所有制改革組建,是國內(nèi)行業(yè)研究能力最強、資產(chǎn)管理規(guī)模最大、投資專業(yè)化程度最高、最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)之一。毅達資本,近期還投資過承泰科技、潤泰股份等企業(yè)。

華為哈勃入股半導體設(shè)備廠商全芯微
11月23日,寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司(以下簡稱“全芯微”)發(fā)生工商變更,新增股東哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃科技”)。
全芯微成立于2016年9月,注冊資本3391.2萬元,經(jīng)營范圍包括半導體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備、機械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計、制造、加工、批發(fā)、零售;電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓;自營和代理貨物和技術(shù)的進出口等。
全芯微致力于民族半導體裝備產(chǎn)業(yè)的振興,專注于新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、銷售及售后服務(wù),廣泛服務(wù)于化合物半導體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域。該公司的產(chǎn)品包括勻膠顯影機、去膠剝離機、單晶圓清洗機、單片濕法刻蝕機等。

固定硬盤研發(fā)商至譽科技完成1億人民幣B+輪融資
11月22日消息,固定硬盤研發(fā)商至譽科技完成1億人民幣B+輪融資,投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。
至譽科技是一家致力于固定硬盤研發(fā)的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于高規(guī)格、云計算及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲,并提供特殊領(lǐng)域客戶的定制化服務(wù)。據(jù)不完全統(tǒng)計,至譽科技所屬領(lǐng)域智能硬件本年度共有50筆融資。
本輪投資方瀾起科技是一家高性能芯片解決方案提供商,致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案,公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內(nèi)存緩沖解決方案,以滿足云計算數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)速率和容量的需求。

中科藍訊擬闖關(guān)IPO 已進入上市輔導階段
11月19日,深圳證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關(guān)于深圳市中科藍訊科技股份有限公司(以下簡稱“中科藍訊”)首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息公示。信息顯示,中科藍訊擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受中國國際金融股份有限公司的輔導,并于11月10日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。

中科藍訊成立于2016年,總部位于深圳并在珠海設(shè)有分公司,是一家專注于研發(fā)和銷售無線互聯(lián)SoC芯片的高科技公司。其芯片產(chǎn)品和軟件方案主要應(yīng)用于高性能耳機、音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域,部分品牌客戶有聯(lián)想、飛利浦、鐵三角、創(chuàng)維、夏新、山水等。
近兩年來TWS市場爆發(fā),中科藍訊是國內(nèi)該領(lǐng)域芯片的主要代表之一。今年4月,中科藍訊宣布與阿里巴巴旗下平頭哥半導體達成合作,雙方將共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產(chǎn)品。當時,中科藍訊披露信息稱,其自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機、音箱、智能家電等領(lǐng)域,累計出貨量超過6億顆。

辰韜資本投資新順微電子,再布局功率半導體領(lǐng)域
近日消息,辰韜資本完成對新順微電子的投資,功率半導體是辰韜資本重點跟蹤領(lǐng)域之一。新順微電子成立于2002年7月,專業(yè)從事半導體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。新順微電子2017年底具備了5英寸10萬片/月的產(chǎn)能,2018年增添了一條2萬片/月的6英寸晶圓生產(chǎn)線。新順微電子總經(jīng)理馮東明表示,本次融資主要用于擴6寸產(chǎn)線的產(chǎn)能,并提高自動化程度。

摩爾斯微公司宣布獲得額外1300萬美元融資,加速開發(fā)Wi-Fi HaLow技術(shù)
近日消息,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)重塑Wi-Fi的澳大利亞初創(chuàng)公司摩爾斯微,已獲得1300萬美元的額外資金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投資者都參與了此次融資,A輪融資總額達到3000萬美元。該筆資金將用于擴大產(chǎn)品系列和技術(shù)開發(fā)團隊等。摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司,也是Wi-Fi HaLow芯片的創(chuàng)造者,HaLow芯片專為物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境設(shè)計。

中科精工完成超5000萬元的B輪融資,同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投
近日,深圳中科精工科技有限公司(以下簡稱“中科精工”)宣布完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資,本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投。本次融資主要用于半導體設(shè)備的研發(fā),包括晶圓AOI檢測設(shè)備、全自動真空貼膜機、晶圓減薄機、芯片測試分選機、探針臺等。
中科精工成立于2017年9月,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)自動化設(shè)備制造商,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)。自2018年2月起,中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A以及A輪融資,此次B輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。
中科精工自主研發(fā)生產(chǎn)的攝像頭模組設(shè)備包括Die Bond設(shè)備、LHA高精密貼合設(shè)備、Image Sensor AOI檢測設(shè)備、全自動AA設(shè)備、測試標定設(shè)備等,以及3D結(jié)構(gòu)光和dTof 發(fā)射端模組AA設(shè)備、3D深度相機模組(All in One)測試設(shè)備、LIV測試設(shè)備、DOE/Diffuser檢測設(shè)備、VCSEL芯片測試設(shè)備等。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自投資界、億邦動力、集成電路指數(shù)網(wǎng)、36氪、同創(chuàng)偉業(yè)轉(zhuǎn)載請注明以上來源。



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