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國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)下歷史新高,將助長(zhǎng)封裝、IC導(dǎo)線架漲勢(shì)

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜 ? 2020-11-30 15:02 ? 次閱讀
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IC封測(cè)龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價(jià)格,在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色,相關(guān)材料供應(yīng)鏈也跟著水漲船高,其中IC導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)目前也是供不應(yīng)求,接單能見度大好,隨著國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)下7年多來新高,可望進(jìn)一步助攻漲勢(shì)。

IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)漲價(jià)聲浪一波接著一波,從頎邦、南茂宣布于10月調(diào)漲面板TDDI/DDI芯片測(cè)試報(bào)價(jià)5~10%之后,日月光投控也帶頭領(lǐng)漲封裝報(bào)價(jià),從明年1月起調(diào)漲幅度落在3~5%不等,這也是IC封測(cè)業(yè)界破天荒出現(xiàn)調(diào)漲報(bào)價(jià)的熱絡(luò)景象,IC封測(cè)同業(yè)均樂見其成,畢竟過去以來,這個(gè)產(chǎn)業(yè)只有跌價(jià),沒有漲價(jià)。

IC封裝這一波吃緊的產(chǎn)能主要在于打線封裝包括QFN導(dǎo)線架在內(nèi),應(yīng)用在于電源管理芯片(PMIC),除了宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)帶動(dòng)PC/NB當(dāng)中的電源管理芯片需求大增之外,明年5G手機(jī)至少倍數(shù)增長(zhǎng),研調(diào)機(jī)構(gòu)普遍預(yù)估將上看5億臺(tái),過去4G手機(jī)時(shí)代,一臺(tái)手機(jī)只需要2顆PMIC,進(jìn)入到了5G手機(jī),需求量暴增至10顆之多。

日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前曾表示,打線封裝吃緊程度至少將延續(xù)到明年第2季,正盡力改善產(chǎn)出,因應(yīng)客戶需求,也有客戶愿意以長(zhǎng)約的方式先預(yù)訂產(chǎn)能。日月光投控率先喊漲封裝價(jià)格,將可望成為最大受惠者,并將直接反映在明年第1季獲利表現(xiàn)。

另外,力成旗下的超豐也擁有龐大的打線封裝產(chǎn)能,也將同步受惠。超豐的訂單成長(zhǎng)主要來自于PMIC、MCU、NOR Flash等客戶,并激勵(lì)今年10月營(yíng)收以13.2億元,年增23.4%,以及前10月營(yíng)收達(dá)120億元,年增21.2%,連袂創(chuàng)下歷史新高。

PMIC需求帶動(dòng)打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,IC導(dǎo)線架等相關(guān)材料廠商也同步沾光,受限于濕制程設(shè)備供應(yīng)缺貨影響,影響到IC導(dǎo)線廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步,已有日廠喊漲IC導(dǎo)線架報(bào)價(jià)。IC導(dǎo)線架大廠長(zhǎng)董事長(zhǎng)黃嘉能表示,有愈來愈多的IC采用QFN封裝,不論是手機(jī)或是電動(dòng)車都見到這樣的趨勢(shì),未來需求能見度樂觀,也因?yàn)槟壳爱a(chǎn)能滿載,交期明顯拉長(zhǎng),公司雖然不跟進(jìn)日廠漲價(jià),但是會(huì)藉由調(diào)整接單的方式,進(jìn)一步提升毛利率。

值得一提的是,國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)高也將助長(zhǎng)這一波封裝、IC導(dǎo)線架漲勢(shì)。根據(jù)倫敦金屬交易所最新的報(bào)價(jià)收盤為每噸7402.5美元,創(chuàng)下2013年6月以來新高,相較于9月初時(shí)的報(bào)價(jià),上漲幅度超過10%之多。外資券商看好,全球經(jīng)濟(jì)前景逐漸轉(zhuǎn)趨正向,預(yù)期明年國(guó)際銅價(jià)有望挑戰(zhàn)8000美元大關(guān)。

從材料成本結(jié)構(gòu)來看,銅占IC導(dǎo)線架業(yè)者的材料成本約20%,占功率導(dǎo)線架業(yè)者更高達(dá)60%。

星科金鵬將成為X因素

美國(guó)商務(wù)部將在聯(lián)邦公報(bào)發(fā)布文件并修改出口管制條例(EAR),增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單,預(yù)期有89家中國(guó)企業(yè)或?qū)嶓w將名列清單中,其中包括江蘇長(zhǎng)電旗下封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。由于星科金朋客戶群包括蘋果、高通、超微等美國(guó)晶片大廠,若確定名列MEU清單,業(yè)界預(yù)期封測(cè)訂單將大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣,日月光投控、華泰、菱生、京元電受惠最大。

美國(guó)為防止中國(guó)、俄羅斯、委內(nèi)瑞拉的實(shí)體取得美國(guó)技術(shù),美國(guó)商務(wù)部在4月底宣布修訂出口管制措施,要求美國(guó)公司向這三個(gè)國(guó)家出售集成電路等某些物品,即使用于民用也必須事先申請(qǐng)并獲得許可,并且廢除了某些美國(guó)技術(shù)及產(chǎn)品未經(jīng)許可而出口的例外條款。此一新規(guī)定已于6月29日生效。

近期外電報(bào)導(dǎo)指出,美國(guó)商務(wù)部將在聯(lián)邦公報(bào)發(fā)布文件修改EAR,并新增MEU清單及第一批實(shí)體清單,其中包括89個(gè)中國(guó)企業(yè)或?qū)嶓w已列入清單中,其中,包括半導(dǎo)體代理商艾睿亞太(Arrow Asia),以及封測(cè)廠星科金朋。雖然MEU清單尚未定案,也還沒真正公布在聯(lián)邦公報(bào)上,但消息一出已引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)界高度重視。其中,艾睿亞太立即發(fā)布聲明,澄清絕對(duì)與軍事產(chǎn)品沒有關(guān)系,完全遵守相關(guān)法規(guī),并會(huì)與美國(guó)商務(wù)部持續(xù)溝通。

至于星科金朋列名MEU清單中,業(yè)界更是大感意外。江蘇長(zhǎng)電2015年底并購(gòu)了星科金朋,雖然兩家公司維持獨(dú)立營(yíng)運(yùn),但長(zhǎng)蘇長(zhǎng)電已在第三季躍居全球第三大封測(cè)廠,同時(shí)也是中國(guó)大基金重點(diǎn)補(bǔ)助的封測(cè)廠,包括蘋果、高通、超微、英特爾、輝達(dá)等美國(guó)晶片大廠都是主要客戶。

業(yè)者分析,MEU管制范圍雖然只限于EAR第774部份附件2中品項(xiàng),但已包括應(yīng)用于行動(dòng)電話及筆電等智能設(shè)備在內(nèi)的消費(fèi)品及芯片,同時(shí)也包括相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。由此來看,星科金朋若確定列名MEU清單,與美國(guó)企業(yè)間的業(yè)務(wù)往來都要申請(qǐng)?jiān)S可,核準(zhǔn)機(jī)率幾乎為零,還得面臨主要客戶在最短時(shí)間將封測(cè)訂單移轉(zhuǎn)到其它封測(cè)廠的轉(zhuǎn)單壓力。

法人指出,星科金朋的主要客戶群都有與臺(tái)灣封測(cè)廠合作,一旦列名MEU清單中,封測(cè)訂單恐會(huì)大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣,日月光投控將成為最大受惠者,大舉拿下蘋果、高通等大廠訂單,包括華泰、菱生、京元電、超豐、矽格、臺(tái)星科等業(yè)者也將雨露均沾拿下更多訂單。由于封測(cè)產(chǎn)能已供不應(yīng)求,訂單能見度看到明年第二季,星科金朋若受管制,封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊及漲價(jià)效應(yīng)恐將延續(xù)明年一整年。
責(zé)任編輯:tzh

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