【編者按】2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過(guò)億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銳成芯微”）

無(wú)論從產(chǎn)業(yè)角度抑或國(guó)家社會(huì)層面來(lái)講，集成電路的重要性都日益凸顯。隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸做大變強(qiáng)，一批本土IP公司也嶄露頭角。這其中就包括銳成芯微。

成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銳成芯微”）是一家專注于超低功耗模擬IP、高可靠性eNVM、RF IP和高速接口IP研發(fā)以及授權(quán)業(yè)務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。截至目前，銳成芯微已與國(guó)內(nèi)外20多家晶圓代工廠開展合作，產(chǎn)品覆蓋從14/16nm到180nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、 HV、FinFET和FD-SOI等幾十個(gè)工藝制程，同時(shí)擁有國(guó)內(nèi)外專利超200件，累計(jì)開發(fā)IP 500多項(xiàng)，服務(wù)全球300多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

逆市增長(zhǎng)

今年，全球市場(chǎng)深受疫情影響，各行各業(yè)都遭遇了史無(wú)前例的困難，但集成電路產(chǎn)業(yè)卻從挑戰(zhàn)中見(jiàn)證了非凡的機(jī)遇。

“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進(jìn)的一年，經(jīng)歷了新冠疫情和市場(chǎng)格局的變化，銳成芯微依然大步邁進(jìn)，業(yè)績(jī)逆市增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超去年同期” ，銳成芯微董事長(zhǎng)向建軍這樣說(shuō)道。

向建軍指出，今年銳成芯微的很多合作伙伴，采用其IP設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片產(chǎn)品都廣泛運(yùn)用在了抗疫醫(yī)療設(shè)備上，如體溫槍、呼吸機(jī)、血氧檢測(cè)儀等。同時(shí)銳成芯微團(tuán)隊(duì)還助力某知名上市醫(yī)療電子公司推出了全球首創(chuàng)的 5G 云計(jì)算新冠肺炎免疫檢測(cè)與智能分析系統(tǒng)，通過(guò)自有技術(shù)直接為抗擊疫情做出了貢獻(xiàn)。

與此同時(shí)，銳成芯微在今年與兆芯建立了IP戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，與華潤(rùn)微共同推出創(chuàng)新型eFlash解決方案。就在這個(gè)月，該公司還與旺玖科技合作推出面向車載系統(tǒng)的全新USB Auto Hub橋接芯片。

除了積極推進(jìn)、深化產(chǎn)業(yè)合作，銳成芯微也實(shí)實(shí)在在的獲得了社會(huì)各界的認(rèn)可和褒獎(jiǎng)。

今年，銳成芯微登上了包括CB Insights中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜、中國(guó)IC獨(dú)角獸榜等等榜單；前不久在慕尼黑電子展上也獲得了“2020年硬核中國(guó)芯——年度最佳國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

世界級(jí)目標(biāo)

值得一提的是，銳成芯微還是一家具有全球視野的公司，多年來(lái)一直致力于成為值得信賴的世界級(jí)IP供應(yīng)商。

今年，銳成芯微將盛芯微收入麾下。向建軍指出，此次收購(gòu)?fù)瓿珊螅J成芯微將成為中國(guó)最完整的低功耗物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)廠商。

據(jù)了解，收購(gòu)盛芯微讓銳成芯微一舉補(bǔ)足了射頻類IP產(chǎn)品線，形成了集模擬IP、存儲(chǔ)IP、射頻IP和高速接口IP的一站式IP和Turnkey解決方案，為迎接物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線化趨勢(shì)做好了充足的準(zhǔn)備。

持續(xù)探索行業(yè)前沿技術(shù)，不斷擴(kuò)展國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)，銳成芯微一直在篤定前行。

堅(jiān)持與創(chuàng)新

展望未來(lái)，向建軍說(shuō)，銳成芯微將繼續(xù)加大在國(guó)內(nèi)外的資本合作。一方面有利于拓寬企業(yè)的融資渠道，讓我們能夠更快捷、更方便地獲取企業(yè)成長(zhǎng)所需資金；另一方面有利于企業(yè)投資者的多元化，促進(jìn)企業(yè)成長(zhǎng)壯大。對(duì)于技術(shù)方面，一方面要充分運(yùn)用全球的人力、技術(shù)和科研資源，加快技術(shù)研發(fā)迭代的速度，降低設(shè)計(jì)開發(fā)的成本，形成開放創(chuàng)新的正向循環(huán)；同時(shí)繼續(xù)通過(guò)關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)孵化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，形成高新技術(shù)同市場(chǎng)需求的高效互動(dòng)。

向建軍也強(qiáng)調(diào)，銳成芯微會(huì)繼續(xù)腳踏實(shí)地，長(zhǎng)期堅(jiān)持，不斷創(chuàng)新，做好未來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)的研判，提前把芯片設(shè)計(jì)里最基礎(chǔ)也最挑戰(zhàn)的一磚一瓦設(shè)計(jì)好，驗(yàn)證好，做好領(lǐng)跑者，加快芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品上市速度?！?/p>

總結(jié)

2019年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到1.5萬(wàn)億元人民幣，在全球市場(chǎng)中所占份額超過(guò)一半，但自給率仍然偏低。不過(guò)可以看到的是，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)逐漸繁榮，帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于IP的巨大需求。同時(shí)國(guó)家展現(xiàn)出高度重視，產(chǎn)業(yè)熱情空前高漲。

在這樣一個(gè)黃金時(shí)期，銳成芯微也將繼續(xù)一往無(wú)前。

責(zé)任編輯：lq