IC封測(cè)龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價(jià)格，在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色，相關(guān)材料供應(yīng)鏈也跟著水漲船高，其中IC導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)目前也是供不應(yīng)求，接單能見度大好，隨著國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)下7年多來新高，可望進(jìn)一步助攻漲勢(shì)。

IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)漲價(jià)聲浪一波接著一波，從頎邦、南茂宣布于10月調(diào)漲面板TDDI/DDI芯片測(cè)試報(bào)價(jià)5~10%之后，日月光投控也帶頭領(lǐng)漲封裝報(bào)價(jià)，從明年1月起調(diào)漲幅度落在3~5%不等，這也是IC封測(cè)業(yè)界破天荒出現(xiàn)調(diào)漲報(bào)價(jià)的熱絡(luò)景象，IC封測(cè)同業(yè)均樂見其成，畢竟過去以來，這個(gè)產(chǎn)業(yè)只有跌價(jià)，沒有漲價(jià)。

IC封裝這一波吃緊的產(chǎn)能主要在于打線封裝包括QFN導(dǎo)線架在內(nèi)，應(yīng)用在于電源管理芯片（PMIC），除了宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)帶動(dòng)PC/NB當(dāng)中的電源管理芯片需求大增之外，明年5G手機(jī)至少倍數(shù)增長(zhǎng)，研調(diào)機(jī)構(gòu)普遍預(yù)估將上看5億臺(tái)，過去4G手機(jī)時(shí)代，一臺(tái)手機(jī)只需要2顆PMIC，進(jìn)入到了5G手機(jī)，需求量暴增至10顆之多。

日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前曾表示，打線封裝吃緊程度至少將延續(xù)到明年第2季，正盡力改善產(chǎn)出，因應(yīng)客戶需求，也有客戶愿意以長(zhǎng)約的方式先預(yù)訂產(chǎn)能。日月光投控率先喊漲封裝價(jià)格，將可望成為最大受惠者，并將直接反映在明年第1季獲利表現(xiàn)。

另外，力成旗下的超豐也擁有龐大的打線封裝產(chǎn)能，也將同步受惠。超豐的訂單成長(zhǎng)主要來自于PMIC、MCU、NOR Flash等客戶，并激勵(lì)今年10月營(yíng)收以13.2億元，年增23.4%，以及前10月營(yíng)收達(dá)120億元，年增21.2%，連袂創(chuàng)下歷史新高。

PMIC需求帶動(dòng)打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，IC導(dǎo)線架等相關(guān)材料廠商也同步沾光，受限于濕制程設(shè)備供應(yīng)缺貨影響，影響到IC導(dǎo)線廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步，已有日廠喊漲IC導(dǎo)線架報(bào)價(jià)。IC導(dǎo)線架大廠長(zhǎng)董事長(zhǎng)黃嘉能表示，有愈來愈多的IC采用QFN封裝，不論是手機(jī)或是電動(dòng)車都見到這樣的趨勢(shì)，未來需求能見度樂觀，也因?yàn)槟壳爱a(chǎn)能滿載，交期明顯拉長(zhǎng)，公司雖然不跟進(jìn)日廠漲價(jià)，但是會(huì)藉由調(diào)整接單的方式，進(jìn)一步提升毛利率。

值得一提的是，國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)高也將助長(zhǎng)這一波封裝、IC導(dǎo)線架漲勢(shì)。根據(jù)倫敦金屬交易所最新的報(bào)價(jià)收盤為每噸7402.5美元，創(chuàng)下2013年6月以來新高，相較于9月初時(shí)的報(bào)價(jià)，上漲幅度超過10%之多。外資券商看好，全球經(jīng)濟(jì)前景逐漸轉(zhuǎn)趨正向，預(yù)期明年國(guó)際銅價(jià)有望挑戰(zhàn)8000美元大關(guān)。

從材料成本結(jié)構(gòu)來看，銅占IC導(dǎo)線架業(yè)者的材料成本約20%，占功率導(dǎo)線架業(yè)者更高達(dá)60%。

星科金鵬將成為X因素

美國(guó)商務(wù)部將在聯(lián)邦公報(bào)發(fā)布文件并修改出口管制條例（EAR），增加新的軍事最終用戶（MEU）管制清單，預(yù)期有89家中國(guó)企業(yè)或?qū)嶓w將名列清單中，其中包括江蘇長(zhǎng)電旗下封測(cè)大廠星科金朋（STATS ChipPAC）。由于星科金朋客戶群包括蘋果、高通、超微等美國(guó)晶片大廠，若確定名列MEU清單，業(yè)界預(yù)期封測(cè)訂單將大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣，日月光投控、華泰、菱生、京元電受惠最大。

美國(guó)為防止中國(guó)、俄羅斯、委內(nèi)瑞拉的實(shí)體取得美國(guó)技術(shù)，美國(guó)商務(wù)部在4月底宣布修訂出口管制措施，要求美國(guó)公司向這三個(gè)國(guó)家出售集成電路等某些物品，即使用于民用也必須事先申請(qǐng)并獲得許可，并且廢除了某些美國(guó)技術(shù)及產(chǎn)品未經(jīng)許可而出口的例外條款。此一新規(guī)定已于6月29日生效。

近期外電報(bào)導(dǎo)指出，美國(guó)商務(wù)部將在聯(lián)邦公報(bào)發(fā)布文件修改EAR，并新增MEU清單及第一批實(shí)體清單，其中包括89個(gè)中國(guó)企業(yè)或?qū)嶓w已列入清單中，其中，包括半導(dǎo)體代理商艾睿亞太（Arrow Asia），以及封測(cè)廠星科金朋。雖然MEU清單尚未定案，也還沒真正公布在聯(lián)邦公報(bào)上，但消息一出已引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)界高度重視。其中，艾睿亞太立即發(fā)布聲明，澄清絕對(duì)與軍事產(chǎn)品沒有關(guān)系，完全遵守相關(guān)法規(guī)，并會(huì)與美國(guó)商務(wù)部持續(xù)溝通。

至于星科金朋列名MEU清單中，業(yè)界更是大感意外。江蘇長(zhǎng)電2015年底并購(gòu)了星科金朋，雖然兩家公司維持獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，但長(zhǎng)蘇長(zhǎng)電已在第三季躍居全球第三大封測(cè)廠，同時(shí)也是中國(guó)大基金重點(diǎn)補(bǔ)助的封測(cè)廠，包括蘋果、高通、超微、英特爾、輝達(dá)等美國(guó)晶片大廠都是主要客戶。

業(yè)者分析，MEU管制范圍雖然只限于EAR第774部份附件2中品項(xiàng)，但已包括應(yīng)用于行動(dòng)電話及筆電等智能設(shè)備在內(nèi)的消費(fèi)品及芯片，同時(shí)也包括相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。由此來看，星科金朋若確定列名MEU清單，與美國(guó)企業(yè)間的業(yè)務(wù)往來都要申請(qǐng)?jiān)S可，核準(zhǔn)機(jī)率幾乎為零，還得面臨主要客戶在最短時(shí)間將封測(cè)訂單移轉(zhuǎn)到其它封測(cè)廠的轉(zhuǎn)單壓力。

法人指出，星科金朋的主要客戶群都有與臺(tái)灣封測(cè)廠合作，一旦列名MEU清單中，封測(cè)訂單恐會(huì)大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣，日月光投控將成為最大受惠者，大舉拿下蘋果、高通等大廠訂單，包括華泰、菱生、京元電、超豐、矽格、臺(tái)星科等業(yè)者也將雨露均沾拿下更多訂單。由于封測(cè)產(chǎn)能已供不應(yīng)求，訂單能見度看到明年第二季，星科金朋若受管制，封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊及漲價(jià)效應(yīng)恐將延續(xù)明年一整年。
責(zé)任編輯:tzh