華為所面臨的無(wú)芯之痛，也成為中國(guó)科技企業(yè)難言的痛。面對(duì)接踵而來(lái)的封禁和打壓，“科技自立、創(chuàng)新自主”，華為不僅進(jìn)行了強(qiáng)硬的回應(yīng)，也從未放棄過(guò)擺脫困境的努力。

我們一般說(shuō)的芯片指的是“集成電路”，比如我們手機(jī)、電腦、平板使用的的GPU、CPU、數(shù)字和模擬芯片等等。而“光芯片”又稱激光器芯片，是光器件的核心元件，基于受激輻射原理，主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。

雖然光芯片不能用于手機(jī)、PC、平板等終端產(chǎn)品，但是它同樣十分重要。近年來(lái)，我國(guó)光模塊封裝企業(yè)發(fā)展迅速，但是作為光模塊核心器件的光芯片，卻高度依賴國(guó)外企業(yè)。今年6月份，華為就宣布獲準(zhǔn)在英國(guó)劍橋建立研發(fā)和制造中心，該中心將成為其光電業(yè)務(wù)全球總部，要用于光電子研發(fā)和制造。

相關(guān)選址規(guī)劃動(dòng)作在2017年就已經(jīng)啟動(dòng)，不過(guò)在今年才被批準(zhǔn)建造該中心。不過(guò)該海外光電業(yè)務(wù)研發(fā)制造中心還未落地。
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