根據(jù)Valuates?Reports最新報(bào)告，2020年，全球5G芯片組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到21.20億美元，到2026年將達(dá)到229.29億美元，2020-2026年復(fù)合年增長率為48.7%。

報(bào)告指出，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將成為全球市場(chǎng)最大的貢獻(xiàn)者，2020年達(dá)到7.526億美元，預(yù)計(jì)到2026年達(dá)到87.13億美元，預(yù)測(cè)期間復(fù)合年增長率為50.5%。

對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)的不斷增長的需求預(yù)計(jì)將增加5G芯片組市場(chǎng)規(guī)模的增長。移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)的需求主要是由不斷增長的消費(fèi)電子設(shè)備和企業(yè)對(duì)企業(yè)（B2B）通信系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的。其結(jié)果是，移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的增加將推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供商向消費(fèi)者提供更多帶寬;這方面有望推動(dòng)未來5G移動(dòng)寬帶技術(shù)的需求。

隨著智慧城市、智能基礎(chǔ)設(shè)施和智能電網(wǎng)計(jì)劃在全球各地展開，物聯(lián)網(wǎng)在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長。一些制造公司已經(jīng)開始部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來實(shí)時(shí)跟蹤機(jī)器產(chǎn)量，以最大限度地減少停機(jī)時(shí)間，提高運(yùn)行效率。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的增長預(yù)計(jì)將推動(dòng)5G芯片組市場(chǎng)規(guī)模的增長。

雖然新冠肺炎疫情降低了全球5G服務(wù)的普及率，但它對(duì)5G芯片組市場(chǎng)的影響微乎其微，因?yàn)樗且豁?xiàng)不斷發(fā)展的技術(shù)，而且只有少數(shù)行業(yè)使用支持5G的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。此外，疫情已導(dǎo)致多個(gè)行業(yè)將其業(yè)務(wù)完全轉(zhuǎn)移到遠(yuǎn)程服務(wù)器，需要高速數(shù)據(jù)鏈路和較低的延遲。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，這將提升5G芯片組的市場(chǎng)規(guī)模。

縱觀移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展，每一次迭代升級(jí)都帶來了行業(yè)格局上的變革與機(jī)遇，而5G時(shí)代的到來將為芯片產(chǎn)業(yè)的增長帶來全新機(jī)遇。
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